PCB設計では、これらの一般的な間違いを理解する必要があります。
ライセンスEDAを使用してPCBレイアウトを完了し、ネットワークとDRCがエラーを報告していないことを確認すると、PCBは完成していますか？答えはもちろんです。多くの初心者には、厳しい時間や焦りや過信のために事後検査を怠った経験豊富なエンジニアも含まれています。結果には非常に基本的なバグがあります。ポストチェックするための最も基本的でエラーの多い要素のいくつかを以下に示します。
1、コンポーネントパッケージング
（1）パッドピッチ。新しいデバイスの場合は、適切な間隔を確保するためにコンポーネントパッケージを自分で描き、パッドのピッチはコンポーネントのハンダ付けに直接影響します。
（2）大きさ（もしあれば）。プラグインデバイスの場合、ビアサイズは十分な余裕を持って確保する必要があります。
（3）輪郭シルクスクリーン。装置の輪郭スクリーンは、装置が円滑に設置されることを確実にするために、実際のサイズよりも大きいことが好ましい。
2、レイアウト
（1）ICを基板の端に近づけないでください。
（2）同一モジュール回路の機器同士を近接させてください。例えば、デカップリングコンデンサはICの電源ピンの近くに配置する必要があります。同じ機能回路を構成するデバイスは、機能の実現を確実にするために明確な階層構造を持つ領域に配置されています。
（3）ソケットの位置は、実際の設置位置に合わせて調整してください。ソケットはすべて他のモジュールへのリード線です。実際の構造によれば、取り付けを容易にするために、近接原理が一般に採用され、ソケットの位置が配置され、一般に基板の縁に近い。中国携帯電話用基板メーカー）
（4）ソケットの向きに注意してください。ソケットはすべて方向付けされ、方向は逆転され、ワイヤーは再カスタマイズされます。フラット・プラグ・ソケットの場合、ソケットの向きはボードの外側に向いている必要があります。
（5）干渉源は、敏感な回路から遠ざけてください。高速信号、高速クロック、または大電流スイッチング信号はすべて干渉源であり、リセット回路やアナログ回路などの敏感な回路から遠ざけてください。
3、配線
（1）線幅の大きさ。線幅は、プロセスおよび電流容量と組み合わせて選択する必要があります。最小線幅は、PCB製造元の最小線幅より小さくすることはできません。同時に、電流を流す能力を確保する。
（2）差動信号線。 USBやイーサネットなどの差動ラインの場合、トレースは同じ長さ、平行、平面でなければならず、間隔はインピーダンスによって決まることに注意してください。
（3）高速回線の復路に注意してください。高速ラインは電磁放射を受けやすい。トレースパスとリターンパスの間のパスが大きすぎる場合、シングルターンコイルは放射電磁干渉を形成します。したがって、ルーティングするときは、その隣のリターンパスに注意してください。多層基板のパワー・ボードとグランド・プレーンは、この問題を効果的に解決できます。
（4）アナログ信号線に注意してください。アナログ信号ラインは、デジタル信号から分離する必要があります。トレースは妨害源からできるだけ避け、トレースが短ければ短いほどよい。