당신은 얼마나 많은 항공 우주 회로 기판을 알고 있습니까 2
엔진이 죽을 수 있으며 항공기는 여전히 하나의 엔진으로 비행 할 수 있습니다. 전자 제품도 마찬가지입니다. 회로 보드에 장애가 발생하면 일반적으로 시스템에 대한 백업을 제공합니다.
백업 시스템이없는 경우 SpaceX BFR에 탑승 하시겠습니까?
표준화 된 공정 제조업체 선택
항공 우주 및 항공 우주 용 회로 보드를 제조 할 제조업체를 선택할 때는 각 프로세스가 표준화되고 반복 가능한지 확인하십시오. 반복성이 항상 100 %가되도록 프로세스 제어 및 측정이 필요합니다. 고객은 제조업체 프로세스에서 데이터를 요청할 수 있습니다. 많은 위성 고객은 모든 다른 공정의 SPC 공정 제어 분석까지 적절한 도금 두께 등을 입증하기 위해 기본적으로 우수한 제품을 파괴하기 위해 DPA 유형 분석이 필요합니다.
디자인은 신뢰할 수 있도록 설계되어야하며 제조업체는 신뢰할 수있는 프로세스를 얻기 위해 디자인을 구축해야합니다.
도매 더블 레이어 pcb 레드 S / M 및 LF-HASL 표면 처리
RoHS 잊어
방위, 항공 우주 및 항공 우주 분야의 RoHS 이니셔티브는 적용되지 않습니다. 한 가지 이유는 항공 우주가 납을 함유 한 HASL을 떠나지 않을 수 있기 때문입니다. 위험이 너무 높습니다. 다른 표면 처리로 이동하고 다른 SMT로 전환하고 온도 위험을 높이면 실제로 항공 우주 제품의 잠재적 위험이 증가합니다. 나는 종종 대부분의 항공 우주 고객을 상대하며 항공 우주 분야에서 RoHS 유형 계획을 보는 것은 절대 의미가 없습니다. 항상 HASL입니다.
다른 표면 처리를 사용할 수 있습니다. 예를 들어 ENIG를 사용할 수 있지만 조립 과정에서 납 함유 재료를 사용해야합니다.
패키징 전자
비행기에서는 엔진과 같은 대부분의 전자 제품이 노출 된 환경에 있습니다. 내부의 유일한 전자 장비는 엔터테인먼트 시스템, 모든 주방 조명 시스템 등입니다. 조종석은 통제 된 환경입니다. 그러나 내부 바디와 외부 바디에는 차이가 없습니다. 전자 장치를 정확히 같은 방식으로 만듭니다. 그들은 포장되고 통제되어야합니다.
동체, 엔진 및 날개 전자 장치는 기본적으로 밀폐 된 상자에 캡슐화되어 있습니다. 따라서 회로 보드 자체는 어떤 요소에도 노출되지 않습니다. 그러나 매일 온도, 열 및 냉기 사이클의 영향을받습니다.
테스트, 테스트 및 추가 테스트
전자 제품은 실패하지 않도록 일련의 다른 테스트 요구 사항을 입력해야합니다. 많은 위성 고객은 제품 온도를 순환 할 수있는 자체 진공 챔버를 가지고 있습니다. 그들은 진공에서 무중력과 같은 물체를 모방해야합니다. 저궤도 또는 정지 위성에서 작동하는지에 따라 -50도에서 +125도 사이 여야합니다.
항공에서 알래스카에 위치한 항공기의 엔진 컨트롤러를 상상하고 중동의 사막에 유사한 항공기가있는 경우 이제 온도 변화가 크게 나타날 수 있습니다. 항공기가 한 환경에서 다른 환경으로 이동할 때 항공기가 항공기를 다룰 수 있는지 확인해야합니다. 기체가 최대 10,000 피트 일 때 -50도이므로 노출 된 모든 전자 장비가이 온도를 견딜 수 있어야합니다. 분명히 땅에 떨어지면 온도가 높아질 것입니다. 항공기는 하루에 여러 번이 온도를 순환해야합니다.
따라서 항공 우주 산업용 회로 보드를 제조 할 때는 완전한 테스트 루프 세트가 필요합니다. 설계가 신뢰할 수 있음을 증명하기 위해이 테스트 루프를 건너 뛰어야합니다. 이러한 유형의 환경에 적합한 디자인을 만들 수 있어야합니다.
서류를 두려워하지 마십시오
IPC 6012DS는 군사 및 우주에 필요한 유명한 문서입니다. 기본적으로 향상된 IPC 클래스 3입니다. 릴리스 요구 사항, 품질 요구 사항, 최소 도금 등이 모두이 사양 내에서 향상되었습니다.
항공 및 항공 우주 분야에서 서류 작업은 엄청납니다. 품질 관리, 테스트, 보고서, 미세 분석, 공정 등의 양은 매우 엄격합니다. 위성 레벨을 올린 위성 고객의 경우 더욱 엄격합니다. 일반적으로 IPC 클래스 3의 100 % 마이크로 슬라이싱을 수행 할 수 있습니다. 일부 위성 고객은 마이크로 섹션의 200 %를 차지합니다. 그들은 모든 것이 원하는 방식으로 구축되도록하기를 원하며 자체 사양은 IPC Class 3A의 범위를 벗어납니다. 설계 규칙은 매우 엄격하고 프로세스 제어 및 릴리스는 매우 엄격합니다.