Procesamiento completo de PCB
Fábrica de placas rígidas flexibles múltiples
El primer paso: las materias primas de la fábrica de placas de PCB son generalmente especificaciones de 1020 mm × 1020 mm y 1020 mm × 1220 mm. Si el tamaño de la placa o la placa no es adecuada, se producirán muchas materias primas en el proceso de producción de PCB. La fábrica de placas de PCB agregará el precio de algunos bordes de desperdicio a su placa, de modo que el precio de su placa de PCB sea más caro; Si el tamaño del tablero está bien diseñado, el tamaño del tablero o tablero es n igual a la materia prima. Entonces, la tasa de utilización de las materias primas es la más alta, y la fábrica de placas de PCB también es buena para abrir el material. Con el mismo tamaño de materia prima, se fabrican la mayoría de las tablas y el precio de la tabla es el más barato. Cortamos el CCL comprado en el tamaño que necesitamos, llamado material.
Equipo de corte: (corte la placa grande en tablas pequeñas) La primera placa revestida de cobre es una capa dieléctrica con cobre en ambos lados.
Paso 2: composición tipográfica
El tercer paso: la película importa y modifica los archivos gráficos proporcionados por el cliente a través del software, y finalmente genera los gráficos en la película. La película es una película o película fotográfica de sal de plata, también conocida como película. Hecho de PC / PP / PET / PVC. Ahora generalmente se refiere a la película, pero también se refiere a la película en la plancha de impresión.
Proveedor de placa de circuito impreso flexible
Paso 4: exposición
Se aplica una capa de líquido fotosensible a la superficie de la placa revestida de cobre. Después de 80 grados de prueba de temperatura, se hornea y se seca en la placa de PCB, y luego se expone a la máquina de exposición ultravioleta para eliminar la película.
Paso 5: grabar un solo proceso de grabado se puede dividir en los siguientes pasos:
Placa 、 Cilindro de revelado 1 、 Cilindro de revelado 2 、 Lavado 1 、 Lavado 2 、 Lavado 3 、 Aguafuerte 1 、 Aguafuerte 2 、 Lavado 1 、 Lavado 2 、 Lavado 3 、 Película de desvanecimiento 1 、 Película de desvanecimiento 2 、 Lavado 1 、 Lavado 2 3 Lavado 3 、 Secado 、 tablero receptor
¿Por qué es diferente el método de grabado dentro y fuera de la PCB?
Capa interna: desarrollo → grabado → pelado de la capa exterior: desarrollo → dos placas de cobre estañado → pelado → grabado → pelado de estaño ¿Por qué hacer esto? ¿La capa externa está grabada más que el proceso? La capa interna generalmente tiene un ancho de línea grande y un espaciado de línea grande, por lo que el anillo es suficiente;
Capa externa: la línea general es densa y el espacio no es suficiente. Por lo tanto, es necesario encontrar una manera de lograr el propósito de hacer la línea en un espacio insuficiente. La capacidad de erosión puede alcanzar el anillo de 1 ~ 2mil, pero el grabado ácido necesita alrededor de 5mil, por lo que es necesario usar estaño para proteger primero la línea requerida.
PCB a base de aluminio de 1200 mm
Paso 6: Taladre la máquina para perforar agujeros en la PCB de acuerdo con el tamaño y las coordenadas de las vías en el archivo. Si está hecho de agujeros no metálicos, la fábrica de placas de circuito debe usar película seca o hacer dos diamantes o tapones de goma, sin importar cómo se haga, aumentará el costo de la placa. Entonces, si no lo solicita, la fábrica de tableros generalmente le hará agujeros de metal.
Paso 7: el cobre que se hunde es una capa de cobre químico delgado sobre el sustrato no conductor (pared del agujero) y la superficie de cobre.
Paso 8: aceite verde, personajes
último paso: al probar la muestra, pruebe la impedancia y la conectividad de todos los rastros.