Merkityksellisyys elektroplating on painettu elektronisen tupakan piirilevy PCB
Painetuilla piirilevyillä kuparia käytetään liittämään komponentit alustalle, vaikka se on hyvä johtimateriaali piirilevyn johtavan polun mallin muodostamiseksi, mutta jos se altistuu ilmalle pitkään, se on helppo hävittää kiilto johtuen hapettumisesta ja menettävät hitsattavuutta korroosion vuoksi. Siksi on käytettävä erilaisia tekniikoita kuparisten jälkien, viasien ja pinnoitettujen viasien suojaamiseksi, mukaan lukien orgaaniset maalit, oksidikalvot ja pinnoitustekniikat. Orgaaninen lakkaus on hyvin yksinkertainen, mutta se ei sovellu pitkäaikaiseen käyttöön sen pitoisuuden, koostumuksen ja kovettumisvaiheen muutosten vuoksi, ja se voi jopa johtaa odottamattomaan hitsattavuuteen. Oksidikalvo suojaa piiriä korroosiolta, mutta se ei säilytä juotettavuutta. Galvanointi- tai metallipinnoitusmenetelmät ovat vakiotoimintoja, joilla varmistetaan juotettavuus ja suojaavat piirejä korroosiolta ja joilla on tärkeä rooli yksit- täisten, kaksipuolisten ja monikerroksisten painettujen piirilevyjen valmistuksessa. Erityisesti pinnoittamalla hitsattavan metallin kerros painettuun lankaan on tullut tavanomainen toiminto juotosvastuksen aikaansaamiseksi kuparin painetulle langalle.
Erilaisten moduulien liittäminen elektroniseen laitteeseen vaatii usein piirilevyn (PCB) otsaketta, jossa on jousikoskettimet ja painettu piirilevy, jossa on liitoskohdat, jotka on suunniteltu vastaamaan mallia. Näillä koskettimilla tulisi olla suuri kulutuskestävyys ja erittäin pieni kosketuskestävyys, joka vaatii ohut metallikerros pinnoittavaksi, yleisimmin käytetty metalli on kulta. Lisäksi tulostuslinjalla voidaan käyttää muita päällystysmetalleja, kuten tinapinnoitusta, pinnoitettua juottamista ja joskus kuparipinnoitusta tietyissä painotuotteissa.
Toinen päällystys kuparijohtimilla on orgaaninen, tavallisesti juotosmassiini, joka päällystetään epoksikalvolla käyttäen seulapainotekniikkaa, jossa ei tarvita juottamista. Tämä orgaanisen juotosvastuksen päällystysprosessi ei vaadi sähköistä vaihtoa. Kun levy upotetaan sähköä olevaan kylpyyn, typpeä sietävä yhdiste voidaan kiinnittää paljaaseen metallipintaan olematta substraatin absorboitunut. .
Sähköisten tuotteiden tarkkuustekniikka ja tiukat ympäristö- ja turvallisuusvaatimukset ovat johtaneet huomattavaan edistykseen galvanointikäytännöissä, mikä näkyy selkeästi monipäällystystekniikan valmistuksessa, jossa on paljon monimutkaisuutta ja suurta tarkkuutta. Galvanoinnissa elektrolyyttistä pinnoitetta on saavutettu kehittämällä automaattista, tietokoneohjattua elektrolyyttistä laitetta, kehittämällä erittäin hienostuneita instrumentointeja orgaanisten aineiden ja metallien lisäaineiden kemialliseen analyysiin sekä kehittämällä tekniikoita kemiallisten reaktioprosessien tarkkaan hallintaan .