Cos'è un circuito stampato ad alta Tg? I vantaggi dell'utilizzo di PCB ad alta Tg?
La differenza tra diversi materiali PCB board
Le schede PCB sono suddivise in base al livello di grado dal basso verso l'alto come segue:94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
94HB: cartone normale, non ignifugo (il materiale di qualità più bassa, punzonatura, non può essere utilizzato come scheda di alimentazione)
94V0: Cartone ignifugo (punzonatura)
22F: pannello in fibra di vetro semi-unilaterale (punzonatura)
CEM-1: scheda in fibra di vetro unilaterale (è necessaria la perforazione del computer, non la punzonatura)
CEM-3: pannello in fibra di vetro semi-biadesivo (ad eccezione del cartone biadesivo, è il materiale di fascia più bassa del pannello bifacciale. Un semplice pannello bifacciale può utilizzare questo materiale, che è 5 ~ 10 yuan / metro quadrato più economico di FR-4)
FR-4: pannello in fibra di vetro bifacciale
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Quali sono i vantaggi del PCB ad alta Tg e i vantaggi dell'utilizzo di PCB ad alta Tg?
Quando la temperatura di un cartone stampato ad alta Tg raggiunge una certa area, il substrato cambierà da "vetroso" a "gommoso". La temperatura in questo momento è chiamata temperatura di transizione vetrosa (Tg) della scheda. Tg significa che il supporto rimane rigido alla massima temperatura.
Vale a dire, i normali materiali di substrato PCB non solo si ammorbidiscono, si deformano e si sciolgono alle alte temperature, ma mostrano anche un forte calo delle proprietà meccaniche ed elettriche.
Generalmente, la piastra con Tg è superiore a 130 gradi, la Tg alta è generalmente superiore a 170 gradi e la Tg media è superiore a 150 gradi. Di solito le schede stampate PCB con Tg ≥ 170 ° C sono chiamate schede stampate ad alta Tg.
Alta Tg si riferisce all'elevata resistenza al calore. All'aumentare della Tg del substrato, la resistenza al calore, all'umidità, ai prodotti chimici e alla stabilità del cartone stampato risulterà migliorata e migliorata. Maggiore è il valore TG, migliore è la resistenza alla temperatura della piastra, specialmente nel processo senza piombo, dove sono più comuni le applicazioni ad alta Tg. Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, in particolare dei prodotti elettronici rappresentati dai computer, lo sviluppo di alte funzionalità e alti multistrati richiede una maggiore resistenza al calore dei materiali di substrato PCB come importante garanzia. L'emergere e lo sviluppo di tecnologie di montaggio ad alta densità rappresentate da SMT e CMT hanno reso i PCB sempre più inseparabili dal supporto di un'elevata resistenza al calore dei substrati in termini di piccola apertura, circuito fine e assottigliamento.
Fornitore cinese di PCB ad alto TG
Pertanto, la differenza tra il generale FR-4 e l'alta Tg FR-4 è la resistenza meccanica, stabilità dimensionale, adesione, assorbimento d'acqua, decomposizione termica e decomposizione termica del materiale allo stato caldo, specialmente se riscaldato dopo l'assorbimento di umidità . Ci sono differenze in varie condizioni come l'espansione termica. I prodotti ad alta Tg sono ovviamente migliori dei normali materiali per substrati PCB.