왜 PCB 구리선이 발생합니까?

첫째, PCB 공장 프로세스 요소 :

1. 구리 박이 과도하게 에칭되었습니다.
시장에서 사용되는 전해 구리 포일은 일반적으로 단면 아연 도금 (일반적으로 애쉬 포일) 및 단면 구리 도금 (일반적으로 적색 포일)이다. 일반적인 비스무트 구리는 일반적으로 70um 이상의 아연 도금 구리 호일, 적색 호일 및 18um입니다. 하기 애쉬 포일에는 기본적으로 배치 구리 베릴륨이 적용되지 않았다. 회로 설계가 에칭 라인보다 우수 할 때, 구리 포일 사양이 변경되고 에칭 파라미터가 변경되지 않으면, 구리 포일이 에칭 용액 내에 너무 오랫동안 머무르게 할 것이다. RoHs 준수 제조업체 중국.

아연은 원래 반응성 금속이기 때문에 PCB의 구리 와이어가 에칭 용액에 오랫동안 침지 될 때, 라인의 측면 부식이 과도하여 일부 얇은 라인 백킹 아연 층이 완전히 반응하여 분리됩니다. 인쇄물, 즉 구리선이 꺼져 있습니다.

PCB 에칭 파라미터에 문제가없는 경우도 있지만, 에칭 후에 물이 잘 씻겨지고 건조되지 않으며, 구리 와이어도 PCB 표면에 남아있는 에칭액으로 둘러싸여있다. 오랫동안 처리하지 않으면 구리선이 과도하게 에칭됩니다. 구리.

이러한 종류의 상황은 일반적으로가는 선에 집중되거나 날씨가 습한 경우 전체 PCB에 유사한 결함이 나타납니다. 구리 와이어를 벗겨내어 기판과의 접촉 표면의 색상 (소위 거칠게 된 표면)이 변하고 정상적인 구리 포일의 색상이 다르다는 것을 알 수 있습니다. 원래 구리의 색이 보입니다. 굵은 선에서 동박의 박리 강도도 정상입니다. 3D 프린터 PCB 공급 업체.

2. PCB 생산 공정에서 국소 충돌이 발생하며 구리 와이어는 기계적 외력에 의해 기판에서 분리됩니다.
이 불량한 위치 결정에 문제가 있으며, 박리 동선은 동일한 방향으로 명백한 왜곡이나 긁힘 또는 충격 자국이 있습니다. 불량 구리 스트립의 구리선을 벗겨 구리 박 표면을 확인하십시오. 동박 표면의 색상이 정상이고 측면 침식이없고 동박 박리 강도가 정상임을 알 수 있습니다.

3. PCB 회로 설계는 불합리합니다. 인쇄 회로 기판 공급 업체.

두꺼운 구리 호일로가는 라인을 설계하면 라인과 구리가 과도하게 에칭 될 수 있습니다.

둘째, 라미네이트 공정 이유 :
일반적인 상황에서, 라미네이트를 30 분 이상 열간 프레스하는 한, 동박과 프리 프레 그는 기본적으로 완전히 결합되므로, 압착은 일반적으로 동박과 기판의 접합력에 영향을 미치지 않습니다. 라미네이트. 그러나, 적층 체의 적층 및 적층 공정에서, PP가 오염되거나 동박이 손상된 경우, 적층 후 기판에 대한 동박의 접합 강도가 불충분하여 위치 편차가 발생할 수있다 (대형 판에 대해서만). ) 또는 산발적 인 구리선이 떨어지지 만 테스트 스트립 근처의 구리 박의 박리 강도는 비정상이 아닙니다.

셋째, 라미네이트 원료 이유 :

통상적 인 전해 구리 포일은 아연 도금 또는 구리 도금 울 포일의 생성물이라고 위에서 언급되었다. 생산 중에 또는 아연 도금 / 구리 도금 중에 울 포일의 피크가 비정상적인 경우, 도금 결정이 불량하여 구리 포일 자체가 생성됩니다. 박리 강도가 충분하지 않습니다. 결함이있는 호일 프레스 시트를 PCB로 만들어 전자 공장에 삽입하면 구리선이 외력에 의해 끊어집니다. 이러한 베릴륨 구리는 구리 와이어의 잘 벗겨져서 구리 호일 표면 (즉, 기판과의 접촉 표면)이 상당한 측면 에칭을 갖지 않지만 전체 구리 호일의 박리 강도는 열악 할 수 있음을 알 수있다.

2. 동박 및 수지의 불량한 적응성 : HTG 시트와 같이 오늘날 사용되는 라미네이트의 일부 특수 특성은 수지 시스템으로 인해 다릅니다. 사용되는 경화제는 일반적으로 PN 수지이다. 수지 분자 사슬 구조는 단순하고 고화된다. 가교도는 낮고 구리 박과 특별한 피크를 일치시켜야합니다. 라미네이트의 제조에 사용 된 구리 포일이 수지 시스템과 일치하지 않으면, 시트의 금속 포일의 박리 강도가 불충분하고, 인서트가 삽입 될 때 구리 와이어가 박리되지 않는다.