¿A qué debo prestar atención cuando se realiza la prueba de PCB?

Proveedor de placas de circuito impreso

Luego, al momento de diseñar, ¿cuáles son los puntos generales a los que se debe prestar atención para que los documentos que dibuje sean válidos de acuerdo con las reglas generales de la fábrica de procesamiento de PCB, para no generar gastos adicionales innecesarios para la empresa?
El artículo resume las siete reglas que generalmente sigue el diseño de PCB:

Reglas de diseño de circuito externo:
(1) Anillo de soldadura (anillo de anillo): el anillo de soldadura del orificio PTH (orificio revestido de cobre) debe ser 8 milésimas más grande que el lado único del orificio de perforación, es decir, el diámetro debe ser 16 milésimas más grande que el taladro agujero. El anillo de soldadura del orificio Via debe ser más grande que el perforado por un lado. Grande 8 mil, el diámetro debe ser 16 mils más grande que el agujero. En cualquier caso, ya sea a través del orificio PAD o Via, el diámetro interno debe ser mayor que 12 mil y el diámetro externo debe ser mayor que 28 mil. ¡Esto es muy importante!

(2) El ancho de la línea y el espacio entre líneas deben ser mayores o iguales a 4 milésimas de pulgada, y la distancia entre los orificios y los orificios no debe ser inferior a 8 milésimas de pulgada.

(3) La capa exterior del ancho de línea de la palabra grabada es mayor o igual a 10 mils. Tenga en cuenta que la palabra está grabada en lugar de serigrafía.

(4) La capa del circuito está diseñada con una cuadrícula de placas (chapada con cobre en forma de cuadrícula), y el rectángulo del espacio de la cuadrícula es mayor o igual a 10 * 10 mil, es decir, el espaciado entre líneas no debe ser Menos de 10 mils cuando se fija el cobre.

El ancho de la línea de la cuadrícula es mayor o igual a 8 mil. Al colocar una gran área de cobre, se recomienda que muchos materiales se mezclen.

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En primer lugar, es posible evitar que el adhesivo del sustrato de la placa PCB y la lámina de cobre se generen durante la soldadura por inmersión o el calentamiento, y el calor no se elimine fácilmente, lo que hace que la lámina de cobre se expanda y se caiga; 

En segundo lugar, más importante es el pavimento en forma de rejilla de su rendimiento térmico, el rendimiento de conductividad de alta frecuencia es mucho mejor que el pavimento sólido de todo el bloque.
Sin embargo, algunos leones de asedio creen que las ventajas del cobre enchapado en rejilla no pueden verse comprometidas en términos de disipación de calor. En consideración al calentamiento local y la deformación de PCB, el efecto de disipación de calor neta y la integridad de la PCB deben usarse como condiciones. Cuadrícula de cobre.

La ventaja de este cobre chapado en cobre es que la temperatura de la superficie está algo mejorada, pero aún se encuentra dentro de los límites de los estándares comerciales o industriales, y el daño a los componentes es limitado.

Sin embargo, si el resultado directo de la flexión de la PCB es la ocurrencia de una unión de soldadura virtual, puede conducir directamente a la falla de la línea. El resultado de la comparación es que el daño es pequeño y el efecto de disipación de calor real debería ser el mejor.

En aplicaciones prácticas, el cobre en la capa media rara vez es similar a una rejilla, es decir, la fuerza desigual causada por la temperatura no es tan obvia como la capa superficial, y se adopta básicamente el cobre sólido con un mejor efecto de disipación de calor.

(5) La distancia entre el orificio NPTH y el cobre es mayor o igual a 20 mils.

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(6) La tabla formada por el balancín (cortador de fresado), la distancia del cobre desde la línea de formación es de 16 mil o más, por lo que al colocar, la distancia de la traza desde el marco no debe ser inferior a 16 mil. Por la misma razón, cuando se realiza el ranurado, la distancia del cobre debe ser de 16 o más.

(7) El tablero formado a troquel tiene una distancia de 20 mils desde la línea de moldeo. Si el tablero que está dibujando puede ser producido en serie en el futuro, para ahorrar costos, se puede requerir que abra el molde, por lo que debe preverse al diseñar.

(8) V-CUT (generalmente dibuje una línea en las capas de la parte inferior de la máscara y la máscara de la parte superior, preferiblemente marque aquí la V-CUT), la tabla debe diseñarse de acuerdo con el grosor de la tabla;