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I componenti di processo di base di SMT

2020-07-22 18:37:20

       
SMT è l'acronimo di Surface Mount Technology (abbreviazione di Surface Mount Technology) ed è attualmente la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. È una sorta di componenti di assemblaggio della superficie dei conduttori senza piombo o corti (SMC / SMD in breve) montati sulla superficie del circuito stampato (PCB) o altri substrati mediante saldatura a riflusso o saldatura a immersione, ecc. Metodo per saldare e assemblare il circuito tecnologia di assemblaggio.



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I componenti di processo di base di SMT includono: serigrafia (o distribuzione), posizionamento (polimerizzazione), saldatura a riflusso, pulizia, test e riparazione.

1. Serigrafia: la sua funzione è quella di stampare la pasta per saldatura o la colla per patch sui pad PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (macchina serigrafica), situata in prima linea nella linea di produzione SMT.

2. Erogazione: è far cadere la colla nella posizione fissa del PCB e la sua funzione principale è quella di fissare i componenti sul PCB. L'apparecchiatura utilizzata è un distributore di colla, situato in prima linea nella linea di produzione SMT o dietro l'apparecchiatura di collaudo.

3. Montaggio: la sua funzione è quella di montare con precisione i componenti di montaggio su superficie nella posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.

4. Indurimento: la sua funzione è quella di fondere la colla patch, in modo che i componenti del gruppo superficie e la scheda PCB siano saldamente uniti tra loro. L'attrezzatura utilizzata è un forno di essiccazione, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.

5. Saldatura a riflusso: la sua funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti dell'assieme di superficie e la scheda PCB siano saldamente uniti tra loro. L'attrezzatura utilizzata è un forno di riflusso, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.



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6. Pulizia: la sua funzione è quella di rimuovere i residui di saldatura come il flusso che sono dannosi per il corpo umano sulla scheda PCB assemblata. L'apparecchiatura utilizzata è una lavatrice, la posizione non può essere riparata, può essere online o offline.

7. Ispezione: ha la funzione di ispezionare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio della scheda PCB assemblata. L'apparecchiatura utilizzata include lente d'ingrandimento, microscopio, tester online (ICT), tester per sonde volanti, ispezione ottica automatica (AOI), sistema di ispezione a raggi X, tester funzionale, ecc. La posizione può essere configurata in un luogo adatto sulla linea di produzione in base alle esigenze di ispezione.

8. Rilavorazione: la sua funzione è quella di rilavorare le schede PCB che non sono riuscite a rilevare i guasti. Gli strumenti utilizzati sono saldatore, stazione di rilavorazione, ecc. Configurati in qualsiasi posizione nella linea di produzione.