Почему происходит медный провод печатной платы?
Во-первых, факторы процесса фабрики PCB:
1. Медная фольга сильно травится.
Медная электролитическая фольга, используемая на рынке, обычно односторонняя оцинкованная (широко известная как зольная фольга) и односторонняя медная металлизация (обычно известная как красная фольга). Обычная висмутовая медь - это, как правило, оцинкованная медная фольга весом 70 или более, красная фольга и 18 мкм Следующие золы фольги в основном не подвергались партии медного бериллия. Если конструкция схемы лучше, чем линия травления, если характеристики медной фольги изменены, а параметры травления не изменены, это заставит медную фольгу оставаться в растворе травления слишком долго.
Соответствует RoHs производитель Китай,
Поскольку цинк изначально является химически активным металлом, когда медная проволока на печатной плате погружена в травильный раствор на длительное время, боковая коррозия линии чрезмерна, что приводит к полной реакции некоторого тонкого слоя цинковой подложки и отсоединению от него. подложка, то есть медный провод выключен.
Также существует случай, когда нет проблем с параметрами травления печатной платы, но вода после травления плохо промывается и сушится, а медный провод также окружен жидкостью для травления, остающейся на поверхности печатной платы. Если его не обрабатывать в течение длительного времени, медный провод подвергается чрезмерному травлению. меди.
Такая ситуация обычно сосредоточена на тонких линиях, или когда погода влажная, подобные дефекты появляются на всей печатной плате. Медная проволока отслаивается, чтобы увидеть, что цвет поверхности контакта с подложкой (так называемая шероховатая поверхность) изменился, а у обычной меди цвет фольги другой. Цвет оригинальной меди виден. Прочность на отрыв медной фольги на толстой линии тоже нормальная.
3D-принтер PCB поставщик,
2. Локальное столкновение происходит в процессе производства печатной платы, и медный провод отделяется от подложки механическим внешним воздействием.
Существует проблема с этим плохим рабочим позиционированием, и отслаивающаяся медная проволока будет иметь явные искажения или царапины или следы удара в том же направлении. Очистите медную проволоку от плохой медной полосы, чтобы увидеть поверхность медной фольги. Вы можете видеть, что поверхность медной фольги имеет нормальный цвет, боковой эрозии не будет, а прочность на отрыв медной фольги нормальная.
3. Конструкция печатной платы неразумна.
Поставщик печатных плат,
Проектирование тонкой линии с толстой медной фольгой также может вызвать чрезмерное травление линии и меди.
Во-вторых, причины процесса ламината:
При нормальных обстоятельствах, пока ламинат подвергается горячему прессованию в течение более 30 минут, медная фольга и препрег в основном полностью объединяются, поэтому прессовое соединение обычно не влияет на силу соединения медной фольги и подложки в ламинат. Однако в процессе укладки и укладки ламинатов, если РР загрязнен или медная фольга повреждена, прочность соединения медной фольги с подложкой после ламинирования может быть недостаточной, что приводит к отклонению позиционирования (только для больших плит). ) или спорадическая медная проволока падает, но прочность на отрыв медной фольги вблизи тест-полоски не является ненормальной.
В-третьих, причины ламинатного сырья:
1. Упомянуто выше, что обычная электролитическая медная фольга представляет собой изделие из оцинкованной или покрытой медью шерстяной фольги. Если пик шерстяной фольги является ненормальным во время производства или при цинковании / меднении, кристалл гальванического покрытия плох, что приводит к самой медной фольге. Сила отслаивания недостаточно. Когда дефектный лист, запрессованный в фольгу, превращается в печатную плату и вставляется на завод электроники, медный провод разрывается внешней силой. Такая бериллиевая медь плохо отделяется от медной проволоки, чтобы увидеть, что поверхность медной фольги (то есть поверхность контакта с подложкой) не имеет значительного бокового травления, но прочность на отрыв всей медной фольги может быть плохой.
2.Плохая адаптивность медной фольги и смолы: некоторые специальные свойства используемых сегодня ламинатов, таких как листы HTG, отличаются из-за системы смол. Используемый отвердитель обычно представляет собой смолу PN. Структура молекулярной цепи смолы проста и затвердевает. Степень сшивания низкая, и необходимо согласовать медную фольгу со специальным пиком. Когда медная фольга, используемая в производстве ламината, не соответствует системе смол, прочность на отслаивание металлической фольги листа недостаточна, и медная проволока не отслаивается, когда вставляется вставка.