Los componentes básicos del proceso de SMT
SMT significa Surface Mount Technology (abreviatura de Surface Mount Technology) y actualmente es la tecnología y el proceso más populares en la industria del ensamblaje electrónico. Es un tipo de componentes de ensamblaje de superficie de plomo sin plomo o corto (SMC / SMD para abreviar) montados en la superficie de la placa de circuito impreso (PCB) u otros sustratos mediante soldadura por reflujo o soldadura por inmersión, etc. Método para soldar y ensamblar el circuito tecnología de montaje.
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Los componentes básicos del proceso de SMT incluyen: serigrafía (o dispensación), colocación (curado), soldadura por reflujo, limpieza, prueba y reparación.
1. Pantalla de seda: su función es imprimir pasta de soldadura o pegamento de parche en las almohadillas de PCB para prepararse para la soldadura de componentes. El equipo utilizado es una máquina de serigrafía (máquina de serigrafía), ubicada a la vanguardia de la línea de producción SMT.
2. Dispensación: es dejar caer el pegamento en la posición fija de la PCB, y su función principal es fijar los componentes en la PCB. El equipo utilizado es un dispensador de pegamento, ubicado al frente de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba.
3. Montaje: su función es montar con precisión los componentes de montaje en superficie en la posición fija de la PCB. El equipo utilizado es una máquina de colocación, ubicada detrás de la máquina de serigrafía en la línea de producción SMT.
4. Curado: Su función es derretir el pegamento de parche, de modo que los componentes del ensamblaje de la superficie y la placa PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es un horno de curado, ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT.
5. Soldadura por reflujo: su función es fundir la pasta de soldadura, de modo que los componentes del ensamblaje de la superficie y la placa PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es un horno de reflujo, ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT.
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6. Limpieza: su función es eliminar los residuos de soldadura, como el flujo, que son perjudiciales para el cuerpo humano en la placa PCB ensamblada. El equipo utilizado es una lavadora, la ubicación no puede ser reparada, puede estar en línea o fuera de línea.
7. Inspección: su función es inspeccionar la calidad de la soldadura y la calidad del ensamblaje de la placa PCB ensamblada. El equipo utilizado incluye lupa, microscopio, probador en línea (ICT), probador de sonda voladora, inspección óptica automática (AOI), sistema de inspección por rayos X, probador funcional, etc. La ubicación se puede configurar en un lugar adecuado en la línea de producción de acuerdo a las necesidades de inspección.
8. Retrabajo: su función es rehacer las placas PCB que no han podido detectar fallas. Las herramientas utilizadas son soldador, estación de retrabajo, etc. Configuradas en cualquier posición de la línea de producción.