PCBA 생산에 필요한 장비 및 기능적 용도는 무엇입니까?

PCBA 생산에 필요한 기본 장비는 솔더 페이스트 프린터, 배치 기계, 리플 로우 솔더링, AOI 검출기, 부품 트리머, 웨이브 솔더링, X 선 검사, ICT 테스트 픽스처, FCT 테스트 픽스쳐 및 에이징 테스트를 포함합니다. 다양한 크기의 랙 및 기타 PCBA 가공 공장의 경우 장비가 다를 수 있습니다.

PCBA 생산 설비
하나 : 청소 기계 :
PCB는 공장을 떠날 때 엄격하게 청소되지 않으며, 표면, 가장자리, 관통 구멍 등에 잔해가 많이 남아 있습니다. PCB;

PCB는 공정 중에 정전기가 발생하기 쉽기 때문에 SMT 공정 중에 정전기 손상이나 먼지 흡착이 발생할 수 있습니다.
먼지와 같은 이물질은 납땜 불량, 빈 납땜, 부품 뒤틀림, 비뚤어 짐 등과 같이 인쇄 불량을 일으킬 수 있습니다. PCB 언론에 들어가기 전에 결함이있는 제품의 생성을 방지하고 줄여 품질을 향상시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

둘째, 솔더 페이스트 인쇄기
현대 솔더 페이스트 인쇄기는 일반적으로 판, 주석 페이스트, 엠보싱 및 전송 보드로 구성됩니다. 그 작동 원리는 첫째, 인쇄 될 회로 기판이 인쇄 위치 설정 테이블 상에 고정 된 후, 솔더 페이스트 또는 적색 접착제가 인쇄 기계의 좌우 스크레이퍼에 의해 강철 메시를 통해 대응 패드 상에 인쇄된다 균일하게 인쇄 된 PCB를 통과시킨다. 송신 국은 검출을 위해 SPI에 입력한다.

셋째, SPI 검출
SPI (솔더 페이스트 검사, 솔더 페이스트 검사라고도 함)는 인쇄 공정의 솔더 인쇄 및 확인 및 제어의 품질 검사입니다. 기본 기능 :
인쇄 품질 부족을시기 적절하게 발견. SPI는 어떤 솔더 페이스트가 좋고 어느 것이 좋지 않은지를 사용자에게 직관적으로 알려주고, 결함 유형에 대한 힌트를 제공합니다.
일련의 솔더 조인트 검사를 통해 품질 변화의 추세가 발견되었습니다. SPI는 일련의 솔더 페이스트를 테스트하여 품질 추세를 파악하고 인쇄 기계의 제어 매개 변수, 인적 요인, 솔더 페이스트 변형량과 같은 품질이 범위를 벗어나기 전에 이러한 추세를 유발할 수있는 잠재적 인 요인을 찾아 내야합니다 요인. 그런 다음 추세가 계속 퍼지도록 조절하십시오.
마지막으로, 검사 된 좋은 제품은 자동 배치를 위해 이송 테이블을 통해 배치 기계로 이송됩니다.
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넷째, 배치기
마운터 : 생산 라인에서 "마운팅 머신"또는 "표면 실장 시스템"이라고도 알려져 있으며 솔더 페이스트 프린터 뒤에 배치되며 헤드를 움직여 표면 실장 부품을 정확하게 배치합니다. PCB 패드 위에 장치를 놓습니다. 수동 및 완전 자동 2 분할, 완전 자동 및 일반 기계, 저속, 중형 및 고속 배치 기계로 나누어집니다. 마지막으로, 부착 된 구성 요소가있는 PCB 양호한 구성 요소는 육안 검사 전송 스테이션을 통과 한 다음 용접을 위해 리플 로우 솔더링으로 이송됩니다.