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Quanti tipi di materiali di rinforzo per schede PCB esistono?

2020-09-28 18:25:56

I materiali di rinforzo per schede PCB sono generalmente suddivisi nelle seguenti tipologie:


1. Substrato di carta fenolica PCB

Poiché questo tipo di scheda PCB è composta da pasta di carta, pasta di legno, ecc., A volte diventa cartone, cartone V0, cartone ignifugo e 94HB, ecc. Il suo materiale principale è la carta in fibra di pasta di legno, che è una sorta di PCB sintetizzato dalla pressione della resina fenolica. tavola.
Questo tipo di supporto di carta non è ignifugo, può essere perforato, ha un basso costo, un prezzo basso e una bassa densità relativa. Spesso vediamo substrati di carta fenolica come XPC, FR-1, FR-2, FE-3, ecc. E 94V0 appartiene al cartone ignifugo, che è ignifugo.



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2. Substrato PCB composito

Questo tipo di pannello in polvere è anche chiamato pannello in polvere, con carta in fibra di pasta di legno o carta in fibra di pasta di cotone come materiale di rinforzo e tessuto in fibra di vetro come materiale di rinforzo della superficie allo stesso tempo. Entrambi i materiali sono realizzati in resina epossidica ignifuga. Ci sono un solo lato in fibra di vetro a metà 22F, CEM-1 e il pannello a metà in fibra di vetro a doppia faccia CEM-3, tra cui CEM-1 e CEM-3 sono i laminati rivestiti di rame a base composita più comuni.





Assemblaggio Pcb Cem-1 personalizzato


3. Substrato PCB in fibra di vetro

A volte diventa anche pannello epossidico, pannello in fibra di vetro, FR4, pannello in fibra, ecc. Utilizza resina epossidica come adesivo e tessuto in fibra di vetro come materiale di rinforzo. Questo tipo di circuito stampato ha una temperatura di lavoro elevata e non è influenzato dall'ambiente. Questo tipo di scheda viene spesso utilizzato nei PCB a doppia faccia, ma il prezzo è più costoso del substrato PCB composito. Lo spessore comune è 1,6 mm. Questo tipo di substrato è adatto per varie schede di alimentazione, circuiti stampati di alto livello ed è ampiamente utilizzato in computer, apparecchiature periferiche e apparecchiature di comunicazione.




Fabbricazione di PCB a doppio strato rigido FR4 Cina


4. Altri substrati

Oltre ai tre spesso visti sopra, ci sono anche substrati metallici e pannelli multistrato multistrato.