Lassen Sie auf2020-03-16Es ist leicht, sich im PCB-Design zu widerspiegeln. Es reicht aus, sicherzustellen, dass der Abstand zwischen der Mitte der Kurve und der Kurve das Dreifache der Linienbreite beträgt. Beispielsweise beträgt die Linienbreite der Kurve 6 mil.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-14Während des PCB-Designs möchten einige Ingenieure nicht Kupfer auf die gesamte Oberfläche der unteren Schicht auftragen, um Zeit zu sparen. Ist das richtig? Muss die Leiterplatte verkupfert sein?Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-13Da die traditionelle Wellenlöttechnologie das Schweißen von Chipkomponenten mit feiner Teilung und hoher Dichte auf der Schweißoberfläche nicht bewältigen kann, ist eine neue Methode entstanden.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-12Aufgrund des Entwicklungstrends von PCBs mit hoher Dichte und der Umweltschutzanforderungen für bleifreie und halogenfreie PCBs sind immer mehr PCBs auf verschiedene Fehlerprobleme gestoßen, wie z. B. schlechte Benetzung, Platzen, Delaminierung und CAF.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-11Bei der Analyse von PCBs wird das Energiespektrometer hauptsächlich zur Komponentenanalyse der Oberfläche des Pads und zur Elementanalyse der Verunreinigung der Oberfläche des Pads und des Bleistifts mit schlechter Lötbarkeit verwendet.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-10Für diese Art von Fehlerproblemen müssen einige häufig verwendete Fehleranalysetechniken verwendet werden, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte während des Herstellungsprozesses bis zu einem gewissen Grad sicherzustellen. Fassen Sie die Fehleranalysetechniken als Referenz zusammen.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-09Wenn Sie ICs im PCB-Schaltungsdesign ersetzen müssen, finden Sie hier die Tipps zum Ersetzen von ICs, damit Designer beim PCB-Schaltungsdesign perfekter sind.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-07Bei der normalen Leiterplattenkonstruktion treten verschiedene Probleme mit dem Sicherheitsabstand auf, z. B. der Abstand zwischen Durchkontaktierungen und Pads, der Abstand zwischen Leiterbahnen und Leiterbahnen usw.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-06Nach dem SMA-Schweißen treten nagelgroße Blasen auf. Der Hauptgrund dafür ist, dass Wasserdampf im PCB-Substrat eingeschlossen ist, insbesondere bei der Verarbeitung von Mehrschichtplatten.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-05Das Kippen bezieht sich auf das Auftreten von überschüssigem Nadellot am Ende der Lötstelle, was ein einzigartiger Defekt im Wellenlötprozess ist.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-04Das Kernziehphänomen ist einer der häufigsten Lötfehler, der beim Gasphasen-Reflow-Löten häufiger auftritt. Das Dochtwirkungsphänomen bewirkt, dass das Lot das Pad verlässt und entlang des Stifts zwischen den Stift und den Chipkörper wandert, was normalerweise ein schwerwiegendes falsches Lötphänomen darstellt.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-03Zinnperlen sind einer der häufigsten Fehler beim Reflow-Löten. Es beeinflusst nicht nur das Aussehen, sondern verursacht auch eine Überbrückung. Zinnperlen können in zwei Arten unterteilt werden.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-03-02Beim Reflow-Lötphänomen stehen Chip-Komponenten häufig auf. Ursache: Die Hauptursache für das Monument-Phänomen ist, dass die Benetzungskräfte auf beiden Seiten des Bauteils nicht ausgeglichen sind, sodass das Drehmoment an beiden Enden des Elements nicht ausgeglichen ist führt zum Auftreten des Denkmalphänomens.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-02-28Die Qualität des Reflow-Lötens wird von vielen Faktoren beeinflusst. Der wichtigste Faktor ist die Temperaturkurve des Reflow-Lötofens und die Zusammensetzungsparameter der Lötpaste.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-02-27Häufige Qualitätsprobleme bei SMT-Patches sind fehlende Teile, Seitenteile, Flip-Teile, Offsets und beschädigte Teile.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-02-26Es gibt mehrere häufige Qualitätsprobleme, die durch schlechtes Drucken von Lötpaste verursacht werden: 1. Eine unzureichende Lötpaste (lokaler Mangel oder sogar allgemeiner Mangel) führt zu einer unzureichenden Lötmenge der Lötstellen der Komponenten nach dem Löten, offenen Bauteilen sowie zu einer Fehlausrichtung der Bauteile und vertikalen BauteilenLesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-02-25Drahtziehen / Schleppende ist ein häufiger Fehler im Punktkleber, und die häufigsten Ursachen sind: Der Innendurchmesser der Düse ist zu klein, der Punktkleberdruck ist zu hoch.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-02-24PCBA, Printed Circuit Board Assembly, dies ist eine technologisch ausgereifte Industrie, Leiterplattenbaugruppe; auch SMT genannt, Surface Mounting Technology, Surface Mount Technology.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-02-221. Die Ebene des PCB-Proofing-Prozesses ist nicht klar: Das Single-Panel-Design befindet sich in der TOP-Schicht. Wenn Sie die Vor- und Nachteile nicht angeben, können Sie eine Platine erstellen und das Gerät installieren, anstatt zu löten.Lesen Sie weiter
Lassen Sie auf2020-02-21Das Anti-Interferenz-Problem ist ein sehr wichtiges Glied im modernen Schaltungsdesign. Es spiegelt direkt die Leistung und Zuverlässigkeit des gesamten Systems wider. Für Leiterplatteningenieure ist das Anti-Interferenz-Design der Fokus und die Schwierigkeit, die jeder beherrschen muss.Lesen Sie weiter
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