Conocimiento requerido sobre SMT, PCB, PCBA, DIP
Proveedor de placas de circuito impreso
Características de SMT
La densidad de montaje es alta, el tamaño del producto electrónico es pequeño y el peso es ligero. El volumen y el peso de los componentes del chip son solo aproximadamente 1/10 de los componentes enchufables convencionales. Después de que generalmente se usa el SMT, el volumen del producto electrónico se reduce en un 40% a 60%, y el peso se reduce en un 60%. 80%.
Alta fiabilidad y fuerte capacidad antivibración. La tasa de defectos de la junta de soldadura es baja.
Las características de alta frecuencia son buenas. Reducción de las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.
Fácil de automatizar y aumentar la productividad. Reducir los costos en un 30% a 50%. Ahorre materiales, energía, equipo, mano de obra, tiempo, etc.
En segundo lugar, PCB es el más importante de los componentes electrónicos, nadie. Un patrón conductor que se forma en un material dieléctrico en un diseño predeterminado para formar un circuito impreso, un componente impreso, o una combinación de los dos se conoce generalmente como un circuito impreso. El patrón conductor que proporciona la conexión eléctrica entre los componentes en el sustrato aislante se denomina placa de circuito impreso (o placa de circuito impreso), que es un soporte importante para los componentes electrónicos y puede transportar el portador de los componentes.
Placa de circuito impreso PCB
Por lo general, abrimos un teclado de computadora para ver una película suave (sustrato aislante flexible) impresa con patrones conductores y gráficos en blanco plateado (pasta de plata). Dado que el método de impresión de pantalla universal obtiene tal patrón, llamamos a esta placa de cableado impresa una placa de circuito impreso de pasta de plata flexible. Los tableros de circuitos impresos en las diferentes placas madre, tarjetas gráficas, tarjetas de red, módems, tarjetas de sonido y aparatos domésticos que vemos en Computer City son diferentes.
El sustrato utilizado es a base de papel (generalmente se usa para una cara) o de vidrio (usualmente se usa para capas dobles y múltiples capas), preimpregnado con resina fenólica o epoxi, y recubierto en una o en ambas caras del superficie. Hecho. Este tipo de placa de circuito revestida con lámina de cobre, lo llamamos una placa rígida. Para hacer una placa de circuito impreso, lo llamamos una placa de circuito impreso rígido.
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Gráficos de circuitos impresos en un lado Llamamos una placa de circuito impreso de una sola cara, patrones de circuitos impresos en ambos lados y placas de circuitos impresos formadas por interconexión de doble cara a través de la metalización de los orificios. Lo llamamos un tablero de doble cara. Si se utiliza una capa interna de doble cara, dos capas externas de una cara o dos capas internas de doble cara y dos placas de circuito impreso exterior de una sola cara, el sistema de posicionamiento y el material de unión aislante son alternativamente las placas de circuito impreso en las que Los patrones conductores están interconectados de acuerdo con los requisitos de diseño, se convierten en placas de circuito impreso de cuatro capas y seis capas, que también se denominan placas de circuito impreso de múltiples capas.
En tercer lugar, PCBA es uno de los componentes básicos de los componentes electrónicos. El proceso completo de inserción de PCB a través de la tecnología de ensamblaje de superficie (SMT) y el complemento DIP se denomina proceso PCBA. De hecho, es un PCB parcheado. Una es una tabla terminada y la otra es una tabla descubierta.
PCBA puede entenderse como una placa de circuito terminada, es decir, una vez que se completan todos los procesos de la placa de circuito, se puede contar la PCBA. Debido a la creciente miniaturización y refinamiento de los productos electrónicos, la mayoría de los tableros actuales usan resistencias de grabado (película o recubrimiento), y después de la exposición y el desarrollo, los tableros se graban.
En el pasado, la percepción de la limpieza no era suficiente porque el PCBA no estaba densamente empaquetado. También se consideró que el residuo de flujo no era conductivo y benigno y no afectaría el rendimiento eléctrico.
Los conjuntos electrónicos de hoy en día tienden a ser más pequeños, incluso dispositivos más pequeños o pasos más pequeños. Pasadores y almohadillas se acercan más y más. Las brechas de hoy son cada vez más pequeñas y los contaminantes pueden atascarse en las brechas. Esto significa que también son posibles partículas relativamente pequeñas, si se dejan entre los dos huecos. Un mal fenómeno que provoca un cortocircuito.
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En los últimos años, la industria del ensamblaje electrónico se ha vuelto cada vez más consciente de la limpieza y las voces de la limpieza. No solo son los requisitos para los productos, sino también los requisitos para el medio ambiente y la protección de la salud humana. Por lo tanto, hay muchos proveedores de equipos de limpieza y proveedores de soluciones, y la limpieza se ha convertido en uno de los principales contenidos del seminario de intercambio técnico en la industria de ensamblaje electrónico.
El DIP es uno de los componentes básicos de los componentes electrónicos, llamado tecnología de paquete de doble línea, que se refiere a chips de circuito integrado empaquetados en un factor de forma de doble línea, que también se utiliza en la mayoría de los circuitos integrados de tamaño pequeño y mediano. Forma, el número de pines generalmente no es más de 100.
DIP plug-in de condensador
El chip de CPU de la tecnología del paquete DIP tiene dos filas de pines que deben insertarse en un zócalo de chip que tiene una estructura DIP.
Por supuesto, también se puede insertar directamente en una placa de circuito que tenga el mismo número de orificios y una disposición geométrica para soldar.
La tecnología de envasado DIP debe ser especialmente cuidadosa al enchufar y desenchufar el zócalo del chip para evitar daños a los pines.
Las características incluyen: DIP en línea doble de cerámica de múltiples capas, DIP en línea doble de cerámica de una sola capa, DIP tipo de marco de plomo (incluido el tipo de sellado de vidrio cerámico, estructura de encapsulación de plástico, tipo de encapsulación de vidrio de baja fusión de cerámica) y así sucesivamente.
La soldadura DIP plug-in es un proceso muy importante en el procesamiento del parche de pcba. La calidad del procesamiento afecta directamente la función de la placa pcba, y su importancia es muy importante. Luego de la soldadura posterior, debido a que algunos componentes, de acuerdo con las limitaciones del proceso y los materiales, no pueden ser soldados por la máquina de soldadura por ola, solo se pueden hacer a mano.
Esto también refleja la importancia de los complementos DIP en los componentes electrónicos, solo la atención al detalle puede ser un centenar de secretos.
En estos cuatro componentes electrónicos principales, cada uno tiene sus propias ventajas, pero se complementan entre sí, para formar esta serie de procesos de producción, solo se puede verificar la calidad de los productos de producción, de modo que una amplia gama de usuarios y clientes puedan apreciar nuestras intenciones