Over het belang van galvaniseren op gedrukte elektronische PCB-printplaat PCB
Op een printplaat wordt koper gebruikt om componenten op het substraat met elkaar te verbinden, hoewel het een goed geleidend materiaal is voor het vormen van het patroon van de geleidende baan van de printplaat, maar als het lange tijd aan de lucht wordt blootgesteld, is het gemakkelijk om glans te verliezen als gevolg van oxidatie en lasbaarheid te verliezen als gevolg van corrosie. Daarom moeten verschillende technieken worden gebruikt om kopersporen, doorgangen en geplateerde doorgangen te beschermen, inclusief organische verven, oxidefilms en beplatingstechnieken. Organisch lakken is zeer eenvoudig aan te brengen, maar het is niet geschikt voor langdurig gebruik als gevolg van veranderingen in de concentratie, samenstelling en uithardingscyclus, en het kan zelfs leiden tot onvoorspelbare afwijkingen in lasbaarheid. De oxidelaag beschermt het circuit tegen corrosie, maar het onderhoudt geen soldeerbaarheid. Galvaniseer- of metaalbekledingsprocessen zijn standaardbewerkingen die soldeerbaarheid verzekeren en circuits beschermen tegen corrosie en een belangrijke rol spelen bij de productie van enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlagige printplaten. In het bijzonder is het plateren van een laag lasbaar metaal op een gedrukte draad een standaardbewerking geworden voor het verschaffen van een soldeerresist tegen een met koper bedrukte draad.
De onderlinge verbinding van verschillende modules in een elektronische inrichting vereist vaak het gebruik van een printplaat (PCB) header met veercontacten en een printplaat met verbindingscontacten die zijn ontworpen om te passen bij het ontwerp. Deze contacten moeten een hoge mate van slijtvastheid en een zeer lage contactweerstand hebben, hetgeen vereist dat een dunne laag metaal wordt geplateerd, waarbij het meest gebruikte metaal goud is. Bovendien kunnen andere bekledingsmetalen worden gebruikt op de printlijn, zoals tin-plating, geplateerd solderen en soms koperen beplating in bepaalde gedrukte bedradingsgebieden.
Een andere coating op koperen leidingen is organisch, meestal een soldeermasker, dat is gecoat met een epoxyfilm met zeefdruktechnieken waarbij solderen niet nodig is. Dit proces van het coaten van een organische soldeerlaag vereist geen elektronische uitwisseling. Wanneer het bord is ondergedompeld in het stroomloze bad, kan een stikstoftolerante verbinding worden bevestigd aan het blootgestelde metaaloppervlak zonder te worden geabsorbeerd door het substraat. .
De precisietechnologie die nodig is voor elektronische producten en de strikte vereisten voor milieu- en veiligheidsvastheid hebben geleid tot aanzienlijke vooruitgang in de elektroplatteringspraktijk, wat duidelijk tot uiting komt in de vervaardiging van multisubstraattechnologie met hoge complexiteit en hoge resolutie. Bij galvaniseren is een hoog niveau van galvaniseren bereikt door de ontwikkeling van geautomatiseerde, computergestuurde galvaniseerapparatuur, de ontwikkeling van zeer geavanceerde instrumentatie voor chemische analyse van organische en metaaladditieven en de opkomst van technieken voor nauwkeurige controle van chemische reactieprocessen .