Was ist eine Leiterplatte mit hoher Tg? Die Vorteile der Verwendung von Leiterplatten mit hoher
Der Unterschied zwischen verschiedenen Materialplatinen
Die Leiterplatten sind nach Klassenstufen von unten nach oben wie folgt unterteilt:94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
94HB: gewöhnlicher Karton, nicht feuerfest (das Material mit der niedrigsten Qualität, Stanzen, kann nicht als Stromversorgungsplatine verwendet werden)
94V0: Flammhemmender Karton (Stanzen)
22F: Einseitige Halbglasfaserplatte (Stanzen)
CEM-1: Einseitige Glasfaserplatte (Computerbohren ist erforderlich, kein Stanzen)
CEM-3: Doppelseitige Halbglasfaserplatte (mit Ausnahme von doppelseitigem Karton ist dies das Material mit dem niedrigsten Ende der doppelseitigen Platte. Für einfache doppelseitige Platten kann dieses Material verwendet werden, dh 5 bis 10 Yuan / Stück) Quadratmeter billiger als FR-4)
FR-4: Doppelseitige Glasfaserplatte
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Was sind die Vorteile einer Leiterplatte mit hoher Tg und die Vorteile der Verwendung einer Leiterplatte mit hoher Tg?
Wenn die Temperatur einer Leiterplatte mit hoher Tg auf einen bestimmten Bereich ansteigt, ändert sich das Substrat von "glasig" zu "gummiartig". Die Temperatur zu diesem Zeitpunkt wird als Glasübergangstemperatur (Tg) der Platte bezeichnet. Tg bedeutet, dass das Substrat starr bleibt. Die höchste Temperatur.
Das heißt, gewöhnliche PCB-Substratmaterialien erweichen, verformen und schmelzen nicht nur bei hohen Temperaturen, sondern zeigen auch einen starken Rückgang der mechanischen und elektrischen Eigenschaften.
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Im Allgemeinen beträgt die Platte mit Tg mehr als 130 Grad, die hohe Tg beträgt im Allgemeinen mehr als 170 Grad und die mittlere Tg beträgt mehr als 150 Grad. Üblicherweise werden Leiterplatten mit einer Tg ≥ 170 ° C als Leiterplatten mit hoher Tg bezeichnet.
Hohe Tg bezieht sich auf hohe Wärmebeständigkeit. Wenn die Tg des Substrats erhöht wird, werden die Wärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemische Beständigkeit und Stabilität der Leiterplatte verbessert und verbessert. Je höher der TG-Wert ist, desto besser ist die Temperaturbeständigkeit der Platte, insbesondere im bleifreien Verfahren, bei dem Anwendungen mit hoher Tg häufiger sind. Angesichts der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, insbesondere der elektronischen Produkte, die von Computern repräsentiert werden, erfordert die Entwicklung einer hohen Funktionalität und hoher Mehrfachschichten eine höhere Wärmebeständigkeit von PCB-Substratmaterialien als wichtige Garantie. Das Aufkommen und die Entwicklung von Montagetechnologien mit hoher Dichte, die durch SMT und CMT repräsentiert werden, haben PCBs immer untrennbarer mit der Unterstützung einer hohen Wärmebeständigkeit von Substraten hinsichtlich kleiner Apertur, feiner Schaltung und Ausdünnung gemacht.
Daher ist der Unterschied zwischen dem allgemeinen FR-4 und dem FR-4 mit hoher Tg die mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Haftung, Wasserabsorption, thermische Zersetzung und thermische Zersetzung des Materials im heißen Zustand, insbesondere wenn es nach der Feuchtigkeitsabsorption erhitzt wird . Es gibt Unterschiede bei verschiedenen Bedingungen wie der Wärmeausdehnung. Produkte mit hoher Tg sind offensichtlich besser als gewöhnliche PCB-Substratmaterialien.