PCB상의 금도금과은 도금의 차이점은 무엇입니까?
2018-05-30 15:37:04
전자 열망 곰 발
전자 산업의 역 동성을 듣고 반도체 산업에 대해 알아보십시오.
오늘 Xiao Bian은 당신을 PCB 지식에 대해 소개 할 것입니다. PCB의 다른 색깔이 그것의 성과에 영향을 미치는 경우에, 금 도금과 PCB에은 도금의 차이가 있는지 여부; 다음은 모든 사람을 위해 정교하게 다룰 것입니다.
고귀한 PCB 색상 비밀은 누구입니까?
많은 DIY 플레이어는 시장에서 다양한 보드 제품에 사용되는 PCB 색상이 다양하고 눈부신 것으로 나타납니다. 보다 일반적인 PCB 색상은 검정, 녹색, 파란색, 노란색, 자주색, 빨간색 및 갈색입니다. 일부 제조업체는 흰색과 분홍색의 독창성 같은 다른 색상의 PCB도 개발했습니다.
전통적인 느낌에서 검은 색 PCB는 하이 엔드에 배치되는 반면 빨간색, 노란색 등은 로우 엔드 전용으로 배치되는 것처럼 보입니다.
솔더 레지스트를 코팅하지 않은 PCB 구리 층은 공기에 노출되었을 때 쉽게 산화된다.
우리는 PCB의 앞면과 뒷면이 모두 구리 층이라는 것을 알고 있습니다. PCBs의 생산에서, 구리 층이 첨가제 또는 감수성 방법에 의해 제조 되든, 최종적으로 부드럽고 비보호 된 표면을 가질 것이다. 구리의 화학적 성질은 알루미늄, 철, 마그네슘만큼 활성 적이 지 않지만 순수 구리와 산소 사이의 접촉은 물의 존재 하에서 쉽게 산화된다. 공기 중에 산소와 수증기가 존재하기 때문에 순수한 구리 표면이 공기와 접촉합니다. 산화 반응이 곧 일어날 것입니다. PCB의 구리 층의 두께가 매우 얇기 때문에 산화 구리는 전기의 불량 도체가되어 전체 PCB의 전기적 성능을 크게 손상시킵니다.
구리 산화를 방지하고 납땜 중 PCB의 솔더링 및 솔더링되지 않은 부분을 분리하고 PCB 표면을 보호하기 위해 엔지니어는 특수 코팅을 발명했습니다. 이 페인트는 PCB의 표면에 쉽게 칠해져 일정한 두께의 보호 층을 형성하고 구리와 공기의 접촉을 차단할 수 있습니다. 이 코팅은 솔더 마스크라고하며 사용 된 재료는 솔더 마스크입니다.
페인트라고하기 때문에 색상이 달라야합니다. 원래의 솔더 마스크는 무색 투명하게 만들 수 있지만 PCB는 유지 보수 및 제조 편의를 위해 소문자로 보드에 인쇄해야합니다. 투명한 솔더 마스크 페인트는 PCB의 배경색 만 나타낼 수 있기 때문에 외관이 제조, 유지 보수 또는 판매 여부에 관계없이 충분하지 않습니다. 따라서 엔지니어들은 솔더 마스크에 다양한 색상을 추가하고 마침내 흑색 또는 적색 및 청색 PCB를 형성했습니다.
검은 색 PCB의 흔적을보기가 어렵 기 때문에 수리가 어렵습니다.
이러한 관점에서 볼 때, PCB의 색상은 PCB의 품질과 아무 관련이 없습니다. 검은 색 PCB와 파란색 PCB, 노란색 PCB 및 다른 색상 PCB의 차이점은 최종 브러시의 솔더 레지스트 색상 차이입니다. PCB 설계 및 제조 공정이 정확히 동일하다면, 색상은 성능에 아무런 영향을 미치지 않으며 열 발산에 영향을 미치지 않습니다. 블랙 PCB는 표면층 트레이스에 의해 거의 완전히 덮여있어 나중에 유지 보수하는 데 큰 어려움을 겪기 때문에 거의 보이지 않습니다. 따라서 제조 및 사용이 쉽지 않은 색상입니다. 따라서 최근 몇 년 동안 사람들은 진한 녹색, 진한 갈색, 진한 파란색 및 다른 솔더 레지스트 페인트 대신 검은 색 솔더 마스크 페인트의 사용을 점차적으로 개혁하고 포기했습니다. 그 목적은 제조 및 유지 보수를 용이하게하는 것입니다.
이렇게 말하면서 모든 사람들은 기본적으로 PCB 색상의 문제점을 이해했습니다. "색상이 고급 또는 저급을 나타내는 이유"는 제조업체가 고급 PCB 제품을 제조하는 데 검은 PCB를 사용하고 저가 제품을 제조하는 데 빨간색, 파란색, 녹색, 노란색 등을 사용하는 이유입니다. 요약하자면, 한 문장은 다음과 같습니다. 제품은 색상 의미를 부여하지만 색상은 제품 의미를 부여하지 않습니다.
PCB에 금과은 같은 귀금속을 사용하면 어떤 이점이 있습니까?
색상이 분명하고 PCB의 귀금속에 대해 이야기합니다! 일부 제조업체는 자사 제품을 광고 할 때 특히 자사 제품이 금도금 및 은도금과 같은 특수 기술을 사용한다고 언급합니다. 이 프로세스의 사용법은 무엇입니까?
PCB 표면은 솔더링을 위해 노출되어야하는 구리 층의 일부가 필요하므로 납땜해야합니다. 이러한 노출 된 구리 층을 패드라고합니다. 패드는 일반적으로 직사각형 또는 원형이며 작은 면적을 갖는다. 위에서 우리는 PCB에 사용 된 구리가 극도로 산화되었음을 알고 있습니다. 따라서 솔더 마스크를 납땜 한 후에 노출 된 구리는 패드뿐입니다. 패드의 구리가 산화되면 납땜하기가 어려울뿐만 아니라 저항이 크게 증가하여 최종 제품 성능에 심각한 영향을 미칩니다. 따라서 엔지니어는 패드를 보호하는 다양한 방법을 제시했습니다. 예를 들어, 불활성 금속 금으로 코팅되거나 은층이 표면의 화학 공정으로 덮여 지거나 특수 화학 필름이 구리 층을 덮어 패드와 공기 사이의 접촉을 방지합니다.
이러한 관점에서 볼 때, PCB의 색상은 PCB의 품질과 아무 관련이 없습니다. 검은 색 PCB와 파란색 PCB, 노란색 PCB 및 다른 색상 PCB의 차이점은 최종 브러시의 솔더 레지스트 색상 차이입니다. PCB 설계 및 제조 공정이 정확히 동일하다면, 색상은 성능에 아무런 영향을 미치지 않으며 열 발산에 영향을 미치지 않습니다. 블랙 PCB는 표면층 트레이스에 의해 거의 완전히 덮여있어 나중에 유지 보수하는 데 큰 어려움을 겪기 때문에 거의 보이지 않습니다. 따라서 제조 및 사용이 쉽지 않은 색상입니다. 따라서 최근 몇 년 동안 사람들은 진한 녹색, 진한 갈색, 진한 파란색 및 다른 솔더 레지스트 페인트 대신 검은 색 솔더 마스크 페인트의 사용을 점차적으로 개혁하고 포기했습니다. 그 목적은 제조 및 유지 보수를 용이하게하는 것입니다.
이렇게 말하면서 모든 사람들은 기본적으로 PCB 색상의 문제점을 이해했습니다. "색상이 고급 또는 저급을 나타내는 이유"는 제조업체가 고급 PCB 제품을 제조하는 데 검은 PCB를 사용하고 저가 제품을 제조하는 데 빨간색, 파란색, 녹색, 노란색 등을 사용하는 이유입니다. 요약하자면, 한 문장은 다음과 같습니다. 제품은 색상 의미를 부여하지만 색상은 제품 의미를 부여하지 않습니다.
PCB에 금과은 같은 귀금속을 사용하면 어떤 이점이 있습니까?
색상이 분명하고 PCB의 귀금속에 대해 이야기합니다! 일부 제조업체는 자사 제품을 광고 할 때 특히 자사 제품이 금도금 및 은도금과 같은 특수 기술을 사용한다고 언급합니다. 이 프로세스의 사용법은 무엇입니까?
PCB 표면은 솔더링을 위해 노출되어야하는 구리 층의 일부가 필요하므로 납땜해야합니다. 이러한 노출 된 구리 층을 패드라고합니다. 패드는 일반적으로 직사각형 또는 원형이며 작은 면적을 갖는다. 위에서 우리는 PCB에 사용 된 구리가 극도로 산화되었음을 알고 있습니다. 따라서 솔더 마스크를 납땜 한 후에 노출 된 구리는 패드뿐입니다. 패드의 구리가 산화되면 납땜하기가 어려울뿐만 아니라 저항이 크게 증가하여 최종 제품 성능에 심각한 영향을 미칩니다. 따라서 엔지니어는 패드를 보호하는 다양한 방법을 제시했습니다. 예를 들어, 불활성 금속 금으로 코팅되거나 은층이 표면의 화학 공정으로 덮여 지거나 특수 화학 필름이 구리 층을 덮어 패드와 공기 사이의 접촉을 방지합니다.
PCB의 노출 된 패드는 구리 층에 직접 노출됩니다. 이 부분은 보호가 필요하며 산화되지 않습니다.
이러한 관점에서 금 또는 은의 여부에 관계없이 공정 자체의 목적은 산화 방지, 패드 보호 및 다음 용접 공정에서의 수율 보장입니다. 그러나, 상이한 금속의 사용은 생산 공장에서 사용되는 PCB의 저장 시간 및 저장 조건에 대한 요구 사항을 부과 할 것이다. 따라서 PCB 공장은 일반적으로 PCB가 생산되고 고객에게 인도되기 전에 PCB를 포장하기 위해 진공 플라스틱 포장기를 사용하여 PCB가 산화되지 않도록합니다. 최종 부품을 기계 납땜하기 전에 보드 제조업체는 PCB의 산화 정도를 테스트하고 산화 된 PCB를 거부하며 수율을 보장합니다. 장시간 사용 후 산화가 거의 삽입 및 연신의 연결 부분에서만 발생하고 패드 및 이미 용접 된 구성 요소에는 영향을 미치지 않더라도 최종 소비자가 얻는 보드는 모든 종류의 테스트를 통과했습니다.
은과 금의 저항이 낮기 때문에은과 금과 같은 특수 금속을 사용하면 PCB에서 발생하는 열의 양이 줄어들 것인가?
우리는 열에 영향을 미치는 가장 큰 요소가 저항이라는 것을 압니다. 저항은 도체 자체의 재질, 도체의 단면적 및 길이와 관련이 있습니다. 패드 표면의 금속 재료의 두께는 0.01mm보다 훨씬 작습니다. OST (유기 보호막) 법으로 가공 한 패드를 사용하면 과잉 두께가 전혀 없습니다. 그러한 작은 두께에 의해 나타나는 전기 저항은 거의 제로와 같아서 심지어 계산 된 열량도 영향을받지 않습니다.
이러한 관점에서 금 또는 은의 여부에 관계없이 공정 자체의 목적은 산화 방지, 패드 보호 및 다음 용접 공정에서의 수율 보장입니다. 그러나, 상이한 금속의 사용은 생산 공장에서 사용되는 PCB의 저장 시간 및 저장 조건에 대한 요구 사항을 부과 할 것이다. 따라서 PCB 공장은 일반적으로 PCB가 생산되고 고객에게 인도되기 전에 PCB를 포장하기 위해 진공 플라스틱 포장기를 사용하여 PCB가 산화되지 않도록합니다. 최종 부품을 기계 납땜하기 전에 보드 제조업체는 PCB의 산화 정도를 테스트하고 산화 된 PCB를 거부하며 수율을 보장합니다. 장시간 사용 후 산화가 거의 삽입 및 연신의 연결 부분에서만 발생하고 패드 및 이미 용접 된 구성 요소에는 영향을 미치지 않더라도 최종 소비자가 얻는 보드는 모든 종류의 테스트를 통과했습니다.
은과 금의 저항이 낮기 때문에은과 금과 같은 특수 금속을 사용하면 PCB에서 발생하는 열의 양이 줄어들 것인가?
우리는 열에 영향을 미치는 가장 큰 요소가 저항이라는 것을 압니다. 저항은 도체 자체의 재질, 도체의 단면적 및 길이와 관련이 있습니다. 패드 표면의 금속 재료의 두께는 0.01mm보다 훨씬 작습니다. OST (유기 보호막) 법으로 가공 한 패드를 사용하면 과잉 두께가 전혀 없습니다. 그러한 작은 두께에 의해 나타나는 전기 저항은 거의 제로와 같아서 심지어 계산 된 열량도 영향을받지 않습니다.