Mitä minun pitäisi kiinnittää huomiota, kun PCB-korjaus tapahtuu?
Sitten, kun esität, mitkä ovat yleisiä seikkoja, jotka olisi kiinnitettävä, jotta dokumentit, jotka piirrätte, ovat päteviä yleisten piirilevyn prosessointitehtaan sääntöjen mukaisesti, jotta yritykselle ei aiheudu tarpeettomia lisäkustannuksia?
Artikkeli tiivistää seitsemän sääntöä, joita piirilevyn asettelu yleensä seuraa:
Ulkoisen piirin suunnittelusäännöt:
(1) Hitsausrengas (rengasrengas): PTH: n (kuparipinnoitetun reiän) hitsausrenkaan on oltava 8 mil / s suurempi kuin poranreiän yksi puoli, eli halkaisijan on oltava 16 mils suurempi kuin poran reikä. Via-reiän hitsausrenkaan on oltava suurempi kuin porattu toisella puolella. Suuret 8 mm, halkaisijan on oltava 16 mils suurempi kuin reikä. Joka tapauksessa, onko se reiän PAD tai Via kautta, sisähalkaisijan on oltava suurempi kuin 12 mil ja ulkohalkaisijan on oltava suurempi kuin 28 mil. Tämä on hyvin tärkeää!
(2) Linjan leveyden ja viivojen välisen etäisyyden on oltava suurempi tai yhtä suuri kuin 4 mils ja reikien ja reikien välinen etäisyys ei saa olla pienempi kuin 8 mil.
(3) Kaiverretun sanalinjan leveys on suurempi tai yhtä suuri kuin 10 mils. Huomaa, että sana näytetään silkki-näytön sijasta.
(4) Piirikerroksella on levyjen ruudukko (päällystetty kuparilla ruudukon muotoisena), ja ruudukon suorakulmio on suurempi tai yhtä suuri kuin 10 * 10 mil, eli riviväli ei saa olla alle 10 mils, kun kupari on asetettu.
Ruudukon leveys on suurempi tai yhtä suuri kuin 8 mil. Suurta kuparipinta-alaa kiinnitettäessä on suositeltavaa, että monet materiaalit ovat silmäkokoisia.
Monikerroksinen PCB-valmistaja Kiinassa
Ensinnäkin on mahdollista estää PCB-levyn substraatin ja kuparikalvon liiman muodostuminen upotus- tai kuumennuksen aikana, eikä lämpöä ole helppo poistaa, jolloin kuparifolio laajenee ja putoaa;
Toiseksi tärkeämpää on sen lämpötehokkuuden ruudukkoinen päällystys, korkean taajuuden johtokyky on paljon parempi kuin koko lohkon kiinteä päällystys.
Kuitenkin jotkut piirityslionit uskovat, että verkkoon päällystetyn kuparin etuja ei voida vaarantaa lämmön hajaantumisen kannalta. Paikallisen lämmityksen ja piirilevyn muodonmuutoksen huomioon ottaen olosuhteina olisi käytettävä PCB: n nettolämmönpoistovaikutusta ja eheyttä. Ruudukon kupari.
Tämän kuparipinnoitetun kuparin etuna on, että pintalämpötila on jonkin verran parantunut, mutta se on edelleen kaupallisten tai teollisten standardien rajoissa, ja komponenttien vaurioituminen on rajoitettua.
Jos PCB: n taivutuksen suora tulos on kuitenkin virtuaalisen juotosliitoksen esiintyminen, se voi johtaa suoraan linjan vikaan. Vertailun tuloksena on, että vahinko on pieni, ja todellisen lämmönpoistovaikutuksen pitäisi olla paras.
Käytännön sovelluksissa keskikerroksen kupari on harvoin ristikkäinen, eli lämpötilan aiheuttama epätasainen voima ei ole yhtä ilmeinen kuin pintakerros, ja kiinteä kupari, jolla on parempi lämmönpoistovaikutus, on periaatteessa hyväksytty.
(5) NPTH-aukon ja kuparin välinen etäisyys on suurempi tai yhtä suuri kuin 20 mils.
Kiina Jäykkä joustava pcb myynnissä
(6) Sahan (jyrsimen) muodostama levy, kuparin etäisyys muovauslinjasta on 16 milligrammaa tai enemmän, joten laskettaessa etäisyys kehyksestä ei saa olla pienempi kuin 16 mil. Samasta syystä kaatumisen aikana kuparin etäisyyden tulee olla vähintään 16.
(7) Muodostetun levyn etäisyys valuputkesta on 20 mil. Jos piirtämäsi kortti voidaan tulevaisuudessa massatuotantona säästää kustannuksia, saattaa olla tarpeen avata muotti, joten se on suunniteltava suunnittelussa.
(8) V-CUT (yleensä piirtää viiva alemman peitteen ja ylämaskin kerroksiin, merkitään edullisesti V-CUT), levy tulisi suunnitella levyn paksuuden mukaan;