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Combien de types de matériaux de renforcement de carte PCB existe-t-il?


Les matériaux de renforcement des cartes de circuits imprimés sont généralement divisés dans les types suivants:


1. Substrat en papier phénolique PCB

Parce que ce type de panneau de PCB est composé de pâte à papier, de pâte de bois, etc., il devient parfois du carton, du panneau V0, du panneau ignifuge et du 94HB, etc. Son matériau principal est le papier de fibre de pâte de bois, qui est une sorte de PCB synthétisé par pression de résine phénolique. planche.
Ce type de substrat en papier n'est pas ignifuge, peut être perforé, a un faible coût, un prix bas et une faible densité relative. On voit souvent des substrats en papier phénolique tels que XPC, FR-1, FR-2, FE-3, etc. Et le 94V0 appartient au carton ignifuge, qui est ignifuge.



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2. Substrat PCB composite

Ce type de panneau de poudre est également appelé panneau de poudre, avec du papier de fibre de pâte de bois ou du papier de fibre de pâte de coton comme matériau de renforcement, et un tissu de fibre de verre comme matériau de renforcement de surface en même temps. Les deux matériaux sont en résine époxy ignifuge. Il existe des panneaux en demi-fibre de verre simple face 22F, CEM-1 et en demi-fibre de verre double face CEM-3, parmi lesquels CEM-1 et CEM-3 sont les stratifiés revêtus de cuivre à base composite les plus courants.





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3. Substrat PCB en fibre de verre

Parfois, il devient également panneau époxy, panneau de fibre de verre, FR4, panneau de fibre, etc. Ce type de circuit imprimé a une température de fonctionnement élevée et n'est pas affecté par l'environnement. Ce type de carte est souvent utilisé dans les PCB double face, mais le prix est plus cher que le substrat PCB composite. L'épaisseur commune est de 1,6 mm. Ce type de substrat convient à diverses cartes d'alimentation, cartes de circuits imprimés de haut niveau et est largement utilisé dans les ordinateurs, les équipements périphériques et les équipements de communication.




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4. Autres substrats

En plus des trois fréquemment vus ci-dessus, il existe également des substrats métalliques et des plaques multicouches multicouches.

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