Welche Ausrüstung und Funktionsanwendungen sind für die PCBA-Produktion erforderlich?
Die für die PCBA-Produktion erforderliche Grundausstattung umfasst Lötpastendrucker, Bestückungsautomat, Reflow-Löten, AOI-Detektor, Komponenten-Trimmer, Wellenlöten, Röntgeninspektion, ICT-Testvorrichtung, FCT-Testvorrichtung und Alterungstest. Bei Racks und anderen PCBA-Verarbeitungsanlagen unterschiedlicher Größe ist die Ausstattung unterschiedlich.
PCBA-Produktionsausrüstung
Eine: reinigungsmaschine:
PCBs werden ab Werk nicht strikt gereinigt, und es verbleiben viel Schmutz und Staub auf der Oberfläche, den Kanten, Durchgangslöchern usw. von die Leiterplatte;
Die Leiterplatte ist während des Prozesses statischer Elektrizität ausgesetzt, die während des SMT-Prozesses zu statischen Schäden oder Staubadsorption führen kann.
Fremdkörper wie Staub können zu schlechtem Druck führen, z. B. schlechtes Löten, leeres Löten, Verziehen von Bauteilen, Schrägstellen usw. Reinigung die Leiterplatte vor dem Eintritt in die Presse kann die Erzeugung von fehlerhaften Produkten verhindern und reduzieren und die Qualität verbessern, um die Zuverlässigkeit des Produkts zu verbessern.
Zweitens Lötpastendruckmaschine
Moderne Lötpastendruckmaschinen bestehen im Allgemeinen aus Platten, Zinnpaste, Präge- und Transmissionsplatten. Sein Arbeitsprinzip ist: Zuerst wird die zu bedruckende Leiterplatte auf dem Druckpositioniertisch fixiert und dann wird die Lötpaste oder der rote Klebstoff durch das Stahlgitter von den linken und rechten Abstreifern der Druckmaschine auf das entsprechende Pad gedruckt und die Leiterplatte, die gleichmäßig bedruckt ist, wird durchlaufen. Die Sendestation gibt zur Erkennung Daten in das SPI ein.
Drittens SPI-Erkennung
SPI (Lötpastenprüfung, auch bekannt als Lötpastenprüfung) ist eine Qualitätsprüfung des Lötdrucks sowie die Überprüfung und Kontrolle des Druckprozesses. Seine Grundfunktionen:
Rechtzeitige Feststellung der mangelnden Druckqualität. Das SPI kann dem Benutzer intuitiv mitteilen, welche Lötpasten gut und welche schlecht sind, und einen Hinweis auf die Art des Defekts geben.
Durch eine Reihe von Lötstellenprüfungen wurde der Trend zu Qualitätsänderungen entdeckt. SPI soll den Qualitätstrend durch Testen einer Reihe von Lötpasten ermitteln und die potenziellen Faktoren ermitteln, die diesen Trend verursachen, bevor die Qualität außerhalb des Bereichs liegt, z Faktoren. Dann rechtzeitig anpassen, um den Trend zu kontrollieren und sich weiter auszubreiten.
Zum Schluss werden die geprüften Produkte durch den Übergabetisch zum Bestückautomaten transportiert und dort automatisch platziert.
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Viertens der Bestückungsautomat
Montagevorrichtung: In der Produktionslinie auch als "Montagemaschine" oder "Oberflächenmontagesystem" bekannt. Sie wird hinter dem Lötpastendrucker platziert und die oberflächenmontierten Komponenten werden durch Bewegen des Kopfes präzise platziert. Legen Sie ein Gerät auf die Leiterplatte. Unterteilt in manuelle und vollautomatische zwei, vollautomatische und unterteilt in Allzweckmaschine, Niedrig-, Mittel- und Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine. Schließlich werden die PCB-Gutbauteile mit den daran befestigten Bauteilen durch die Sichtprüfungs-Sendestation geführt und dann zum Schweißen zum Reflow-Löten transportiert.