SMT-kwaliteitsproblemen: veel voorkomende defecten en oplossingen in het puntlijmproces
Draadtrekken / Drag tail
Draadtrekken / sleepstaart is een veel voorkomend defect in puntlijm en de gemeenschappelijke oorzaken zijn: de binnendiameter van het mondstuk is te klein, de puntlijmdruk is te hoog, de afstand tussen het mondstuk en de PCB is te groot, de verlopen of slechte kwaliteit van de lijm, de viscositeit is te goed, deze keert niet terug naar kamertemperatuur na het uit de koelkast halen, de hoeveelheid puntlijm is te groot, enz.
Oplossing: Vervang de lijmtip met een grotere binnendiameter; verminder de puntlijmdruk; stel de "stop" -hoogte in; verander de lijm, kies de lijm met de juiste viscositeit; na het verwijderen van de pleisterlijm uit de koelkast, ga terug naar kamertemperatuur (ongeveer 4 uur) Zet in productie; volume lijmpunt aanpassen.
lijm mond verstopt
Het faalfenomeen is dat het lijmmondstuk een kleine hoeveelheid lijm heeft of dat er geen lijmvlekken uitkomen. De reden hiervoor is over het algemeen dat de gaatjes niet volledig zijn schoongemaakt; onzuiverheden worden gemengd in de pleisterlijm, en er is een fenomeen van gatpluggen; onverenigbare lijm is gemengd.
Oplossing: vervang de schone naald; verander de lijm van goede kwaliteit;
Ren weg
Het fenomeen is dat alleen de puntlijmactie wordt uitgevoerd, maar er is geen lijmuitvoer. De reden is dat de pleisterlijm wordt gemengd met luchtbellen; de lijmmond is geblokkeerd.
Oplossing: De lijm in de spuit moet worden ontgast (vooral de lijm die u zelf hebt geïnstalleerd); vervang de lijmtip.
Componentverschuiving
Het fenomeen is dat de componenten worden verplaatst nadat de chiplijm is uitgehard en dat de componentpennen in ernstige gevallen niet op de pads liggen. De reden is dat de hoeveelheid lijm geproduceerd door de chiplijm ongelijk is, zoals één meer en één minder op twee punten van chipcomponenten; Wanneer de component wordt verschoven of de initiële kleefkracht van de pleister laag is; de printplaat blijft na het doseren te lang zitten en de lijm is semi-uitgehard.
Oplossing: controleer het lijmmondstuk op verstopping om ongelijkmatige lijm te verwijderen; pas de werkende staat van de plaatsingsmachine aan; verander de lijm; de PCB-plaatsingstijd na het afgeven mag niet te lang zijn (minder dan 4 uur)
Zal vallen na golfsolderen
Het fenomeen is dat de hechtsterkte van de componenten na uitharding niet voldoende is, lager dan de opgegeven waarde, en soms zal de chip vallen wanneer deze met de hand wordt aangeraakt. De reden is dat de parameters van het uithardingsproces niet aanwezig zijn, vooral de temperatuur is niet voldoende, de componentgrootte is te groot en de warmte-absorptie is groot; Lichtuithardende lamp veroudert; onvoldoende lijm; component / PCB is besmet.
Oplossing: pas de uithardingscurve aan, verhoog vooral de uithardingstemperatuur. In het algemeen is de piekhardingstemperatuur van de thermische hardingslijm ongeveer 150 ℃en als de piektemperatuur niet wordt bereikt, kan de film gemakkelijk vallen. Voor de lichtuithardende lijm moet worden nagegaan of de lichtuithardende lamp verouderd. Of de buis zwart is; de hoeveelheid lijm en of het onderdeel / de printplaat verontreinigd is, zijn kwesties die in overweging moeten worden genomen.
Zweven / verschuiven van componentpennen na uitharding
Het fenomeen van dit soort falen is dat de componentpennen zweven of verschuiven na uitharden, na solderen, het soldeer in het kussen zal komen en in ernstige gevallen zullen kortsluitingen en open circuits optreden. De belangrijkste oorzaken zijn ongelijke pleisterlijm en hoeveelheid pleisterlijm. Overmatige of component-offset bij montage.
Oplossing: Pas de parameters van het doseerproces aan; de hoeveelheid dosering regelen; pas de parameters van het plaatsingsproces aan.