Connaissances requises sur SMT, PCB, PCBA, DIP
Fournisseur de circuits imprimés
Caractéristiques SMT
La densité d'assemblage est élevée, la taille du produit électronique est petite et le poids est léger. Le volume et le poids des composants de la puce ne représentent qu'environ 1/10 de ceux des composants plug-in classiques. Après l’utilisation générale du SMT, le volume du produit électronique est réduit de 40% à 60% et le poids de 60%. 80%.
Haute fiabilité et forte capacité anti-vibration. Le taux de défauts de soudure est faible.
Les caractéristiques haute fréquence sont bonnes. Réduction des interférences électromagnétiques et radiofréquences.
Facile à automatiser et à augmenter la productivité. Réduire les coûts de 30% à 50%. Économisez des matériaux, de l'énergie, de l'équipement, de la main-d'œuvre, du temps, etc.
Deuxièmement, le PCB est le plus important des composants électroniques, personne. Un motif conducteur qui est formé sur un matériau diélectrique selon une conception prédéterminée pour former un circuit imprimé, un composant imprimé ou une combinaison des deux est généralement appelé un circuit imprimé. Le motif conducteur qui assure la connexion électrique entre les composants sur le substrat isolant est appelé une carte de circuit imprimé (ou carte de circuit imprimé), qui est un support important pour les composants électroniques et peut porter le support des composants.
Circuit imprimé PCB
Nous ouvrons généralement un clavier d'ordinateur pour voir un film souple (substrat isolant souple) imprimé avec des motifs conducteurs et une représentation graphique argent-blanc (pâte d'argent). Puisque la méthode de sérigraphie universelle obtient un tel motif, nous appelons cette carte à circuit imprimé une carte à circuit imprimé flexible en pâte d’argent. Les cartes de circuits imprimés des différentes cartes mères, cartes graphiques, cartes réseau, modems, cartes son et appareils ménagers que nous voyons dans Computer City sont différentes.
Le substrat utilisé est à base de papier (généralement utilisé pour les supports simples) ou de verre (généralement utilisé pour les supports double face et multicouches), préimprégné de résine phénolique ou époxy et enduit sur un ou les deux côtés de la surface. surface. Fabriqué. Ce type de feuille de circuit imprimé recouverte de cuivre, nous l'appelons une carte rigide. Pour faire une carte de circuit imprimé, nous appelons cela une carte de circuit imprimé rigide.
Chine sans usine d'halogène de carte PCB
Graphiques de circuit imprimé sur un côté Nous appelons une carte de circuit imprimé simple face, des motifs de circuit imprimé des deux côtés et des cartes de circuit imprimé formées par une interconnexion double face par métallisation de trous. Nous appelons cela un tableau à double face. Si une couche interne double face, deux couches externes simple face ou deux couches internes double face et deux cartes de circuit imprimé externes simple face sont utilisées, le système de positionnement et le matériau de liaison isolant sont alternativement les cartes de circuit imprimé dans lesquelles le les motifs conducteurs sont interconnectés selon les exigences de conception pour devenir des cartes de circuit imprimé à quatre couches et à six couches, également appelées cartes de circuit imprimé multicouches.
Troisièmement, la PCBA est l’un des composants de base des composants électroniques. Le processus complet d'insertion de circuits imprimés par la technologie d'assemblage de surface (SMT) et le plug-in DIP est appelé processus PCBA. En fait, c'est un circuit imprimé patché. L'un est un tableau fini et l'autre est un tableau nu.
La carte de circuit imprimé peut être comprise comme une carte de circuit fini, c'est-à-dire qu'une fois tous les processus de la carte de circuit terminés, la carte de circuit imprimé peut être comptée. En raison de la miniaturisation et du raffinement sans cesse grandissants des produits électroniques, la plupart des cartes actuelles utilisent des résines de gravure (film ou revêtement) et, après exposition et développement, les cartes sont gravées.
Dans le passé, la perception du nettoyage n’était pas suffisante car la PCBA n’était pas encombrée. Il a également été considéré que les résidus de flux étaient non conducteurs et bénins et n’affecteraient pas les performances électriques.
De nos jours, les assemblages électroniques ont tendance à être plus petits, voire même plus petits. Les épingles et les coussinets se rapprochent de plus en plus. Aujourd'hui, les écarts deviennent de plus en plus petits et les contaminants peuvent rester coincés dans les écarts. Cela signifie que des particules relativement petites, si elles sont laissées entre les deux espaces, sont également possibles. Un mauvais phénomène qui provoque un court-circuit.
Fournisseur de circuits imprimés à impédance contrôlée en Chine
Au cours des dernières années, l’industrie du montage électronique a pris de plus en plus conscience du nettoyage et de la voix du nettoyage. Ce ne sont pas seulement les exigences pour les produits, mais aussi les exigences pour l'environnement et la protection de la santé humaine. Par conséquent, il existe de nombreux fournisseurs d'équipements de nettoyage et de solutions, et le nettoyage est devenu l'un des principaux contenus du séminaire d'échange technique dans l'industrie de l'assemblage électronique.
Le DIP est l’un des composants de base des composants électroniques, appelé technologie de boîtier double en ligne, qui fait référence à des puces de circuit intégré conditionnées sous un facteur de forme en ligne, qui est également utilisé dans la plupart des circuits intégrés de petite et moyenne taille. Forme, le nombre de broches n’est généralement pas supérieur à 100.
Plug-in condensateur DIP
La puce CPU de la technologie de package DIP comporte deux rangées de broches qui doivent être insérées dans un support de puce ayant une structure DIP.
Bien entendu, il peut également être directement inséré sur une carte de circuit imprimé ayant le même nombre de trous et la même disposition géométrique pour le soudage.
La technologie d'emballage DIP doit être particulièrement prudente lors du branchement et du débranchement de la prise de la puce afin d'éviter d'endommager les broches.
Les caractéristiques comprennent: un double DIP en ligne multicouche en céramique, un double DIP en ligne monocouche en céramique, un type de grille de connexion DIP (comprenant le type d'étanchéité vitrocéramique, une structure d'encapsulation en plastique, un type d'encapsulation en verre à faible point de fusion en céramique), etc.
La soudure plug-in DIP est un processus très important dans le traitement du patch pcba. La qualité de traitement affecte directement la fonction du tableau pcba, et son importance est très importante. Ensuite, le post-soudage, parce que certains composants, en fonction des limites du procédé et des matériaux, ne peuvent pas être soudés par la machine à souder à la vague, ne peuvent être effectués qu'à la main.
Cela reflète également l’importance des plug-ins DIP dans les composants électroniques. Seule l’attention portée aux détails peut être une centaine de secrets.
Dans ces quatre principaux composants électroniques, chacun présente des avantages propres, mais complémentaires, afin de former cette série de processus de production, seule la qualité des produits fabriqués puisse être contrôlée, de sorte qu'un large éventail d'utilisateurs et de clients puisse apprécier nos intentions.