Erforderliche Kenntnisse zu SMT, PCB, PCBA, DIP
SMT-Funktionen
Die Montagedichte ist hoch, die Größe des elektronischen Produkts ist gering und das Gewicht ist gering. Das Volumen und das Gewicht der Chipkomponenten beträgt nur etwa 1/10 desjenigen der herkömmlichen Steckkomponenten. Nachdem das SMT im Allgemeinen verwendet wird, wird das Volumen des elektronischen Produkts um 40% bis 60% und das Gewicht um 60% reduziert. 80%.
Hohe Zuverlässigkeit und starke Anti-Vibrationsfähigkeit. Die Fehlerrate der Lötstellen ist gering.
Hochfrequenzeigenschaften sind gut. Reduzierte elektromagnetische und Radiofrequenzstörungen.
Einfach zu automatisieren und die Produktivität zu steigern. Reduzieren Sie die Kosten um 30% bis 50%. Sparen Sie Material, Energie, Ausrüstung, Arbeitskraft, Zeit usw.
Zweitens ist PCB die wichtigste elektronische Komponente, keine. Ein leitfähiges Muster, das auf einem dielektrischen Material in einem vorbestimmten Design ausgebildet ist, um eine gedruckte Schaltung, eine gedruckte Komponente oder eine Kombination der beiden zu bilden, wird allgemein als gedruckte Schaltung bezeichnet. Das leitfähige Muster, das eine elektrische Verbindung zwischen den Komponenten auf dem Isoliersubstrat bereitstellt, wird als Leiterplatte (oder Leiterplatte) bezeichnet, die eine wichtige Unterstützung für elektronische Komponenten darstellt und den Träger der Komponenten tragen kann.
PCB-Leiterplatte
Normalerweise öffnen wir eine Computertastatur, um einen weichen Film (flexibles Isoliersubstrat) zu sehen, der mit Silberweiß (Silberpaste) leitfähigen Mustern und hochauflösenden Grafiken bedruckt ist. Da das universelle Siebdruckverfahren ein solches Muster erzielt, bezeichnen wir diese Leiterplatte als flexible Silberpaste-Leiterplatte. Die Leiterplatten der verschiedenen Computer-Motherboards, Grafikkarten, Netzwerkkarten, Modems, Soundkarten und Haushaltsgeräte, die wir in Computer City sehen, sind unterschiedlich.
Das verwendete Substrat ist auf Papierbasis (üblicherweise einseitig) oder auf Glasbasis (üblicherweise beidseitig und mehrschichtig), mit Phenolharz oder Epoxidharz vorimprägniert und auf einer oder beiden Seiten beschichtet Oberfläche. Gemacht. Diese Art von kupferplattierter Platine nennen wir eine starre Platte. Um eine Leiterplatte herzustellen, nennen wir sie eine starre Leiterplatte.
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Leiterplattengrafik auf einer Seite Wir bezeichnen eine einseitige Leiterplatte, beidseitige Leiterplattenmuster und Leiterplatten, die durch beidseitige Verbindung durch Metallisierung von Löchern gebildet werden. Wir nennen es eine doppelseitige Platte. Wenn eine doppelseitige Innenschicht, zwei einseitige Außenschichten oder zwei doppelseitige Innenschichten und zwei einseitige Außenleiterplatten verwendet werden, sind das Positioniersystem und das isolierende Verbindungsmaterial abwechselnd die Leiterplatten, bei denen die Leitungsmuster werden entsprechend den Designanforderungen zu vier- und sechsschichtigen Leiterplatten, die auch mehrschichtige Leiterplatten genannt werden, miteinander verbunden.
Drittens ist PCBA eine der grundlegenden Komponenten elektronischer Komponenten. Der gesamte Prozess der Leiterplatteneinfügung durch SMT (Surface Assembly Technology) und DIP-Plug-In wird als PCBA-Prozess bezeichnet. In der Tat ist es eine gepatchte Leiterplatte. Eines ist ein fertiges Board und das andere ist ein blankes Board.
PCBA kann als fertige Leiterplatte verstanden werden, dh nachdem alle Vorgänge der Leiterplatte abgeschlossen sind, kann die PCBA gezählt werden. Aufgrund der ständig zunehmenden Miniaturisierung und Verfeinerung elektronischer Produkte werden bei den meisten aktuellen Platinen Ätzresists (Film oder Beschichtung) verwendet, und nach Belichtung und Entwicklung werden die Platinen geätzt.
In der Vergangenheit war die Wahrnehmung der Reinigung nicht ausreichend, da die PCBA nicht dicht gepackt war. Es wurde auch angenommen, dass der Flussmittelrückstand nicht leitfähig und gutartig ist und die elektrische Leistung nicht beeinflusst.
Heutige elektronische Baugruppen sind in der Regel kleiner, noch kleinere Geräte oder kleinere Abstände. Pins und Pads kommen immer näher. Die Lücken von heute werden immer kleiner und Verunreinigungen können in den Lücken stecken bleiben. Dies bedeutet, dass auch relativ kleine Partikel möglich sind, wenn sie zwischen den beiden Spalten verbleiben. Ein schlechtes Phänomen, das einen Kurzschluss verursacht.
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In den letzten Jahren ist die Elektronikmontageindustrie immer mehr auf die Reinigung und die Stimmen der Reinigung aufmerksam geworden. Es sind nicht nur die Anforderungen an Produkte, sondern auch die Anforderungen an die Umwelt und den Schutz der menschlichen Gesundheit. Daher gibt es viele Anbieter von Reinigungsgeräten und Lösungsanbieter, und die Reinigung hat sich zu einem Hauptinhalt des technischen Austauschseminars in der elektronischen Montageindustrie entwickelt.
DIP ist eine der Basiskomponenten elektronischer Komponenten, die als Dual-In-Line-Gehäusetechnologie bezeichnet wird. Dies bezieht sich auf integrierte Schaltungschips im Dual-In-Line-Formfaktor, die auch in den meisten kleinen und mittleren integrierten Schaltungen verwendet werden. In der Form beträgt die Anzahl der Pins im Allgemeinen nicht mehr als 100.
DIP-Kondensator-Plug-In
Der CPU-Chip der DIP-Gehäusetechnologie hat zwei Reihen von Pins, die in einen Chipsockel mit einer DIP-Struktur eingesetzt werden müssen.
Natürlich kann es auch direkt auf einer Leiterplatte mit der gleichen Anzahl von Löchern und geometrischer Anordnung zum Löten eingefügt werden.
Die DIP-Gehäusetechnologie sollte besonders vorsichtig sein, wenn Sie den Chip-Sockel an- und ausstecken, um eine Beschädigung der Pins zu vermeiden.
Zu den Features gehören: Mehrschicht-Keramik-Dual-In-Line-DIP, Einschicht-Keramik-Dual-In-Line-DIP, Lead-Frame-Typ DIP (einschließlich Glaskeramik-Dichtungsart, Kunststoffverkapselungsstruktur, Keramik-Einkapselungstyp mit niedrigem Schmelzpunkt) usw.
Das DIP-Plug-In-Schweißen ist ein sehr wichtiger Prozess bei der Verarbeitung von pcba patch. Die Verarbeitungsqualität wirkt sich direkt auf die Funktion der Leiterplatte aus, und ihre Bedeutung ist sehr wichtig. Dann ist das Nachschweißen möglich, da einige Bauteile, je nach den Einschränkungen des Prozesses und der Materialien, nicht mit der Wellenlötmaschine geschweißt werden können, nur von Hand.
Dies spiegelt auch die Bedeutung von DIP-Plug-Ins in elektronischen Komponenten wider. Nur die Liebe zum Detail kann hundert Geheimnisse sein.
Bei diesen vier großen elektronischen Komponenten hat jede ihre eigenen Vorteile, die sich jedoch gegenseitig ergänzen. Um diese Serie von Produktionsprozessen zu bilden, kann nur die Qualität der Produktionsprodukte überprüft werden, so dass ein breites Spektrum von Anwendern und Kunden geschätzt wird unsere Absichten