Placa PCB, área seca, resolución de problemas, capítulo dos.
1. ¿Por qué debe precocerse la tabla precocida? ¿Y es una cocción a baja temperatura (75 ± 5 ° C)?
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Respuesta: Antes de hornear antes de la exposición posicional: es para volatilizar el solvente en la tinta más completamente, y también para evitar que la superficie de la tinta se adhiera a la película cuando está en la posición, lo que hace que la película pierda aceite. y la película de la contaminación. Suelta el punto. La tinta fotosensible líquida resistente a la soldadura se cura fácilmente al hornear a una temperatura de & gt; 85 ° C. Al mismo tiempo, debido a su viscosidad fluida durante el procesamiento y la impresión, algunas de las almohadillas y SMT son más altas que la parte del sustrato y algo de la tinta en los orificios de los componentes. Será más delgado. Si se hornea a una temperatura superior a 80 ° C, se curará completamente. Además, la luz ultravioleta de alta energía se irradiará durante la exposición de alineación, lo que dará como resultado una reticulación completa de la tinta en esta parte. No es fácilmente disuelto por la solución de carbonato de sodio, lo que resulta en un mal desarrollo.
2. ¿Cómo mejorar la película de la película en la superficie después de la soldadura resistiva?
Respuesta: 1. Aumente apropiadamente el tiempo de horneado previo de la tabla antes de la alineación (no se puede aumentar la temperatura), 2. Reduzca el vacío de la máquina de exposición (10-15%), 3. Reduzca la energía de exposición, 4. Control La calidad y vida útil de la superficie de la película. 5, la frecuencia de control de la fricción no debe ser demasiado.
3. ¿Cuál es la distancia de la red?
R: Desde el principio de impresión, cuando se imprime en estado cerrado, la pantalla no se estira y se puede obtener la precisión dimensional de la impresión. Sin embargo, de hecho, la película de aceite es propensa al sangrado y la impresión no se puede realizar de forma muy limpia. El requisito más básico es que la pantalla tenga un cierto espacio con la superficie del tablero que se va a imprimir. Esto se llama la distancia de la pantalla. (La distancia general de la rejilla se controla a 3-5 mm).
4. ¿Qué es la red?
R: El propósito es indicar el valor de la densidad de la malla, que se expresa mediante el número de mallas de 1 pulgada cuadrada. Ahora, el número de agujeros es de 1 cm2, y los países de Europa occidental, como Alemania Occidental, Suiza e Italia, están en la red de cálculo. El número de cuadros es en centímetros, mientras que en Japón se basa en pulgadas. Por lo general, la "malla" también se llama "T".
5. ¿Por qué hay que sangrar las líneas? ¿Y debe ser ≥ 4mm?
Respuesta: La sangría de la línea es para verificar la uniformidad paralela de las presiones superior e inferior cuando se presiona la película, y ajustar la presión de acuerdo con las condiciones reales de la prueba de indentación para obtener la mejor capacidad de laminación. La prueba de indentación debe ser ≥ 4 mm, ya que el área de contacto entre los dos prensados al presionar y el prensado a presión en la película normal es de solo 4 mm, y si es de & lt; 4 mm, los dos prensados y la losa el área de El contacto de la película seca es pequeño, y la fuerza aplicada a la película seca es reducida e ineficaz, lo que puede resultar en una mala laminación, y la fuerza de unión entre la película seca y la superficie de la placa no es buena.
6. ¿Cuál es la densidad óptica máxima y mínima de la película?
Respuesta: Con respecto a la densidad óptica, se requiere que la densidad óptica máxima Dmin (mínima) sea & gt; 4.0, y la densidad óptica mínima es Dmax & lt; 0.17. La densidad óptica máxima se refiere al límite inferior de la barrera de luz exhibida por la película de bloqueo de luz de la superficie en la luz ultravioleta, cuando la placa inferior es opaca. Cuando la densidad de bloqueo de la luz Dmin de la zona es igual a 4.0, la transmitancia de la luz es de 0.03%, por lo que Dmin excede de 4.0 para lograr un buen propósito de bloqueo de la luz. La densidad óptica mínima se refiere al límite superior de la barrera de luz exhibida por la lámina transparente fuera de la película de bloqueo de la luz en la luz ultravioleta. Cuando la densidad de bloqueo de la luz Dmax = 0.17 del área opaca de la placa inferior, la transmitancia de la luz es aproximadamente del 70%, por lo que Dmax (máximo) Después de menos de 0.17, se puede lograr una buena transmisión de luz.
7. ¿Qué causa que la línea cause enchapado durante el enchapado?
Respuesta: 1. El rendimiento de la película seca es deficiente y se usa más allá del período efectivo; 2. La superficie del sustrato no está limpia o la superficie rugosa es pobre, y la película seca está mal adherida; 3. La temperatura de la película es baja, la velocidad de transferencia es rápida y la película seca no está firmemente sujeta; Si la energía de exposición es demasiado alta, la resistencia a la corrosión es frágil; 5. La energía de exposición es insuficiente, la velocidad de desarrollo es demasiado lenta y el borde de la resistencia se eleva; 6. La temperatura del líquido de tratamiento antes del enchapado es demasiado alta.
8. ¿Cuál es el principio del procesamiento de imágenes con tinta fotosensible líquida?
Respuesta: Cuando la tinta fotosensible se expone a la luz ultravioleta, el fotoiniciador se descompone en un radical libre para atacar la resina y formar una polimerización libre, que aumenta instantáneamente la molécula de polímero. En este momento, la tinta debe ser insoluble en carbonato sódico al 1%, pero soluble en hidróxido sódico alcalino al 5% alcalino, para lograr el propósito de desarrollar y ahorrar oportunamente el tablero problemático, la parte de la almohadilla del tablero impreso se retira con el punto de parada de la película para bloquear la tinta no expuesta durante el desarrollo, y la parte expuesta se desarrolla. Reservado después.
9. ¿Cuáles son las causas del desarrollo de la película seca y el exceso de pegamento?
Respuesta: 1. La calidad de la película seca es deficiente, como la polimerización térmica accidental de gran peso molecular o alta durante el uso de la película seca; 2, la película seca se expone a la luz blanca para causar la polimerización parcial; 3. El tiempo de exposición es demasiado largo o energía 4; La densidad óptica máxima del punto de bloqueo de la película es insuficiente, causando una polimerización parcial debido a la transmisión de luz ultravioleta; 5. La temperatura del revelador es demasiado baja o la concentración es demasiado baja, la velocidad de desarrollo es demasiado rápida y la presión es demasiado pequeña; Se genera una gran cantidad de burbujas para reducir la capacidad de desarrollo.
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10. ¿Qué factores afectan a la PCB?
A: marco, fuente de luz, sistema de control de temperatura, sistema de control de exposición, sistema de vacío
11. ¿Por qué las máquinas de tratamiento previo tienen que hacer la prueba de cicatriz de desgaste?
R: Las marcas de desgaste de la máquina de pretratamiento se utilizan para detectar el equilibrio y la uniformidad del cepillo, y también la prueba de cicatrices de desgaste para obtener los parámetros de corriente de la placa requeridos para diferentes espesores de placa.
12. ¿Por qué las boquillas de los cilindros de revelado de la unidad de revelado están ventiladas? ¿Por qué no un cono?
Respuesta: Debido a que hay una cierta distancia entre la boquilla del cilindro de revelado de la máquina de revelado y la boquilla, es un área con forma de abanico. El área donde el jarabe rociado puede mojarse es definitivamente más ancha y uniforme, y también compara el rociado en el agujero. Uniforme, si se estrecha, el jarabe se rocía en las mismas condiciones de proceso, su uniformidad es relativamente baja en comparación con la boquilla en forma de abanico.
13. ¿Por qué la máquina reveladora debe agregar un cilindro de revelado automático? ¿Por qué no usar la máquina de pulir?
Respuesta: En primer lugar, el decapado (ácido sulfúrico) en la máquina de molienda solo elimina parte del óxido. Lo más importante es agregar el efecto del pincel. Cuando la placa se pulveriza a través del tanque de ácido, la placa se retira del cilindro de ácido. La solución ácida es solo una pequeña parte, que no afecta su concentración original (3-5%). El óxido general se puede disolver cuando se encuentra con un 3-5% de ácido. La solución de revelado de la máquina de revelado es (carbonato de sodio). Cuando se disuelve en agua, no es una solución 100% completamente acuosa. Todavía forma algunas partículas diminutas. Cuando se está desarrollando, parte de la solución de carbonato de sodio se lleva a cabo desde el cilindro de revelado por la placa durante el proceso de disolución de la tinta.
14. ¿Cuál es la diferencia entre la boquilla de revelado de la máquina de revelado y el balanceo automático?
R: Se balanceará automáticamente, luego será más uniforme en la superficie del tablero, especialmente en las líneas finas, con el swing puede resolver mejor el problema del desarrollo deficiente y la película residual, y al mismo tiempo fortalecer la disolución del película restante en el agujero, mejorar la capacidad de desarrollo.
15. Después de que la soldadura resiste la impresión, hay burbujas en el borde de la línea y burbujas en la superficie del sustrato. ¿Son las razones de lo mismo? ¿por qué?
Respuesta: Las causas de las burbujas de aire en el borde de la línea son: 1 el conductor de la línea es demasiado alto o la erosión lateral es relativamente grande, 2 la tabla es demasiado corta antes de la cocción previa, la tinta es demasiado alta o tinta en la tinta es demasiado 4 La capa de impresión de tinta es demasiado gruesa, 5 tintas se distribuyen de forma desigual o la tinta preparada no es lo suficientemente estática.
Las razones de la burbuja en la superficie del sustrato son las siguientes: 1 la tinta se distribuye de forma desigual o la tinta preparada no se deja reposar durante mucho tiempo, 2 la superficie del tablero tiene humedad o suciedad, 3 la viscosidad de la tinta es demasiado alta o la capa impresa es demasiado gruesa. La temperatura del horno de 4 hornos no es uniforme.
16. ¿Por qué se debe secar la sección de secado de la máquina de esmerilado, soplar aire caliente y soplar aire frío, se puede revertir su orden?
A: No se puede revertir. Porque en la dirección opuesta, el viento frío sopla en seco en la primera etapa. No tiene mucho efecto. Cuando sopla el viento fuerte en la primera etapa, el viento sopla el agua expulsada por el viento, además de soplar y hornear a alta temperatura son fáciles de volatilizar, y no habrá marcas de agua en la superficie del tablero. Si se sopla aire caliente en la última etapa, la temperatura de la superficie del suelo de la placa en el cuarto oscuro es relativamente alta (60-80 ° C), mientras que la temperatura del cuarto oscuro generalmente es entre 18-24 ° C, entonces la placa es propenso a la oxidación.
17. ¿Por qué debería la impresora de serigrafía de resistencia tener un ajuste de desplazamiento?
Respuesta: 1. Es posible evitar que la tinta en la placa de impresión (la misma posición del orificio) sea golpeada repetidamente por el raspador dos veces en el orificio, y también aumentar la uniformidad del recubrimiento de tinta.
18. ¿Por qué debería agregarse el agente antiespumante al tanque de revelado de la máquina en desarrollo?
Respuesta: Debido a que la solución de revelado en el cilindro de revelado aumenta con el tiempo de uso y la cantidad de la placa aumenta, la solución disminuirá gradualmente y la tinta que queda en el revelado dentro del cilindro se acumulará más, con la pulverización repetida del solución a largo plazo. Habrá impurezas y espuma. Si la espuma permanece demasiado en la superficie de la tabla, será difícil limpiarla en la etapa de lavado de la máquina de revelado, lo que causará defectos en la apariencia de la tabla. Al agregar el agente desespumante se disuelve la espuma en el cilindro de revelado. .
19. ¿Cuál es el efecto de la viscosidad del aceite de carbono en la calidad de la PCB?
R: La viscosidad del aceite de carbono afecta directamente la resistencia del aceite de carbono.
20. ¿Cuáles son los factores que afectan la calidad de la serigrafía?
Respuesta: 1. Propiedades de la tinta: viscosidad, finura y fluidez de la tinta; 2. Estado de la pantalla: selección de malla, uso de tensión y recubrimiento de fotoprotector; 3. Condiciones de impresión de la pantalla: presión de impresión, dureza de la cuchilla, ángulo y velocidad de impresión; 4, factores humanos: habilidades operativas del operador y conciencia de calidad; 5, factores ambientales: temperatura interior, temperatura, purificación y así sucesivamente.
21. ¿Cuál es la velocidad de la película seca?
Respuesta: La velocidad de la película seca es la cantidad de energía luminosa de un polímero que tiene cierta capacidad de resistencia cuando un monómero fotopolimerizable se polimeriza bajo luz ultravioleta. En el caso de que la intensidad de la fuente de luz y la distancia de la luz sean fijas, la velocidad de la luz se expresa como la duración del tiempo de exposición, y el corto tiempo de exposición es la velocidad de la luz.
22. ¿Cuál es la latitud del tiempo de exposición de la película seca?
Respuesta: Después de un período de exposición a la película seca, la capa revelada o fotorresistente se polimerizó en su totalidad o en parte. Generalmente, se puede usar el patrón formado. Este tiempo se denomina tiempo mínimo de exposición. El tiempo de exposición continúa alargándose, la fotoprotección se polimeriza a fondo y el tamaño del patrón obtenido después del revelado sigue siendo consistente con el tamaño de la película, que se denomina tiempo máximo de exposición. Por lo general, el tiempo de exposición óptimo para la película seca se elige entre los tiempos de exposición mínimo y mínimo y el tiempo de exposición máximo. La relación del tiempo máximo de exposición al tiempo mínimo de exposición se denomina latitud del tiempo de exposición.
23. ¿Cuál es el efecto de que la tinta de la máscara de soldadura sea demasiado gruesa o del libro?
Respuesta: Cuando la tinta resistente a la soldadura es demasiado gruesa (más alta que la posición del chip o IC), el procesamiento posterior al proceso hará que la pasta de soldadura esté mal soldada o mal soldada, lo que dará como resultado un montaje deficiente de los componentes o incluso una insuficiencia. Si se abre el libro, el aislamiento de la línea no será lo suficientemente grueso y se producirán fugas, lo que afectará el rendimiento del proceso posterior.
24. ¿Qué efecto tiene la tinta de máscara de soldadura convencional sobre el grueso o el libro?
Respuesta: Porque la tinta resistente a la soldadura no solo es una capa protectora, sino también una capa aislante. Si el voltaje es demasiado grande o una cierta influencia ambiental, el circuito es propenso a fugas, cuando la distancia entre las dos líneas es pequeña. Cuando alcance un cierto nivel, se generará un arco entre las dos líneas. Si la capa de aislamiento de la línea se rompe, se romperá fácilmente y se producirá un cortocircuito. En la impresión de resistencia de soldadura, la parte de la esquina de la línea es más difícil de imprimir aceite. Si la tinta en la parte de la esquina es lo suficientemente gruesa, el grosor de la tinta en otras áreas grandes, como la superficie de cobre, es más gruesa.
25. ¿Por qué se debe usar la tinta del tapón de soldadura en lugar de agregar aceite?
Respuesta: Debido a que el orificio del tapón del líquido de origen tiene relativamente menos agua, la alta viscosidad no hará que el orificio del tapón esté lleno debido al flujo, y el líquido se volatilizará durante el post-curado. El grado de contracción es relativamente pequeño y, al mismo tiempo, no forma una protuberancia o un fenómeno de agrietamiento debido a la rápida evaporación del agua en el cuerpo debido a la alta temperatura durante el post-curado. Si se agrega el aceite, su viscosidad es relativamente baja y la tinta es baja. La fluidez es relativamente fuerte y es fácil de fluir cuando el orificio está taponado, lo que puede hacer que el orificio del tapón sea insuficiente y que el aceite de soldadura de la placa sea deficiente. Cuando se produce el post-curado, el agua en el líquido de la tinta se evaporará rápidamente, haciendo que el orificio del tapón sea aceitoso o esté mal conectado.
26. ¿Qué es la revelabilidad y revelabilidad de la película seca?
Respuesta: La revelabilidad de la película seca se refiere a la calidad de la imagen obtenida después de la filmación, la exposición y el desarrollo de la película seca en las mejores condiciones de trabajo, es decir, la imagen del circuito es clara y la parte no expuesta debe retirarse sin dejar residuos, y debe dejarse después. exposición. La capa resistente (película seca) sobre la superficie del tablero debe ser lisa y sólida sin bordes. La resistencia al desarrollo de la película seca se refiere al grado de sobreexposición de la película seca expuesta, y la resistencia al desarrollo refleja la latitud del proceso de desarrollo.