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PCB 디자인에서 이러한 일반적인 실수를 이해해야합니다.

오 선두 o-leading.com 2018-10-18 16:58:15


LED 스트립 PCB Pcb 제조 업체

License EDA를 사용하여 PCB 레이아웃을 완성하고 네트워크 및 DRC가 오류를보고하지 않았다면 PCB를 완성 했습니까? 대답은 물론 아니오입니다. 많은 초보자도 긴박한 시간이나 성급함 또는 과신 때문에 사후 시험을 게을리 한 숙련 된 엔지니어를 포함합니다. 결과에는 몇 가지 매우 기본적인 버그가 있습니다. 다음은 사후 점검 할 수있는 가장 기본적이고 오류가 자주 발생하는 요소 중 일부입니다.

1, 부품 포장

(1) 패드 피치. 새로운 장치 인 경우 올바른 간격을 확보하기 위해 구성 요소 패키지를 직접 그려야하며 패드 피치는 구성 요소의 납땜에 직접 영향을 미칩니다.

(2) 크기 (있는 경우). 플러그인 디바이스의 경우, 비아 크기는 충분한 여유를두고 예약해야합니다.

(3) 등고선 실크 스크린. 장치의 윤곽 스크린은 장치가 원활하게 설치 될 수 있도록 실제 크기보다 큰 것이 바람직하다.

2, 레이아웃

(1) IC는 보드의 가장자리 근처에 있으면 안됩니다.

(2) 동일한 모듈 회로의 장치는 서로 가깝게 배치해야합니다. 예를 들어 디커플링 커패시터는 IC의 전원 공급 핀에 가깝도록 배치해야한다. 동일한 기능 회로를 구성하는 장치는 기능의 실현을 보장하기 위해 계층 구조가 명확한 영역에 배치됩니다.

(3) 실제 설치 위치에 따라 소켓의 위치를 ​​조정하십시오. 소켓은 다른 모듈의 모든 리드 와이어입니다. 실제 구조에 따르면, 설치를 용이하게하기 위해 근접 원리가 일반적으로 채택되고 소켓의 위치가 배치되고 일반적으로 보드의 가장자리에 가깝습니다.중국 휴대 전화 pcb 보드 제조 업체)

(4) 소켓의 방향에주의하십시오. 소켓의 방향이 모두 바뀌고 방향이 바뀌고 와이어가 다시 커스터마이징됩니다. 평평한 플러그 소켓의 경우 소켓 방향이 보드 바깥 쪽을 향해야합니다.

(5) 간섭 원은 민감한 회로에서 멀리 떨어져 있어야합니다. 고속 신호, 고속 클록 또는 고전류 스위칭 신호는 모두 간섭의 원인이며 리셋 회로 및 아날로그 회로와 같은 민감한 회로에서 멀리 떨어져 있어야합니다.


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3, 배선

(1) 선폭 크기. 선 너비는 공정 및 전류 운반 능력과 함께 선택되어야합니다. 최소 선폭은 PCB 제조업체의 최소 선폭보다 작을 수 없습니다. 동시에 전류를 전달하는 기능을 보장하십시오.

(2) 차동 신호선. USB 및 이더넷과 같은 차동 라인의 경우 흔적은 길이, 평행 및면이 동일해야하며 간격은 임피던스에 의해 결정됩니다.

(3) 고속 회선의 귀환 경로에주의하십시오. 고속 라인은 전자기 방사를 받기 쉽습니다. 추적 경로와 복귀 경로 사이의 경로가 너무 크면 단일 회전 코일이 방사 전자기 간섭을 형성합니다. 따라서 라우팅 할 때 옆에있는 복귀 경로에주의하십시오. 다층 보드의 파워 보드와 접지면은이 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.

(4) 아날로그 신호선에주의하십시오. 아날로그 신호 라인은 디지털 신호와 분리되어야합니다. 흔적은 간섭 원으로부터 가능한 멀리 피해야하며, 흔적이 짧을수록 좋습니다.