Miksi PCB-kuparijohto irtoaa?
Ensinnäkin piirilevytehtaan prosessitekijät:
1. Kuparifoliota on syövytetty liian paljon.
Markkinoilla käytetty elektrolyyttinen kuparifolio on yleensä yksipuolinen galvanoitu (tunnetaan yleisesti nimellä tuhkakalvo) ja yksipuolinen kuparipäällyste (tunnetaan yleisesti nimellä punainen folio). Tavallinen vismutti-kupari on yleensä galvanoitua kuparifolioa, jonka paksuus on vähintään 70um, punaista ja 18um. Seuraaviin tuhkakalvoihin ei periaatteessa ole kohdistettu kupari-beryllium-erää. Kun piirisuunnittelu on parempi kuin etsauslinja, jos kuparifolion eritelmiä muutetaan ja etsausparametreja ei muuteta, tämä saa kuparifolion pysymään etsausliuoksessa liian kauan.
RoHs-yhteensopiva valmistaja Kiina.
Koska sinkki on alun perin reaktiivinen metalli, kun piirilevyn kuparijohto on upotettu etsausliuokseen pitkään, linjan sivukorroosio on liiallinen, mikä aiheuttaa jonkin verran ohuen linjan taustasinkkikerroksen reagoimisen kokonaan ja irronneen substraatti, ts. kuparilanka on pois päältä.
On myös tapausta, jossa PCB: n etsausparametreilla ei ole ongelmia, mutta vesi pestään ja kuivataan huonosti etsauksen jälkeen, ja kuparilankaa ympäröi myös PCB: n pinnalle jäävä etsausneste. Jos se jätetään pitkään käsittelemättä, kuparilanka on liian syövytetty. kupari.
Tällainen tilanne keskittyy yleensä ohuisiin linjoihin, tai kun sää on märkä, samanlaisia vikoja esiintyy koko piirilevyllä. Kuparilanka kuoritaan pois nähdäkseen, että kosketuspinnan ja substraatin (ns. Karhennettu pinta) väri on muuttunut, ja normaali kupari Kalvon väri on erilainen. Alkuperäisen kuparin väri näkyy. Kuparifolion kuorimislujuus paksussa linjassa on myös normaali.
3D-tulostimen piirilevytoimittaja.
2. Piirilevyjen valmistusprosessissa tapahtuu paikallinen törmäys, ja kuparilanka erotetaan alustasta mekaanisella ulkoisella voimalla.
Tällä huonolla suorituskyvyn asettamisella on ongelma, ja kuorivassa kuparijohdossa on ilmeisiä vääristymiä tai naarmuja tai iskujälkiä samaan suuntaan. Kuori kuparilanka huonolla kupariliuskalla nähdäksesi kuparifolion pinnan. Voit nähdä, että kuparifolion pinta on normaalia väriä, sivu ei eroosiota ja kuparifolion kuorimislujuus on normaali.
3. Piirilevypiirin suunnittelu on kohtuutonta.
Piirilevyjen toimittaja.
Ohuen viivan suunnittelu paksulla kuparifoliolla voi myös aiheuttaa rainan ja kuparin liiallisen etsauksen.
Toiseksi laminaattiprosessin syyt:
Normaaliolosuhteissa niin kauan kuin laminaattia painetaan yli 30 minuutin ajan, kuparifolio ja prepreg yhdistetään periaatteessa kokonaan, joten puristussitoutuminen ei yleensä vaikuta kuparifolion ja alustan sidontavoimaan laminaatti. Laminaattien pinoamis- ja pinoamisprosessissa, jos PP on saastunut tai kuparifolio on vaurioitunut, kuparifolion sitoutumislujuus substraattiin laminoinnin jälkeen saattaa kuitenkin olla riittämätön, mikä johtaa sijoituspoikkeamiin (vain suurille levyille). ) tai satunnainen kuparilanka putoaa, mutta kuparifolion kuorimislujuus lähellä testiliuskaa ei ole epänormaalia.
Kolmanneksi laminaattiraaka-aineiden syyt:
1. Edellä on mainittu, että tavallinen elektrolyyttinen kuparifolio on galvanoidun tai kuparipinnoitetun villafolion tuote. Jos villafolion huippu on epänormaali valmistuksen aikana tai galvanoitaessa / kuparipinnoitettaessa, pinnoituskiteet ovat huonot, mikä johtaa itse kuparifolioon. Kuorintalujuus ei riitä. Kun viallinen foliopuristettu levy valmistetaan piirilevyksi ja asetetaan elektroniikkatehtaaseen, kuparilanka murtuu ulkoisen voiman avulla. Tällaisesta beryllium kuparista on huonosti kuorittu kuparilanka, jotta nähdään, että kuparifolion pinnalla (eli kosketuspinnalla substraatin kanssa) ei ole merkittävää sivupyyhkyä, mutta koko kuparifolion kuorimislujuus voi olla heikko.
2.Kuparifolion ja hartsin matala sopeutumiskyky: Jotkut nykyisin käytettyjen laminaattien, kuten HTG-levyt, erityisominaisuudet ovat erilaisia hartsijärjestelmän vuoksi. Kovetusaineena käytetään yleensä PN-hartsia. Hartsin molekyyliketjurakenne on yksinkertainen ja jähmettynyt. Silloitusaste on alhainen, ja on tarpeen sovittaa kuparifolio erityiseen piikkiin. Kun laminaatin valmistuksessa käytettyä kuparifolioa ei soviteta hartsijärjestelmään, levyn metallikalvon kuoriutumislujuus on riittämätön, ja kuparilanka ei kuori irti, kun insertti työnnetään.