PCB volledige verwerking
Meerdere Flex-Rigid Board-fabriek
De eerste stap: de grondstoffen van de printplaatfabriek zijn over het algemeen specificaties van 1020 mm x 1020 mm en 1020 mm x 1220 mm. Als de grootte van het bord of het bord niet geschikt is, zullen veel grondstoffen worden geproduceerd in het PCB-productieproces. De printplaatfabriek voegt de prijs van sommige afvalranden toe aan uw bord, zodat de prijs van uw printplaat duurder is; als de bordgrootte goed is ontworpen, is de grootte van het bord of bord n gelijk aan de grondstof. Dan is de bezettingsgraad van grondstoffen het hoogst en is de printplaatfabriek ook goed om het materiaal te openen. Met dezelfde grondstofmaat worden de meeste planken gemaakt en is de prijs van het bord de goedkoopste. We hebben de gekochte CCL op maat gesneden, het materiaal genaamd.
Snijuitrusting: (snijd het grote bord in kleine borden) Het vroegste met koper beklede bord is een diëlektrische laag met koper aan beide zijden.
Stap 2: zetwerk
De derde stap: film importeert en wijzigt de grafische bestanden die door de klant worden verstrekt via software en voert uiteindelijk de grafische afbeeldingen uit op de film. Film is film of zilverzout fotografische film, ook bekend als film. Gemaakt van PC / PP / PET / PVC-materiaal. Verwijst nu in het algemeen naar film, maar verwijst ook naar de film in de drukplaat.
Flexibele printplaat leverancier
Stap 4: Belichting
Een laag lichtgevoelige vloeistof wordt aangebracht op het oppervlak van de met koper beklede plaat. Na 80 graden temperatuurtest wordt het gebakken en gedroogd op de printplaat en vervolgens blootgesteld aan de ultraviolette belichtingsmachine om de film te verwijderen.
Stap 5: Een etsproces kan worden onderverdeeld in de volgende stappen:
Plaat 、 Cilinder 1 ontwikkelen 、 Cilinder 2 ontwikkelen 、 Wassen 1 、 Wassen 2 、 Wassen 3 、 Ets 1 、 Ets 2 、 Wassen 1 、 Wassen 2 、 Wassen 3 、 Fading Film 1 、 Fading Film 2 、 Wassen 1 、 Wassen 2 、 Wassen 3 、 Drogen 、 ontvangstbord
Waarom is de etsmethode binnen en buiten de PCB anders:
Binnenste laag: ontwikkeling → etsen → pellen van de buitenste laag: ontwikkeling → twee koperen tin plating → peeling → etsen → peeling tin Waarom doen? Is de buitenlaag meer geëtst dan het proces? De binnenlaag heeft in het algemeen een grote lijnbreedte en een grote lijnafstand, dus de ringring is voldoende;
Buitenlaag: de algemene lijn is dicht en de ruimte is niet voldoende. Daarom is het noodzakelijk om een manier te vinden om het doel te bereiken om de lijn in onvoldoende ruimte te maken. Het vermogen om te eroderen kan een ring van 1 - 2 mil bereiken, maar het etsen met zuur heeft ongeveer 5 mil nodig, dus het is noodzakelijk om tin te gebruiken om de vereiste lijn eerst te beschermen.
Stap 6: Boor de machine om gaten in de PCB te boren volgens de grootte en coördinaten van de via's in het bestand. Als het is gemaakt van niet-metalen gaten, moet de printplaatfabriek droge film gebruiken of twee diamanten of plugrubber doen, ongeacht hoe dit wordt gedaan, het zal de kosten van het bord verhogen. Dus als je er niet om vraagt, maakt de platenfabriek meestal metalen gaten voor je.
Stap 7: Het koper zinkend koper is een laag chemisch dun koper op het niet-geleidende substraat (gatenwand) en het koperoppervlak.
Stap 8: Groene olie, karakters
laatste stap ： test bij het testen van het monster de impedantie en connectiviteit van alle sporen.