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Questi aspetti devono essere notati nel design della scheda morbida e rigida!

o-leader o-leading.com 2019-01-15 15:45:59


Stencil Laser fabbricante porcellana

Questi aspetti devono essere notati nella progettazione della scheda morbida e rigida! Le considerazioni specifiche includono i seguenti quattro aspetti, che sono descritti in dettaglio di seguito.


1. L'intonazione della griglia per grandi superfici del pannello di collegamento morbido e rigido è troppo piccola. Nel processo di produzione della scheda stampata, dopo che il processo di disegno è completato, un sacco di pellicola rotta sarà facilmente attaccato alla scheda, causando la disconnessione.

2. L'impostazione dell'apertura del pad su un lato del pannello di collegamento morbido e rigido non è a posto, e ci saranno problemi durante la perforazione.

3. Lo strato elettrico di base del pannello di collegamento morbido e rigido è anche un problema del rilievo floreale e della connessione. (Produttore di PCB flessibile Cina)

4. Quando si progetta la scheda di unione morbida e rigida, la sovrapposizione delle pastiglie, poiché i fori si sovrappongono, il processo di perforazione potrebbe causare la rottura del foro a causa della perforazione multipla in un foro.

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