SMT 품질 문제 : 포인트 접착제 공정의 일반적인 결함 및 솔루션
와이어 드로잉 / 드래그 테일
와이어 드로잉 / 드래그 테일은 점 접착제의 일반적인 결함이며 일반적인 원인은 다음과 같습니다. 노즐의 내부 직경이 너무 작고 점 접착제 압력이 너무 높으며 노즐과 PCB 사이의 거리가 너무 깁니다. 접착제의 만료 또는 나쁜 품질, 점도가 너무 좋으며 냉장고에서 꺼낸 후 실온으로 돌아 가지 못하고 점 접착제의 양이 너무 많습니다.
해결책 : 접착제 팁을 더 큰 내경으로 변경하십시오. 점 접착제 압력을 줄이십시오. "정지"높이를 조정하십시오. 접착제를 변경하고 적절한 점도의 접착제를 선택하십시오. 냉장고에서 패치 접착제를 제거한 후 실온 (약 4h)으로 돌아갑니다. 생산에 투입하십시오. 점 접착제 양을 조정하십시오.
접착제 입 막힘
고장 현상은 접착제 노즐에 소량의 접착제가 있거나 접착제 점이 나오지 않는 것입니다. 그 이유는 일반적으로 핀홀이 완전히 청소되지 않았기 때문입니다. 패치 접착제에 불순물이 혼합되어 있으며, 홀 막힘 현상이 있습니다. 호환되지 않는 접착제가 혼합되었습니다.
해결책 : 깨끗한 바늘을 교체하십시오. 좋은 품질의 접착제를 변경하십시오.
도망자
점 접착제 작업 만 수행되지만 접착제 출력은 없습니다. 그 이유는 패치 접착제가 기포와 혼합되어 있기 때문입니다. 접착제 입이 막혔습니다.
해결책 : 주사기의 접착제를 탈기해야합니다 (특히 직접 설치 한 접착제). 접착제 팁을 교체하십시오.
구성 요소 이동
칩 접착제가 경화 된 후 부품이 변위되고 부품 핀이 패드에없는 경우가 심각합니다. 그 이유는 칩 접착제에 의해 생성 된 접착제의 양이 불균일하기 때문이다. 구성 요소가 이동하거나 패치의 초기 접착력이 낮은 경우; 디스펜스 후 PCB가 너무 오랫동안 방치되고 접착제가 반경 화됩니다.
해결책 : 고르지 않은 접착제를 제거하기 위해 접착제 노즐이 막히지 않았는지 확인하십시오. 배치 기계의 작동 상태를 조정하고; 접착제를 바꾸십시오. 디스펜스 후 PCB 배치 시간이 너무 길어서는 안됩니다 (4 시간 미만).
웨이브 납땜 후 떨어짐
현상은 경화 후 부품의 접합 강도가 충분하지 않아 지정된 값보다 낮으며 때로는 손으로 만지면 칩이 떨어집니다. 그 이유는 경화 공정 매개 변수가 제자리에 있지 않고, 특히 온도가 충분하지 않고, 구성 요소 크기가 너무 크고, 열 흡수가 크기 때문입니다. 광경 화 램프가 노화되고 있습니다. 불충분 한 접착제; 구성 요소 / PCB가 오염되었습니다.
해결 방법 : 경화 곡선을 조정하고 특히 경화 온도를 높이십시오. 일반적으로, 열 경화 접착제의 피크 경화 온도는 약 150이다. ℃피크 온도에 도달하지 못하면 필름이 쉽게 떨어질 수 있습니다. 광 경화 접착제의 경우, 광 경화 램프가 노화되는지 관찰해야한다. 튜브가 검게되었는지 여부; 접착제의 양과 부품 / PCB가 오염되었는지 여부를 고려해야합니다.
경화 후 부품 핀의 플로팅 / 시프 팅
이러한 종류의 고장의 현상은 경화 후, 납땜 후, 솔더가 패드에 들어가고, 심한 경우 단락 및 개방 회로가 발생하여 부품 핀이 부유하거나 이동하는 것입니다. 주요 원인은 고르지 않은 패치 접착제와 패치 접착제 양입니다. 장착시 과도한 또는 구성품 오프셋.
해결책 : 디스펜스 프로세스 매개 변수를 조정하십시오. 분배 량을 조절하고; 배치 프로세스 매개 변수를 조정하십시오.