Analyysi kolmesta pääasiallisesta syystä PCB-kuparille
Piirilevyn kuparilanka on irrotettu (kutsutaan myös usein berylliumkupariksi). Piirilevytehdas sanoi, että kyseessä on laminaattiongelma ja että sen tuotantolaitokselle on aiheutunut suuria tappioita. Kuparille on useita yleisiä syitä piirilevytehtaalla:
Ensinnäkin piirilevytehtaan prosessitekijät:
1.Kuparifolio on syövytetty liian paljon. Markkinoilla käytetty elektrolyyttinen kuparifolio on yleensä yksipuolisesti galvanoitu (tunnetaan yleisesti tuhkofoliona) ja yksipuolinen kuparipäällyste (tunnetaan yleisesti nimellä punainen folio). Tavallinen vismutti kupari on yleensä galvanoitua kuparia, jonka paino on vähintään 70um. Alle 18 um: n kalvossa, punaisessa foliossa ja tuhkafoliossa ei käytännössä ole mitään berylliumkuparierää. Kun asiakaspiiri on suunniteltu kulkemaan syövytyn linjan läpi, jos kuparifolion eritelmää muutetaan ja etsausparametreja ei muuteta, kuparifolion viipymisaika etsausliuoksessa on liian pitkä. Koska sinkki on alun perin reaktiivinen metalli, kun piirilevyn kuparijohto on upotettu pitkään etsausliuokseen, se johtaa linjan liialliseen sivuepatteluun, mikä aiheuttaa hienon viivan taustalla olevan sinkkikerroksen reagoimisen kokonaan ja irronneen. alustaan. Eli kuparilanka putoaa. On myös tapausta, jossa PCB: n etsausparametreilla ei ole ongelmia, mutta vesi pestään etsauksen jälkeen ja kuivaus on huonoa, joten myös kuparilankaa ympäröi PCB: n pinnalle jäävä etsausneste. Jos sitä jätetään pitkään käsittelemättä, tapahtuu liiallista kuparipuolen etsausta. Kupari. Tämä tilanne ilmenee yleensä ohuella viivalla tai märällä säällä sama piirilevy näyttää yhtä huonosti, kuoriutuessaan kuparijohdosta nähdäkseen sen kosketuksen pohjakerrokseen (ns. Karkea pinta) väri on muuttunut, toisin kuin normaali kuparifolion väri, alkuperäinen kuparin väri näkyy, ja kuparifolion kuorimislujuus paksussa viivassa on myös normaali.
2. Piirilevyprosessissa tapahtuu paikallinen törmäys, ja kuparilanka erotetaan substraatista ulkoisella mekaanisella voimalla. Tämä huono suorituskyky on huono sijainti tai suunnattu, ja irrotetulla kuparijohdolla on ilmeisiä vääristymiä tai naarmuja / iskujälkiä samaan suuntaan. Kuori kuparilanka huonolla kupariliuskalla nähdäksesi kuparifolion pinnan. Voit nähdä, että kuparifolion pinta on normaalia väriä, sivu ei eroosiota ja kuparifolion kuorimislujuus on normaali.
Kuvio 3, piirilevypiirin suunnittelu on kohtuutonta, paksun kuparifolion käyttö ohutviivan suunnitteluun aiheuttaa myös linjan ja kuparin liiallisen etsauksen.
Korkealaatuinen piirilevykokoonpanopalvelu
Toiseksi laminaattiprosessin syyt:
Normaaliolosuhteissa niin kauan kuin laminaattia painetaan yli 30 minuutin ajan, kuparifolio ja prepreg yhdistetään periaatteessa kokonaan, joten puristaminen ei yleensä vaikuta kuparifolion ja laminaatin substraatin väliseen sidosvoimaan. Laminaattien pinoamis- ja pinoamisprosessissa, jos PP on saastunut tai kuparifolion pinta vaurioituu, kuparifolion sitoutumislujuus substraattiin laminoinnin jälkeen voi kuitenkin olla riittämätön, mikä johtaa sijoittautumiseen (vain suurille levyt). Sanat) tai satunnaista kuparilankaa putoamasta, mutta kuparifolion kuorimislujuus lähellä testiliuskaa ei ole epänormaali.
Kolmanneksi laminaattiraaka-aineiden syyt:
1. Edellä on mainittu, että tavallinen elektrolyyttinen kuparifolio on sinkitty tai kuparipinnoitettu. Jos villafolion huippu on epänormaali valmistuksen aikana tai galvanoitaessa / kuparipinnoitettaessa, pinnoituskiteet ovat huonot, mikä johtaa itse kuparifolioon. Kuorintalujuus ei riitä. Kun viallinen foliopuristettu levy valmistetaan piirilevyksi ja asetetaan elektroniikkatehtaaseen, ulkoinen voima katkaisee kuparilangan. Tällainen kupari-beryllium kuoritaan kuparilangalla nähdäkseen, että kuparifolion pinnalla (ts. Kosketuspinnalla substraatin kanssa) ei ole selvää sivupöytäystä, mutta koko kuparifolion kuorimislujuus on erittäin heikko.
2. Kuparifolion ja hartsin huono sopeutumiskyky: Jotkut erikoissuorituskykyiset laminaatit, kuten HTg-levyt, ovat erilaisia hartsijärjestelmässä. Kovetusaineena käytetään yleensä PN-hartsia. Hartsin molekyyliketjurakenne on yksinkertainen ja jähmettynyt. Silloittumisaste on alhainen ja on tarpeen sovittaa kuparifolio erityisen piikin kanssa. Kun laminaattia valmistetaan, kuparifoliota ei soviteta hartsijärjestelmään, niin että levyn metallikalvon kuoriutumislujuus on riittämätön ja kuparilanka ei kuori irti, kun insertti työnnetään.