Qu'est-ce qu'une carte de circuit imprimé à haute Tg? Les avantages de l'utilisation
La différence entre les différents circuits imprimés de matériaux
Les cartes de circuits imprimés sont divisées en fonction du niveau de qualité de bas en haut comme suit:94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
94HB: carton ordinaire, non ignifuge (le matériau de la plus basse qualité, poinçonnage, ne peut pas être utilisé comme carte d'alimentation)
94V0: Carton ignifuge (poinçonnage)
22F: panneau de fibre semi-verre simple face (poinçonnage)
CEM-1: panneau de fibre de verre simple face (le perçage par ordinateur est nécessaire, pas le poinçonnage)
CEM-3: panneau de fibre semi-verre double face (sauf pour le carton double face, c'est le matériau le plus bas du panneau double face. Un simple panneau double face peut utiliser ce matériau, qui est de 5 ~ 10 yuans / mètre carré moins cher que FR-4)
FR-4: panneau de fibre de verre double face
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Quels sont les avantages du PCB à haute Tg et les avantages de l'utilisation de PCB à haute Tg?
Lorsque la température d'une carte imprimée à Tg élevée s'élève à une certaine zone, le substrat passe de "vitreux" à "caoutchouteux". La température à ce moment est appelée la température de transition vitreuse (Tg) du panneau. Tg signifie que le substrat reste rigide La température la plus élevée.
C'est-à-dire que les matériaux de substrat de PCB ordinaires non seulement ramolliront, se déformeront et fondront à des températures élevées, mais présenteront également une forte baisse des propriétés mécaniques et électriques.
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Généralement, la plaque avec Tg est supérieure à 130 degrés, la Tg élevée est généralement supérieure à 170 degrés et la Tg moyenne est supérieure à 150 degrés. Habituellement, les cartes imprimées PCB avec Tg ≥ 170 ° C sont appelées cartes imprimées haute Tg.
Une Tg élevée fait référence à une résistance thermique élevée. Au fur et à mesure que la Tg du substrat augmente, la résistance à la chaleur, la résistance à l'humidité, la résistance chimique et la stabilité de la carte imprimée seront améliorées et améliorées. Plus la valeur TG est élevée, meilleure est la résistance à la température de la plaque, en particulier dans le procédé sans plomb, où les applications à Tg élevée sont plus courantes. Avec le développement rapide de l'industrie électronique, en particulier des produits électroniques représentés par les ordinateurs, le développement de fonctionnalités élevées et de multicouches élevées nécessite une résistance thermique plus élevée des matériaux de substrat PCB comme garantie importante. L'émergence et le développement des technologies de montage haute densité représentées par SMT et CMT ont rendu les PCB de plus en plus inséparables du support de la résistance thermique élevée des substrats en termes de petite ouverture, de circuit fin et d'amincissement.
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Par conséquent, la différence entre le FR-4 général et le FR-4 Tg élevé est la résistance mécanique, la stabilité dimensionnelle, l'adhérence, l'absorption d'eau, la décomposition thermique et la décomposition thermique du matériau à l'état chaud, en particulier lorsqu'il est chauffé après absorption d'humidité. . Il existe des différences dans diverses conditions telles que la dilatation thermique. Les produits à haute Tg sont évidemment meilleurs que les matériaux de substrat PCB ordinaires.