인쇄 된 전자 담배 회로 기판 PCB의 전기 도금 중요성

인쇄 회로 기판에서는 구리가 인쇄 회로 기판의 전도성 경로 패턴을 형성하기에 좋은 도체이지만 표면에있는 구성 요소를 상호 연결하는 데 사용되지만 오랜 시간 동안 공기에 노출되면 산화로 인한 광택을 잃어 버리고 부식으로 인해 용접성이 떨어집니다. 따라서 유기 페인트, 산화막 및 도금 기술을 포함하여 구리 트레이스, 비아 및 도금 비아를 보호하기 위해 다양한 기술을 사용해야합니다. 유기 래커 칠은 매우 간단하지만, 농도, 조성 및 경화 사이클의 변화로 인해 장기간의 사용에는 적합하지 않으며, 심지어 용접성의 예측할 수없는 편차를 유발할 수 있습니다. 산화막은 회로를 부식으로부터 보호하지만 솔더링 성을 유지하지 못합니다. 전기 도금 또는 금속 코팅 공정은 납땜 성을 보장하고 회로를 부식으로부터 보호하며 단면, 양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 제조에 중요한 역할을하는 표준 작업입니다. 특히, 인쇄 된 와이어 상에 용접 가능한 금속의 층을 도금하는 것은 구리 인쇄 된 와이어에 솔더 레지스트를 제공하기위한 표준 작업이되었다.

전자 장치에서 다양한 모듈을 상호 연결하려면 종종 스프링 접점이있는 인쇄 회로 기판 (PCB) 헤더와 설계와 일치하도록 설계된 연결 접점이있는 인쇄 회로 기판을 사용해야합니다. 이 접촉부는 내마모성이 높고 접촉 저항이 매우 낮아야하며 얇은 금속 도금이 필요하며 가장 일반적으로 사용되는 금속은 금입니다. 또한 주석 도금, 도금 납땜, 때로는 특정 인쇄 배선 영역의 구리 도금과 같은 인쇄 라인에서 다른 코팅 금속을 사용할 수 있습니다.

구리 라인의 또 다른 코팅은 솔더링이 필요하지 않은 스크린 인쇄 기술을 사용하여 에폭시 필름으로 코팅 된 일반적으로 솔더 마스크 인 유기성입니다. 유기 솔더 레지스트를 코팅하는이 과정은 전자 교환을 필요로하지 않는다. 기판이 무전 해 욕에 침지 될 때, 질소 내성 화합물은 기판에 의해 흡수되지 않고 노출 된 금속 표면에 부착 될 수있다. .

전자 제품에 요구되는 정밀 기술과 환경 및 안전 적응성에 대한 엄격한 요구 사항으로 인해 복잡성이 높고 해상도가 높은 다중 기판 기술의 제조에 분명히 반영된 전기 도금 실무가 상당히 발전했습니다. 전기 도금에서 자동화 된 컴퓨터 제어 전기 도금 장비의 개발, 유기물 및 금속 첨가물의 화학 분석을위한 고도로 정교한 계측의 개발 및 화학 반응 공정의 정밀 제어 기술의 출현을 통해 높은 수준의 전기 도금이 이루어졌습니다 .