Mikä on korkea Tg-piirilevy? Korkean Tg-piirilevyn käytön edut?
Ero eri materiaalien piirilevyjen välillä
Piirilevyt jaetaan laatutason mukaan alhaalta korkeimmalle seuraavasti:94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
94HB: tavallinen pahvi, ei tulenkestävä (huonolaatuinen materiaali, stanssaaminen, ei voida käyttää virtalähteenä)
94V0: Palonsuojapahvi (stanssaus)
22F: Yksipuolinen puolilasi kuitulevy (stanssaus)
CEM-1: Yksipuolinen lasikuitulevy (tietokoneporaaminen on välttämätöntä, ei stanssausta)
CEM-3: Kaksipuolinen puolilasi kuitulevy (lukuun ottamatta kaksipuolista pahvia, se on kaksipuolisen levyn matalin päämateriaali. Yksinkertainen kaksipuolinen levy voi käyttää tätä materiaalia, joka on 5 ~ 10 yuania / neliömetriä halvempi kuin FR-4)
FR-4: Kaksipuolinen lasikuitulevy
Kiina OEM nopea toimitus 1-12 kerrosta hasl FR4 elektroninen
Mitkä ovat korkean Tg-piirilevyn edut ja korkean Tg-piirilevyn käytön edut?
Kun korkean Tg-painetun kartongin lämpötila nousee tietylle alueelle, substraatti muuttuu "lasimaisesta" "kumimaiseksi". Tämänhetkistä lämpötilaa kutsutaan levyn lasittumislämpötilaksi (Tg). Tg tarkoittaa, että substraatti pysyy jäykkinä Korkein lämpötila.
Toisin sanoen tavalliset PCB-substraattimateriaalit paitsi pehmentävät, deformoivat ja sulavat korkeissa lämpötiloissa, myös osoittavat jyrkkiä mekaanisten ja sähköisten ominaisuuksien heikkenemistä.
FR4 TG160 piirilevytehdas Kiina
Yleensä levy Tg: llä on yli 130 astetta, korkea Tg on yleensä yli 170 astetta ja keskimääräinen Tg on yli 150 astetta. Yleensä piirilevyjä, joiden Tg ≥ 170 ° C, kutsutaan korkea-Tg-painetuiksi levyiksi.
Korkea Tg viittaa korkeaan lämmönkestävyyteen. Kun alustan Tg kasvaa, painetun kartongin lämmönkestävyys, kosteuden kestävyys, kemiallinen kestävyys ja vakaus paranevat ja paranevat. Mitä korkeampi TG-arvo, sitä parempi levyn lämpötilan kestävyys, erityisesti lyijyttömässä prosessissa, jossa korkeat Tg-sovellukset ovat yleisempiä. Elektroniikkateollisuuden, erityisesti tietokoneiden edustamien elektronisten tuotteiden, nopean kehityksen myötä korkean toiminnallisuuden ja monikerroksisten kehitysten kehittäminen vaatii PCB-substraattimateriaalien suurempaa lämmönkestävyyttä tärkeänä takuuna. SMT: n ja CMT: n edustamien suurtiheysasennustekniikoiden syntyminen ja kehitys ovat tehneet piirilevyistä yhä erottamattomamman alustojen korkean lämmönkestävyyden tuesta pienen aukon, hienopiirin ja ohenemisen kannalta.
Siksi ero yleisen FR-4: n ja korkean Tg FR-4: n välillä on materiaalin mekaaninen lujuus, mittastabiilisuus, tarttuvuus, veden imeytyminen, lämpöhajoaminen ja lämpöhajoaminen kuumassa tilassa, erityisesti kuumennettaessa kosteuden imeytymisen jälkeen . Eri olosuhteissa, kuten lämpölaajenemisessa, on eroja. Korkean Tg: n tuotteet ovat selvästi parempia kuin tavalliset PCB-substraattimateriaalit.