航空宇宙用回路基板の数を知っていますか2
エンジンが停止する可能性があり、航空機はまだ1つのエンジンで飛行できます。同じことが電子製品にも当てはまります。回路基板に障害が発生した場合、通常はシステムのバックアップを提供します。
バックアップシステムがない場合、SpaceX BFRに搭乗しますか？
標準化されたプロセスメーカーを選択する
航空宇宙および航空宇宙用の回路基板を製造するメーカーを選択するときは、各プロセスが標準化され、再現可能であることを確認してください。再現性が常に100％であることを確認するには、プロセス制御と測定が必要です。顧客はメーカーのプロセスからデータを要求できます。多くのサテライトの顧客は、すべての異なるプロセスのSPCプロセス制御分析まで、基本的には適切なめっきの厚さなどを証明するために良い製品を破壊するために、DPAタイプの分析を必要とします。
設計は信頼できるように設計する必要があり、製造元は、信頼できるプロセスを得るためにそれを構築するように設定する必要があります。
RoHSを忘れる
防衛、航空宇宙、航空宇宙におけるRoHSの取り組みは決して適用されません。理由の1つは、航空宇宙が有鉛のHASLを離れることがないためです。リスクが高すぎます。さまざまな表面処理に移行し、さまざまなSMTを使用し、温度のリスクを高めると、実際に航空宇宙製品の潜在的なリスクが高まります。私はほとんどの航空宇宙関連の顧客とよくやり取りをしており、航空宇宙分野でのRoHSタイプの計画を見てもまったく意味がありません。常にHASLです。
さまざまな表面処理を使用できます。たとえば、ENIGを使用できますが、アセンブリプロセスでは、鉛含有材料を使用する必要があります。
電子機器のパッケージング
飛行機では、エンジンなどのほとんどの電子製品は露出した環境にあります。内部の唯一の電子機器は、エンターテイメントシステム、すべてのキッチンの照明システムなどになります。コックピットも制御された環境です。ただし、内部と外部のボディに違いはありません。まったく同じ方法で電子デバイスを構築します。それらはパッケージ化され、制御される必要があります。
胴体、エンジン、翼の電子機器は基本的に密閉ボックスに封入されています。したがって、回路基板自体はいかなる要素にもさらされません。しかし、彼らは毎日温度、熱、寒さのサイクルの影響を受けます。
テスト、テスト、その他のテスト
電子製品は、それらが失敗しないことを保証するために、一連の異なるテスト要件を入力する必要があります。多くの衛星顧客は、製品の温度を循環させることができる独自の真空チャンバーを持っています。彼らは真空中の無重力などのオブジェクトを模倣する必要があります。それらは、低軌道衛星で動作しているか、静止衛星で動作しているかに応じて、-50度から+125度にする必要があります。
航空業界で、アラスカにある航空機のエンジンコントローラと、中近東の砂漠にある同様の航空機を想像すると、大きな気温の変化が見られます。航空機がある環境から別の環境に移動するとき、航空機がそれを処理できることを確認する必要があります。航空機の最大高度が10,000フィートの場合、気温は-50度です。つまり、露出した電子機器はすべてこの温度に耐えることができなければなりません。明らかに、地面に落ちると温度が上昇します。航空機はこれらの温度を1日に数回循環させる必要があります。
したがって、航空宇宙産業向けの回路基板を製造する場合、完全なテストループセットが必要です。設計の信頼性を証明するには、これらのテストループをスキップする必要があります。これらのタイプの環境に対して信頼できる設計を作成できる必要があります。
書類を恐れないで
IPC 6012DSは、軍事および宇宙に必要な有名な文書です。これは基本的には拡張IPCクラス3です。リリース要件、品質要件、最小メッキなどはすべて、これらの仕様内で改善されています。
航空および航空宇宙の分野では、事務処理は巨大です。品質管理、テスト、レポート、マイクロセクション分析、FAIRSなどの量は非常に厳密です。それをレベルまで上げたばかりの衛星顧客にとって、それはさらに厳格です。通常、IPCクラス3の100％マイクロスライスを実行できます。一部の衛星顧客は、マイクロセクションの200％を占めています。彼らは、すべてが望みどおりに構築されていることを確認したいだけで、独自の仕様はIPCクラス3Aの範囲を超えています。それらは、設計ルールに関して非常に厳格であり、プロセス制御およびリリースに関して非常に厳格です。