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고 Tg 회로 기판이란 무엇입니까? 높은 Tg PCB 사용의 장점은 무엇입니까?

2020-09-27 18:37:33


다른 재료 PCB 보드의 차이점

PCB 보드는 아래에서 높은 등급에 따라 다음과 같이 나뉩니다.94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4

94HB : 내화성이 아닌 일반 판지 (최하급 재료, 다이 펀칭, 전원 공급 장치 보드로 사용할 수 없음)

94V0 : 난연성 판지 (다이 펀칭)

22F : 단면 반 유리 섬유판 (다이 펀칭)

CEM-1 : 단면 유리 섬유 보드 (다이 펀칭이 아닌 컴퓨터 드릴링이 필요함)

CEM-3 : 양면 반 유리 섬유판 (양면 판지를 제외하고 양면 보드의 최하위 재료입니다. 단순 양면 보드는이 재료를 사용할 수 있습니다. 5 ~ 10 원 / FR-4보다 저렴한 평방 미터)
FR-4 : 양면 유리 섬유 보드



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고 Tg PCB의 장점과 고 Tg PCB 사용의 장점은 무엇입니까?


Tg가 높은 인쇄 기판의 온도가 특정 영역으로 상승하면 기판이 "유리"에서 "고무"로 바뀝니다. 이때의 온도를 기판의 유리 전이 온도 (Tg)라고합니다. Tg는 기판이 단단하게 유지됨을 의미합니다.

즉, 일반 PCB 기판 재료는 고온에서 부드러워지고 변형되고 녹을뿐만 아니라 기계적 및 전기적 특성이 급격히 감소합니다.



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일반적으로 Tg가있는 플레이트는 130도 이상, 높은 Tg는 일반적으로 170도 이상, 중간 Tg는 150도 이상입니다. 일반적으로 Tg가 170 ​​° C 이상인 PCB 인쇄 기판을 고 Tg 인쇄 기판이라고합니다.

높은 Tg는 높은 내열성을 의미합니다. 기판의 Tg가 증가함에 따라 인쇄 기판의 내열성, 내 습성, 내 화학성 및 안정성이 향상되고 향상 될 것입니다. TG 값이 높을수록, 특히 높은 Tg 적용이 더 일반적인 무연 공정에서 플레이트의 온도 저항이 향상됩니다. 전자 산업, 특히 컴퓨터로 대표되는 전자 제품의 급속한 발전으로 인해 고 기능성 및 고 다층의 개발은 중요한 보증으로 PCB 기판 재료의 높은 내열성을 요구합니다. SMT와 CMT로 대표되는 고밀도 실장 기술의 출현과 개발로 인해 PCB는 작은 개구, 미세 회로 및 박형화 측면에서 기판의 높은 내열성 지원과 점점 더 분리 될 수 없게되었습니다.



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따라서 일반 FR-4와 높은 Tg FR-4의 차이점은 특히 수분 흡수 후 가열했을 때 고온 상태에서 재료의 기계적 강도, 치수 안정성, 접착력, 수분 흡수, 열 분해 및 열 분해입니다. . 열팽창과 같은 다양한 조건에 차이가 있습니다. 높은 Tg 제품은 일반 PCB 기판 재료보다 분명히 우수합니다.