PCB産業生産技術開発動向
PCBの表面の銅層は、銅の酸化や劣化を防ぐために保護する必要があり、組み立て中に信頼性の高い接続面を提供します。
ＰＣＢ製造において一般的に使用されるいくつかの表面仕上げは、無鉛または無鉛熱風レベリングはんだ、浸漬スズ、有機はんだ付け性保護フィルム、無電解ニッケル／金めっき、電気めっきニッケル／金などを含む。
HDIボードおよびICパッケージキャリアの表面仕上げは、無電解ニッケル/金（ENIG）から無電解ニッケル/パラジウム/金（ENEPIG）へと進化しました。これは、部品実装後にブラックディスクが現れるのを防ぎ、信頼性に影響を与えます。
ENEPIGコーティングのパラジウム層が分析されました。パラジウム層構造は、異なる硬度を有する純粋なパラジウムおよびパラジウム - リン合金を有する。したがって、ワイヤボンディングと溶接には異なるパラジウム層を選択する必要があります。
信頼性影響評価の後、微量のパラジウムの存在は銅 - 錫成長の厚さを増加させます。一方、過剰なパラジウム含有量は脆いパラジウム - 錫合金を生成し、それが今度ははんだ接合部の強度を低下させるので、適切なパラジウム厚を必要とする。
PCBの細線の観点からは、表面処理は無電解パラジウム/浸漬金（EPIG）を使用して無電解ニッケル/パラジウム/浸漬金（ENEPIG）よりも優れているため、細線幅/線間隔への影響が少なくなります。 EPIGコーティングは薄く、線の歪みを引き起こしません。 EPIGは、はんだ付けおよびワイヤボンディングテストを満たすことができます。
銅上への新しい直接無電解パラジウムめっき（ＥＰ）または直接浸漬金（ＤＩＧ）、または銅上への無電解パラジウムおよび自己触媒金めっき（ＥＰＡＧ）コーティングもあり、これは金ワイヤまたは金ワイヤの圧着に適しているという利点を有する。銅線。ニッケル層がなく、より優れた高周波特性があるため、コーティングは薄く、細線パターンにより適しており、プロセスとコストが削減されます。
無電解ニッケルメッキ銀（NiAg）コーティングの導入に加えて、PCBの最終仕上げの改善、銀は良好な導電性、はんだ付け性、ニッケル耐食性を持っています。有機被覆ＯＳＰは、耐熱性および溶接性を改善するために特性が改善されている。 ＰＣＢの銅表面上にＯＭコーティングをコーティングするための良好な価格／性能比を有する有機金属複合体（ＯＭ）コーティングもある。
クリーン製造
「グリーン」と「環境に優しい」は現在、PCB製造技術の進歩の重要な兆候です。プリンテッドエレクトロニクスや3Dプリンティングなどの革新的なクリーン生産技術の採用を試みることに加えて、よりクリーンな生産への既存のPCB製造技術の改善が進行中です。有毒で有害な物質を置き換え、処理工程を減らし、化学物質の消費を減らし、水とエネルギーの量を減らし、材料をリサイクルするための材料の検索など。
具体的には、無毒の無機材料が難燃剤として使用され、電気、熱伝導率、および熱膨張係数などのハロゲンを含まない基材もまた改善される。直接レーザーイメージングは、作業工程と材料消費量を減らすために使用されます。そして銅を電気めっきすることを減らすためにセミアディティブ法が使用されます。直接メタライゼーションホールプロセスの使用、および化学銅浴における有毒で有害な物質の除去。導電性ペースト印刷は、ビアホール相互接続プロセスを清潔かつ簡単にする。
直接金属化技術は長い間存在しており、その開発は長年にわたって成熟してきた。直接金属化法は、カーボンブラック系と、パラジウムの代わりにカーボンまたはグラファイトまたは導電性ポリマーによって活性化される導電性ポリマー系とを有し、有毒なホルムアルデヒド、シアン化物および耐火性ＥＤＴＡ錯化剤は化学銅浴中で除去される。
コロイド状グラファイト直接孔メタライゼーション技術の導入は、安定した分散性と様々な樹脂との良好な吸着を有する。コロイド状グラファイト直接メタライゼーションプロセスは、長年にわたりリジッドPCB製造に使用されてきました。 HDIボード、フレキシブルボード、複雑なブラインドホール、埋め込みホール、およびあらゆるレイヤの相互接続を備えたリジッドフレックスボードに適用できるようになり、プロセスおよび機器の設置場所や廃水を削減できます。その量は環境にとって有益でありそして最終製品の生産効率および高い信頼性を高める。
PCB製造において廃棄物として、あるいは有害廃棄物としても知られていたものは、もはや「廃棄物」ではありません。例えば、余剰の銅エッチング液、マイクロエッチング処理液、メッキ洗浄液はオンラインでリサイクルされる傾向がある。新しく設計された生産ライン設備
エッチングラインでも垂直メッキラインでも水平メッキラインでも、オンラインのリサイクルおよび再生装置、セクション間のエアーゾーンの合理的な構成、循環ポンプの省エネ、自動化などの装備が考えられています。液体の分析と添加。
薬液の寿命などの対策は、品質を向上させるだけでなく、省エネルギーや環境保護にも役立ちます。