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高Tg回路基板とは何ですか?高TgPCBを使用する利点は?

2020-09-27 18:37:33


異なる素材のPCBボードの違い

PCBボードは、グレードレベルに応じて、下から高に次のように分類されます。94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4

94HB:耐火性ではない通常の段ボール(最低グレードの材料、ダイパンチング、電源ボードとして使用できません)

94V0:難燃性段ボール(ダイパンチング)

22F:片面セミグラスファイバーボード(ダイパンチ)

CEM-1:片面グラスファイバーボード(ダイパンチではなく、コンピューターによる穴あけが必要です)

CEM-3:両面セミグラスファイバーボード(両面段ボールを除く、それは両面ボードの最低端の材料です。シンプルな両面ボードはこの素材を使用できます。5〜10元/ FR-4よりも安い平方メートル)
FR-4:両面ガラス繊維ボード



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高Tg PCBの利点と高Tg PCBを使用する利点は何ですか?


高Tgプリント基板の温度が特定の領域まで上昇すると、素材は「ガラス状」から「ゴム状」に変わります。このときの温度を基板のガラス転移温度(Tg)といいます。 Tgは、基材が堅いままであることを意味します最高温度。

つまり、通常のPCB基板材料は、高温で軟化、変形、溶融するだけでなく、機械的および電気的特性の急激な低下も示します。



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一般的に、Tgのあるプレートは130度以上、高Tgは一般に170度以上、中程度のTgは150度以上です。通常、Tg≥170°CのPCBプリント基板は、高Tgプリント基板と呼ばれます。

高いTgは高い耐熱性を指します。基板のTgが高くなると、プリント基板の耐熱性、耐湿性、耐薬品性、安定性が向上します。 TG値が高いほど、特に高Tgアプリケーションが一般的である鉛フリープロセスで、プレートの耐熱性が向上します。電子産業、特にコンピュータに代表される電子製品の急速な発展に伴い、高機能性および高多層膜の開発には、重要な保証としてPCB基板材料のより高い耐熱性が必要です。 SMTやCMTに代表される高密度実装技術の出現と発展により、PCBは、小口径、微細回路、薄肉化の点で、基板の高耐熱性のサポートからますます切り離せなくなりました。



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したがって、一般的なFR-4と高Tg FR-4の違いは、特に吸湿後に加熱した場合の、高温での材料の機械的強度、寸法安定性、接着性、吸水性、熱分解、および熱分解。熱膨張などの諸条件には違いがあります。高Tg製品は、通常のPCB基板材料よりも明らかに優れています。