PCB 구리의 3 가지 주요 원인 분석
PCB의 구리선이 분리되어 있습니다 (베릴륨 구리라고도 함). PCB 공장은 라미네이트 문제이며 생산 공장의 손실이 적어야한다고 말했다. PCB 공장에서 구리에 대한 몇 가지 일반적인 이유가 있습니다.
첫째, PCB 공장 프로세스 요소 :
1. 구리 박이 과도하게 에칭되었습니다. 시중에서 사용되는 전해 구리 포일은 일반적으로 일측 아연 도금 (일반적으로 애쉬 포일) 및 단면 구리 도금 (일반적으로 레드 포일)입니다. 일반적인 비스무트 구리는 일반적으로 70um 이상의 아연 도금 구리입니다. 기본적으로 포일, 레드 포일 및 애쉬 포일에는 18um 미만의 베릴륨 구리 배치가 없습니다. 고객 회로가 에칭 라인을 통과하도록 설계 될 때, 구리 포일 사양이 변경되고 에칭 파라미터가 변경되지 않으면, 에칭 용액에서 구리 포일의 체류 시간이 너무 길다. 아연은 원래 반응성 금속이기 때문에 PCB의 구리 와이어가 에칭 용액에 오랫동안 침지되면 라인의 과도한 측면 에칭으로 이어져 미세한 라인 백킹 아연 층이 완전히 반응하여 분리됩니다. 기판에서. 즉, 구리선이 빠진다. 또한, PCB 에칭 파라미터에 문제는 없지만, 에칭 후에 물이 세척되고 건조가 열악하여 구리 와이어도 PCB 표면에 잔류하는 에칭액으로 둘러싸여있다. 오랫동안 처리하지 않으면 구리 쪽 에칭이 과도하게 발생합니다. 구리. 이 상황은 일반적으로 얇은 선이나 습한 날씨에서 나타납니다. 동일한 PCB는 비슷하게 나빠 보일 수 있습니다. 구리선을 벗겨서 기본 층 (소위 거친 표면) 색상과의 접촉을 확인하십시오. 일반 구리 포일 색상, 원래 구리 색상이 표시되고 굵은 선에서 구리 포일의 박리 강도도 정상입니다.
2. PCB 공정에서 국소 충돌이 발생하고 구리선은 외부 기계적 힘에 의해 기판에서 분리됩니다. 이 나쁜 성능은 위치 나 방향이 좋지 않으며 분리 된 구리선은 같은 방향으로 명백한 왜곡이나 흠집 / 충격을 나타냅니다. 불량 구리 스트립의 구리선을 벗겨 구리 박 표면을 확인하십시오. 동박 표면의 색상이 정상이고 측면 침식이 없으며 동박 박리 강도가 정상임을 알 수 있습니다.
3, PCB 회로 설계는 불합리합니다.가는 선을 디자인하기 위해 두꺼운 구리 호일을 사용하면 라인과 구리의 과도한 에칭이 발생합니다.
둘째, 라미네이트 공정 이유 :
정상적인 상황에서, 라미네이트가 30 분 이상 열간 프레스되는 한, 구리 포일과 프리 프레 그는 기본적으로 완전히 결합되므로, 프레싱은 일반적으로 라미네이트에서 구리 포일과 기판 사이의 결합력에 영향을 미치지 않는다. 그러나, 적층 체의 적층 및 적층 공정에서, PP가 오염되거나 동박 표면의 손상이 손상되면, 적층 후 동박의 기판에 대한 결합 강도가 불충분하여 위치 결정을 초래할 수있다 (대형의 경우에만) 접시). 단어) 또는 산발적 인 구리선이 떨어지지 만 테스트 스트립 근처의 구리 박의 박리 강도는 비정상이 아닙니다.
셋째, 라미네이트 원료의 이유 :
통상적 인 전해 구리 포일은 아연 도금 또는 구리 도금 된 제품이라고 위에서 언급되었다. 생산 중 또는 아연 도금 / 구리 도금 중에 울 포일의 피크가 비정상 인 경우, 도금 결정이 불량하여 구리 포일 자체가 생성됩니다. 박리 강도가 충분하지 않습니다. 결함이있는 포일 프레스 시트를 PCB로 만들어 전자 공장에 삽입하면 구리선이 외력에 의해 끊어집니다. 이러한 구리 베릴륨은 구리 와이어에 의해 박리되어 구리 포일 표면 (즉, 기판과의 접촉 표면)이 명백한 측면 에칭을 갖지 않지만 전체 구리 포일의 박리 강도가 매우 열악하다는 것을 알 수있다.
2. 동박 및 수지의 불량한 적응성 : HTg 시트와 같은 일부 특수 성능 라미네이트는 수지 시스템이 다릅니다. 사용되는 경화제는 일반적으로 PN 수지이다. 수지 분자 사슬 구조는 단순하고 고화된다. 가교도는 낮고 구리 박과 특별한 피크를 일치시켜야합니다. 라미네이트가 제조 될 때, 구리 포일은 수지 시스템과 일치하지 않으므로, 시트의 금속 포일의 박리 강도가 불충분하고, 인서트가 삽입 될 때 구리 와이어가 박리되지 않는다.