Conoscenze richieste su SMT, PCB, PCBA, DIP
Fornitore di circuiti stampati
Funzioni SMT
La densità dell'assieme è elevata, la dimensione del prodotto elettronico è piccola e il peso è leggero. Il volume e il peso dei componenti del chip sono solo circa 1/10 di quello dei componenti plug-in convenzionali. Dopo che l'SMT viene generalmente utilizzato, il volume del prodotto elettronico viene ridotto dal 40% al 60% e il peso viene ridotto del 60%. 80%.
Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione. Il tasso di difetto dell'articolazione di saldatura è basso.
Le caratteristiche ad alta frequenza sono buone. Ridotte interferenze elettromagnetiche e di radiofrequenza.
Facile da automatizzare e aumentare la produttività. Ridurre i costi dal 30% al 50%. Risparmia materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.
In secondo luogo, PCB è il più importante dei componenti elettronici, nessuno. Un modello conduttivo che è formato su un materiale dielettrico in un progetto predeterminato per formare un circuito stampato, un componente stampato o una combinazione dei due è generalmente indicato come un circuito stampato. Il modello conduttivo che fornisce la connessione elettrica tra i componenti sul substrato isolante è chiamato circuito stampato (o circuito stampato), che è un supporto importante per componenti elettronici e può portare il vettore dei componenti.
Circuito stampato PCB
Solitamente apriamo una tastiera per computer per vedere un film morbido (substrato flessibile isolante) stampato con disegni conduttivi color argento-argento (pasta d'argento) e figure grafiche. Dal momento che il metodo di stampa serigrafica universale ottiene tale schema, chiamiamo questa scheda di cablaggio stampato una scheda di circuito stampato in pasta d'argento flessibile. I circuiti stampati delle varie schede madri del computer, schede grafiche, schede di rete, modem, schede audio e elettrodomestici che vediamo su Computer City sono diversi.
Il substrato utilizzato è a base di carta (di solito utilizzato per un lato) o a base di vetro (solitamente utilizzato per bifacciali e multistrato), preimpregnato con resina fenolica o epossidica e rivestito su uno o entrambi i lati del superficie. Fatto. Questo tipo di lastre rivestite di rame con circuito stampato, noi le chiamiamo una tavola rigida. Per fare un circuito stampato, lo chiamiamo un circuito stampato rigido.
Fabbrica di porcellana senza alogeni
Grafica a circuito stampato su un lato Chiamiamo un circuito stampato su un lato, i circuiti stampati su entrambi i lati e le schede a circuito stampato formate da interconnessioni a doppia faccia attraverso la metallizzazione dei fori. La chiamiamo una tavola a doppia faccia. Se si utilizzano uno strato interno a due lati, due strati esterni a faccia singola o due strati interni a due lati e due schede a circuito stampato esterne a faccia singola, il sistema di posizionamento e il materiale isolante sono alternativamente. i modelli conduttivi sono interconnessi in base ai requisiti di progettazione diventano schede a circuito stampato a quattro e sei strati, che sono anche chiamate schede a circuiti stampati multistrato.
In terzo luogo, PCBA è uno dei componenti di base dei componenti elettronici. L'intero processo di inserimento del PCB attraverso la tecnologia SMT (Surface Assembly Technology) e il plug-in DIP viene chiamato processo PCBA. In realtà, è un PCB patchato. Uno è una tavola finita e l'altra è una tavola spoglia.
PCBA può essere inteso come un circuito stampato finito, cioè, dopo che tutti i processi del circuito sono stati completati, il PCBA può essere contato. A causa della sempre crescente miniaturizzazione e perfezionamento dei prodotti elettronici, la maggior parte delle schede attuali utilizza resine resistenti agli adesivi (film o rivestimento) e, dopo l'esposizione e lo sviluppo, le schede sono incise.
In passato, la percezione della pulizia non era sufficiente perché il PCBA non era densamente imballato. È stato anche considerato che il residuo di flusso era non conduttivo e benigno e non avrebbe influenzato le prestazioni elettriche.
Gli assemblaggi elettronici di oggi tendono ad essere più piccoli, dispositivi ancora più piccoli o pitch più piccoli. Pins e pad si avvicinano sempre di più. Le lacune odierne diventano sempre più piccole e gli agenti contaminanti possono rimanere bloccati negli spazi vuoti. Ciò significa che sono anche possibili particelle relativamente piccole, se lasciate tra i due spazi vuoti. Un brutto fenomeno che provoca un corto circuito.
Fornitore di PCB ad impedenza controllata in Cina
Negli ultimi anni, il settore dell'assemblaggio elettronico è diventato sempre più consapevole della pulizia e delle voci di pulizia. Non sono solo i requisiti per i prodotti, ma anche i requisiti per l'ambiente e la protezione della salute umana. Pertanto, ci sono molti fornitori di attrezzature per la pulizia e fornitori di soluzioni e la pulizia è diventata uno dei contenuti principali del seminario di scambio tecnico nel settore dell'assemblaggio elettronico.
Il DIP è uno dei componenti di base dei componenti elettronici, chiamato tecnologia dual package in-line, che si riferisce a circuiti integrati integrati in un fattore di forma dual-in-line, utilizzato anche nella maggior parte dei circuiti integrati di piccole e medie dimensioni. Forma, il numero di pin in genere non è più di 100.
Plug-in condensatore DIP
Il chip CPU della tecnologia del pacchetto DIP ha due file di pin che devono essere inseriti in una presa chip con una struttura DIP.
Naturalmente, può anche essere inserito direttamente su un circuito stampato avente lo stesso numero di fori e disposizione geometrica per la saldatura.
La tecnologia di imballaggio DIP dovrebbe prestare particolare attenzione quando si collega e si scollega dalla presa del chip per evitare di danneggiare i pin.
Le caratteristiche includono: DIP a doppio strato in ceramica multistrato, DIP in linea a singolo strato in ceramica, DIP di tipo a telaio in piombo (incluso tipo di tenuta in vetroceramica, struttura di incapsulamento in plastica, tipo di incapsulamento in vetro a basso punto di fusione in ceramica) e così via.
La saldatura plug-in DIP è un processo molto importante nell'elaborazione della patch pcba. La qualità di elaborazione influisce direttamente sulla funzione della scheda pcba e la sua importanza è molto importante. Quindi dopo la saldatura, poiché alcuni componenti, in base alle limitazioni del processo e dei materiali, non possono essere saldati dalla saldatrice ad onde, possono essere eseguiti solo a mano.
Ciò riflette anche l'importanza dei plug-in DIP nei componenti elettronici, solo l'attenzione ai dettagli, può essere un centinaio di segreti.
In questi quattro principali componenti elettronici, ognuno ha i suoi vantaggi, ma si completano a vicenda, al fine di formare questa serie di processi di produzione, solo la qualità dei prodotti di produzione può essere controllata, in modo che una vasta gamma di utenti e clienti possano apprezzare le nostre intenzioni