Wat is een printplaat met hoge Tg? De voordelen van het gebruik van PCB's met een hoge Tg
Het verschil tussen printplaten van verschillende materialen
De printplaten zijn als volgt verdeeld volgens het niveau van onder naar hoog:94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
94HB: gewoon karton, niet vuurvast (het materiaal van de laagste kwaliteit, matrijzen, kan niet worden gebruikt als voedingsbord)
94V0: Vlamvertragend karton (stansen)
22F: enkelzijdige semi-glasvezelplaat (matrijzen)
CEM-1: enkelzijdige glasvezelplaat (computerboren is noodzakelijk, niet stansen)
CEM-3: Dubbelzijdig halfglasvezelbord (behalve dubbelzijdig karton, dit is het laagste materiaal van dubbelzijdig bord. Eenvoudig dubbelzijdig bord kan dit materiaal gebruiken, dat 5 ~ 10 yuan / vierkante meter goedkoper dan FR-4)
FR-4: dubbelzijdige glasvezelplaat
China OEM snelle levering 1 tot 12 lagen hasl FR4 elektronisch
Wat zijn de voordelen van PCB's met een hoge Tg en de voordelen van het gebruik van PCB's met een hoge Tg?
Wanneer de temperatuur van een printplaat met hoge Tg tot een bepaald gebied stijgt, verandert het substraat van "glasachtig" naar "rubberachtig". De temperatuur op dit moment wordt de glasovergangstemperatuur (Tg) van de plaat genoemd. Tg betekent dat de ondergrond stijf blijft. De hoogste temperatuur.
Dat wil zeggen dat gewone PCB-substraatmaterialen niet alleen zachter, vervormd en smelten bij hoge temperaturen, maar ook een sterke achteruitgang van mechanische en elektrische eigenschappen vertonen.
Over het algemeen is de plaat met Tg meer dan 130 graden, de hoge Tg is over het algemeen meer dan 170 graden en de gemiddelde Tg is meer dan 150 graden. Gewoonlijk worden printplaten met een Tg ≥ 170 ° C hoge Tg-printplaten genoemd.
Hoge Tg verwijst naar hoge hittebestendigheid. Naarmate de Tg van het substraat wordt verhoogd, zullen de hittebestendigheid, vochtbestendigheid, chemische bestendigheid en stabiliteit van de printplaat worden verbeterd en verbeterd. Hoe hoger de TG-waarde, hoe beter de temperatuurbestendigheid van de plaat, vooral in het loodvrije proces, waar toepassingen met hoge Tg vaker voorkomen. Met de snelle ontwikkeling van de elektronische industrie, met name de elektronische producten vertegenwoordigd door computers, vereist de ontwikkeling van hoge functionaliteit en hoge multilayers een hogere hittebestendigheid van PCB-substraatmaterialen als een belangrijke garantie. De opkomst en ontwikkeling van montagetechnologieën met hoge dichtheid, vertegenwoordigd door SMT en CMT, hebben PCB's steeds meer onlosmakelijk verbonden met de ondersteuning van hoge hittebestendigheid van substraten in termen van kleine opening, fijne schakeling en verdunning.
Daarom is het verschil tussen de algemene FR-4 en de hoge Tg FR-4 de mechanische sterkte, maatvastheid, adhesie, wateropname, thermische ontleding en thermische ontleding van het materiaal in hete toestand, vooral bij verhitting na vochtopname. . Er zijn verschillen in verschillende omstandigheden, zoals thermische uitzetting. Producten met een hoge Tg zijn duidelijk beter dan gewone PCB-substraatmaterialen.