¿Qué es una placa de circuito de alta Tg? ¿Las ventajas de utilizar PCB de alta Tg?
La diferencia entre placas PCB de diferentes materiales.
Las placas de PCB se dividen según el nivel de grado de abajo hacia arriba de la siguiente manera:94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
94HB: cartón ordinario, no ignífugo (el material de menor grado, troquelado, no se puede utilizar como placa de alimentación)
94V0: Cartón ignífugo (troquelado)
22F: Tablero de fibra de vidrio de una cara (troquelado)
CEM-1: Tablero de fibra de vidrio de una cara (es necesario perforar por computadora, no troquelar)
CEM-3: Tablero de fibra de vidrio de doble cara (excepto el cartón de doble cara, es el material de extremo más bajo de tablero de doble cara. El tablero de doble cara simple puede usar este material, que es de 5 ~ 10 yuanes / metro cuadrado más barato que FR-4)
FR-4: Tablero de fibra de vidrio de doble cara
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¿Cuáles son las ventajas de PCB de alta Tg y las ventajas de usar PCB de alta Tg?
Cuando la temperatura de una placa impresa de Tg alta se eleva a un área determinada, el sustrato cambiará de "vidrioso" a "gomoso". La temperatura en este momento se denomina temperatura de transición vítrea (Tg) del tablero. Tg significa que el sustrato permanece rígido La temperatura más alta.
Es decir, los materiales de sustrato de PCB ordinarios no solo se ablandarán, deformarán y fundirán a altas temperaturas, sino que también mostrarán una fuerte disminución en las propiedades mecánicas y eléctricas.
Fábrica China del PWB FR4 TG160
Generalmente, la placa con Tg es más de 130 grados, la Tg alta es generalmente más de 170 grados y la Tg media es más de 150 grados. Por lo general, las placas impresas de PCB con Tg ≥ 170 ° C se denominan placas impresas de alta Tg.
Alta Tg se refiere a alta resistencia al calor. A medida que aumenta la Tg del sustrato, se mejorarán y mejorarán la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química y la estabilidad de la placa impresa. Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor será la resistencia a la temperatura de la placa, especialmente en el proceso sin plomo, donde las aplicaciones de alta Tg son más comunes. Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, especialmente los productos electrónicos representados por las computadoras, el desarrollo de alta funcionalidad y altas multicapas requiere una mayor resistencia al calor de los materiales de sustrato de PCB como una garantía importante. La aparición y el desarrollo de tecnologías de montaje de alta densidad representadas por SMT y CMT han hecho que los PCB sean cada vez más inseparables del soporte de alta resistencia al calor de los sustratos en términos de pequeña apertura, circuito fino y adelgazamiento.
Proveedor de PCB de alta TG de China
Por lo tanto, la diferencia entre el FR-4 general y el FR-4 de alta Tg es la resistencia mecánica, la estabilidad dimensional, la adhesión, la absorción de agua, la descomposición térmica y la descomposición térmica del material en estado caliente, especialmente cuando se calienta después de la absorción de humedad. . Existen diferencias en varias condiciones, como la expansión térmica. Los productos de alta Tg son obviamente mejores que los materiales de sustrato de PCB ordinarios.