プリント基板乾燥面積問題解決2章
1.プリベークボードをプリベークするのはなぜですか？そしてそれは低温（75±5°C）ベーキングですか？
回答：位置露光前のプリベーク：インキ中の溶剤をより完全に揮発させ、インキがその位置にあるときにフィルム表面にくっつくのを防ぎ、フィルムが油を失うのを防ぐためです。そしてフィルム汚染。要点を落としなさい。ソルダーレジスト液体感光性インキは＞ ８５℃の温度で焼くことによって容易に硬化する。同時に、加工および印刷中のその粘度流動性のために、いくつかのパッドおよびＳＭＴは基材の部分より高い。そして部品穴のインクの一部。薄くなります。 80℃以上の高温で焼き付けますと完全に硬化します。また、配向露光中に高エネルギーの紫外線が照射され、この部分でインクが完全に架橋する。それは炭酸ナトリウム溶液によって容易に溶解されず、貧弱な現像をもたらす。
抵抗溶接後の表面の膜の膜をどのように改善するのですか？
回答：1.アライメント前の基板のプリベーク時間を適切に長くします（温度を上げることはできません）、2.露光機の真空度を下げます（10〜15％）、3.露光エネルギーを下げます、4。管理フィルム表面の品質と耐用年数。 5、制御摩擦の頻度は多すぎてはいけません。
3.ネットワーク距離は？
Ａ：印刷の原理から、閉じた状態で印刷すると画面が伸びず、印刷の寸法精度が得られます。しかしながら、実際には、油膜はにじみがちであり、印刷を非常にきれいに行うことはできない。最も基本的な要求はスクリーンが印刷されるべきボードの表面と一定の間隙を有することである。これはスクリーン距離と呼ばれます。 （一般的なグリッド距離は3〜5mmに制御されています）。
4.ネットって何ですか？
A：目的は、1平方インチのメッシュ数で表されるメッシュの密度の値を示すことです。現在、穴の数は1cm 2で、西ドイツ、スイス、イタリアなどの西ヨーロッパ諸国が計算ネットワークにあります。フレーム数はセンチメートルですが、日本ではインチを基準にしています。通常、「メッシュ」は「T」とも呼ばれます。
5.行を字下げしなければならないのはなぜですか？そして4mm以上でなければなりませんか？
回答：ラインの押し込みは、フィルムがプレスされたときの上下の圧力の平行均一性をチェックし、押し込み試験の実際の条件に従って圧力を調整して最良のラミネート能力を得ることです。通常のフィルムにおける２つのプレス圧搾とプレス圧搾との間の接触面積はわずか４ｍｍであり、それが＜４ｍｍである場合、２つの圧搾および厚板の接触面積は４ｍｍ以上でなければならない。ドライフィルムの接触は小さく、ドライフィルムに加えられる力は減少して無効であり、これはラミネーションを不良にする可能性があり、ドライフィルムと版表面との間の結合力は良くない。
6.フィルムの最大光学濃度と最小光学濃度は何ですか？
回答：光学濃度に関して、最大光学濃度Ｄｍｉｎ（最小）は＞ ４．０であることが必要であり、最小光学濃度はＤｍａｘ ＜０．１７である。最大光学濃度とは、底板が不透明である場合に、紫外線中で表面遮光膜が示す光障壁の下限値をいう。この領域の遮光濃度Ｄｍｉｎが４．０のとき、光線透過率は０．０３％であり、Ｄｍｉｎが４．０を超えると良好な遮光性が得られる。最小光学濃度とは、紫外線のうち遮光膜の外側の透明シートが示す光バリアの上限値をいう。底板の不透明部の遮光濃度Ｄｍａｘ ＝ ０．１７のとき、光透過率は約７０％であるので、Ｄｍａｘ（最大）０．１７未満では良好な光透過率を達成することができる。
7.メッキ中にラインがメッキを引き起こす原因は何ですか。
回答：1.ドライフィルムの性能は悪く、有効期間を超えて使用されています。 2.基材の表面が汚れていないか、表面が粗く、ドライフィルムの接着が弱い。 3.フィルム温度が低く、転送速度が速く、ドライフィルムがしっかり付着していない。露光エネルギーが高すぎると、耐食性がもろくなります。露光エネルギーが不十分であり、現像速度が遅すぎ、そしてレジストの端部が上がっている。めっき前の処理液の温度が高すぎる。
8.液体感光性インクフォト現像イメージングの原理は何ですか？
回答：感光性インクが紫外線にさらされると、光開始剤がフリーラジカルに分解して樹脂を攻撃し、フリー重合を形成します。これによりポリマー分子が即座に増加します。このとき、インクは１％炭酸ナトリウムに不溶であるべきだが、問題のあるボードを開発しタイムリーに節約するという目的を達成するためにプリント板パッド部分は除去される。フィルム停止点は現像中に未露光インクをブロックし、露光部分を現像する。後に予約済み。
9.ドライフィルムの現像と過剰なのりの原因は何ですか？
回答：1.ドライフィルムの使用中に、高分子量または高分子量の、偶発的な熱重合など、ドライフィルムの品質が悪い。 ２、ドライフィルムを白色光に曝して部分重合を起こさせる。露光時間が長すぎる、またはエネルギー４。フィルムブロッキング点の最大光学濃度が不十分であり、紫外線透過による部分重合を引き起こす。現像液温度が低すぎるか濃度が低すぎる、現像速度が速すぎる、そして圧力が低すぎる。現像能力を低下させるために多数の気泡が発生する。
10. PCBに影響を与える要因は何ですか？
A：フレーム、光源、温度調節システム、露出調節システム、真空システム
11.なぜ一般的な前処理機は摩耗傷跡試験をしなければならないのですか？
A：前処理機の磨耗跡は、ブラシのバランスと均一性を検出するために使用され、また、異なる板厚に必要なプレート電流パラメータを取得するための磨耗傷試験も使用されます。
12.現像器の現像シリンダのノズルが扇形になっているのはなぜですか？なぜ円錐ではないのですか？
回答：現像機の現像シリンダのノズルとノズルとの間には一定の距離があるため、扇形の領域です。スプレーされたシロップが濡れる可能性がある領域は明らかに広く均一であり、そしてそれはまた穴の中のスプレーを比較する。均一、それが先細である場合、シロップが同じプロセス条件下で噴霧され、その均一性は扇形ノズルと比較して比較的劣っている。
13.なぜ現像機は自動現像シリンダーを追加すべきですか？研削盤を使わないのはなぜ？
回答：まず、粉砕機内の酸洗い（硫酸）は酸化物の一部しか除去しません。最も重要なことは、ブラシの効果を追加することです。ボードが酸タンクを通してスプレーされると、ボードは酸シリンダーから取り除かれます。酸性溶液はごく一部であり、元の濃度（3〜5％）には影響しません。一般酸化物は、3〜5％の酸に遭遇すると溶解することがあります。現像機の現像液は（炭酸ナトリウム）である。それが水に溶かされるとき、それは100％完全に水溶液ではありません。それはまだいくつかの小さな粒子を形成します。それが現像しているとき、炭酸ナトリウム溶液の一部はインクを溶解する過程の間にボードによって現像シリンダーから運び出される。
14.現像機の現像ノズルと自動スイングの違いは何ですか？
A：それは自動的に揺れます、そしてそれはボードの表面、特に細い線でより均一になり、揺れは現像不良や残膜の問題をよりよく解決することができます。穴の残りのフィルムは、現像能力を向上させます。
ソルダーレジスト印刷後、ラインの端部に気泡がありそして基板表面に気泡がある。同じ理由はありますか？どうして？
回答：ラインの端に気泡が発生する原因は、1ライン導体が高すぎる、またはサイドエロージョンが比較的大きい、2プレベーク前にボードが短すぎる、インクが高すぎる、またはインク中のインクが多すぎます。 4インク印刷層が厚すぎる、5つのインクが不均一に分布している、または準備したインクの静電気が十分でない。
基材表面に気泡が発生する理由は次の通りである。１インクが不均一に分布しているか、または調製されたインクを長時間放置することができない、２ボードの表面が湿気または汚れを有する、３インクが高すぎるか、印刷層が厚すぎる。 4オーブンオーブンの温度が均一ではありません。
16.研削盤の乾燥部が乾いた状態、熱い空気が吹いた状態、冷たい風が吹いている状態に設定されているのはなぜですか。
A：元に戻すことはできません。逆方向では、最初の段階で冷たい風が乾くからです。あまり効果はありません。最初の段階で強い風が吹くと、穴から吹き出された水が強い風で吹き飛ばされ、さらに高温の吹き付けや焼き付けがしやすくなり、ボードの表面にウォーターマークが付きません。最後の段階で熱風が吹き付けられると、暗室内に研磨されたボードの表面温度は比較的高くなり（60〜80℃）、暗室内の温度は一般に18〜24℃の間になります。酸化しやすい。
17.抵抗スクリーン印刷機にシフト設定が必要なのはなぜですか？
答：1.刷版（同じ穴位置）のインクがスクレーパーで穴に2回繰り返し打ち込まれるのを防ぐことができ、インク塗布の均一性も向上します。
18.消泡剤を現像機の現像槽に加えるのはなぜですか？
回答：現像シリンダー内の現像液は使用時間とともに増加し、版の量が増加するため、溶液は徐々に減少し、シリンダー内現像に残っているインキはより長く蓄積されます。解決策。不純物や泡があるでしょう。フォームがボードの表面にあまりにも多く残っていると、現像機の洗浄段階でそれをきれいにすることが困難になり、それはボードの外観に欠陥を生じさせるであろう。消泡剤を添加すると、発泡体が現像シリンダー内で溶解する。 。
19. PCBの品質に対するカーボンオイルの粘度の影響は何ですか？
A：カーボンオイルの粘度は、カーボンオイルの耐性に直接影響します。
20.スクリーン印刷の品質に影響を与える要因は何ですか？
回答：1.インクの性質：インクの粘度、繊度、流動性。スクリーン状態：メッシュの選択、張力の使用およびフォトレジストのコーティング； ３。スクリーン印刷条件：印刷圧力、ブレードの硬度、角度および印刷速度。 4、人的要因：オペレータの運用スキルと品質意識。 5、環境要因：室内温度、温度、浄化など。
21.ドライフィルムのスピードは？
回答：ドライフィルムスピードは、光重合性モノマーを紫外線下で重合したときに一定の耐性を持つポリマーの光エネルギー量です。光源の強度および光の距離が一定の場合、光の速度は露光時間の長さとして表され、短い露光時間は光の速度である。
22.ドライフィルムの露光時間の許容範囲は？
回答：ドライフィルムに一定期間さらした後、現像またはフォトレジスト層の全部または一部が重合しています。一般的には、形成されたパターンを使用することができる。この時間を最小露光時間と呼びます。露光時間を長くし続け、フォトレジストを完全に重合させ、現像後に得られるパターンのサイズは依然としてフィルムのサイズと一致しており、これを最大露光時間と呼ぶ。通常、ドライフィルムの最適露光時間は、最小および最小露光時間と最大露光時間との間で選択される。最小露光時間に対する最大露光時間の比率は、露光時間許容範囲と呼ばれます。
23.ソルダーマスクのインクが濃すぎる、または本の影響は何ですか？
回答：ソルダーレジストインクが厚すぎる（チップまたはICの位置よりも高い）場合、後工程の処理により、はんだペーストのはんだ付け不良またははんだ付け不良が発生し、部品の実装が不十分になるか、または不十分になることさえあります。本を開くと、線の断熱が十分に厚くならず、漏れが発生し、後工程の性能に影響を与えます。
24.従来のソルダーマスクインキは、厚紙や本にどのような影響を与えますか。
回答：ソルダーレジストインクは保護層だけでなく絶縁層でもあるためです。電圧が大きすぎる、または特定の環境影響がある場合、2つのライン間の距離が小さいと、回路がリークしやすくなります。それがあるレベルに達すると、2本の線の間に円弧が生成されます。ラインの絶縁層が破損すると、容易に破損して短絡が発生します。ソルダーレジスト印刷では、線の角部が油で印刷されにくい。角部分のインクが十分に厚い場合、銅表面のような他の広い領域上のインクの厚さはより厚い。
25.オイルを追加するのではなく、ソルダーペーストプラグインキを使用するのはなぜですか。
回答：ソース液体のプラグホールは比較的水分が少ないため、流動によって高粘度になってもプラグホールが一杯になることはありません。また、ポストキュア中に液体が揮発することはありません。収縮の程度は比較的小さく、同時に後硬化中の高温のために体内の水分が急速に蒸発するために突起または亀裂現象を形成しない。油が添加される場合、その粘度は比較的低く、そしてインクは低い。流動性は比較的強く、穴が塞がれると流動しやすくなり、栓穴が不足したり、版面はんだ付け油が不足することがある。後硬化が起こると、インク液中の水が急速に蒸発して、プラグ穴が油性になるか、またはあまり詰まらなくなる。
26.ドライフィルムの現像性と現像性とは何ですか？
回答：ドライフィルムの現像可能性とは、ドライフィルムをフィルム化、露光、現像した後の、最高の作業条件で得られた画像の品質のことです。暴露。ボード表面のレジスト層（ドライフィルム）は滑らかで、エッジがなくてしっかりしているべきです。ドライフィルム現像耐性は、露光されたドライフィルムの露光過多の程度を指し、現像耐性は現像プロセスの許容範囲を反映する。