PCB完全処理
最初のステップ：PCBボード工場の原材料は一般に1020mm×1020mmおよび1020mm×1220mmの仕様です。ボードまたはボードのサイズが適切でない場合、PCB製造プロセスで大量の原材料が生産されます。 PCBボードの工場は、いくつかの廃棄エッジの価格をボードに追加するため、PCBボードの価格はより高くなります。ボードのサイズが適切に設計されている場合、ボードまたはボードのサイズは原材料に等しくなります。次に、原材料の利用率が最も高く、PCBボード工場も材料を開くのに適しています。同じ原材料サイズで、ほとんどのボードが製造され、ボードの価格が最も安くなります。購入したCCLを材料と呼ばれる必要なサイズにカットしました。
切断装置：（大きなボードを小さなボードに切断）最も初期の銅被覆ボードは、両面が銅の誘電体層です。
ステップ2：タイプセット
3番目のステップ：フィルムは、ソフトウェアを通じて顧客から提供されたグラフィックファイルをインポートおよび変更し、最終的にグラフィックをフィルムに出力します。フィルムは、フィルムまたは銀塩写真フィルムであり、フィルムとしても知られています。 PC / PP / PET / PVC素材で作られています。現在、一般的にフィルムを指しますが、印刷版のフィルムも指します。
ステップ4：露出
感光性液体の層は、銅張り板の表面に適用されます。 80度の温度テストの後、PCBボード上でベークして乾燥させた後、紫外線露光機にさらしてフィルムを除去します。
ステップ5：単一のエッチングプロセスのエッチングは、次のステップに分割できます。
プレート、現像シリンダー1、現像シリンダー2、洗浄1、洗浄2、洗浄3、エッチング1、エッチング2、洗浄1、洗浄2、洗浄3、フェージングフィルム1、フェージングフィルム2、洗浄1、洗浄2、洗浄3 、乾燥、受け台
PCBの内部と外部でエッチング方法が異なるのはなぜですか：
内層：現像→エッチング→外層の剥離：現像→2つの銅スズめっき→剥離→エッチング→スズの剥離これはなぜですか？外層はプロセスよりもエッチングされていますか？内層は一般に大きな線幅と大きな線間隔を持っているため、リングリングで十分です。
外層：一般的な線は密であり、スペースは十分ではありません。したがって、十分なスペースにラインを作成する目的を達成する方法を見つける必要があります。侵食する能力は1〜2milのリングに達する可能性がありますが、酸エッチングには約5milが必要なので、最初に必要なラインを保護するためにスズを使用する必要があります。
ステップ6：ファイル内のビアのサイズと座標に従って、PCBにドリルで穴を開けます。非金属製の穴で作られている場合、回路基板の工場はドライフィルムを使用するか、2つのダイヤモンドまたはプラグラバーを使用する必要があります。あなたがそれを要求しない場合、ボード工場は通常あなたのために金属の穴を開けます。
ステップ7：銅を沈める銅は、非導電性の基板（穴の壁）と銅の表面上の化学的な薄い銅の層です。
ステップ8：グリーンオイル、キャラクター
最後のステップ：サンプルをテストするときは、すべてのトレースのインピーダンスと接続性をテストします。