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PCBベーキングの制限は何ですか?
公開:2020-01-20PCBは、製造日から12か月以上保管されます。多層基板の接着力は時間とともに老朽化し、製品の不安定性などの品質問題が将来発生する可能性があるため、基本的には、これらの使用は推奨されません。もっと
有効期限が切れたPCBをSMTで使用する前にベーキングする必要がある理由を知っていますか?
公開:2020-01-20多くのエンジニアにとって、「PCBの有効期限が切れた後、SMTがリフローオーブンを通過する前にPCBを焼く必要があるのはなぜか」とは理解できないかもしれません。もっと
PCB:世界中で広く使用されています
公開:2020-01-19PCB(PrintedCircuitBoard):ほとんどすべての電子製品はPCBを使用する必要があるため、PCBは「電子機器の母」と呼ばれます。 PCB業界の上流と下流は非常に明確であり、3つのリンクに分けられます。上流の原料、中間の銅張積層板、下流のPCB製造です。もっと
PCBプロセスエッジデザイン
公開:2020-01-17PCBをSMT配置用に処理する場合、PCBはガイドレールを介してSMT生産ラインで輸送されます。したがって、禁止された布のコンポーネントのエッジのペアは、透過エッジとして残しておく必要があります。もっと
5GアンテナRF構造の変更により、PCBの量と価格が上昇します
公開:2020-01-164G時代では、PCBは主に基地局BBU(バックプレーン、単一ボード)およびアンテナに接続されたRRUで使用されます。 RRUのサイズが小さいため、PCBの需​​要は比較的小さいです。もっと
PCB回路基板上の金メッキと浸漬金に違いはありますか?
公開:2020-01-15PCBA SMT処理では、PCB回路基板の生産は非常に重要な部分です。 PCB回路基板には多くのプロセス要件があります。たとえば、顧客は多くの場合、金メッキと浸漬金を必要とします。もっと
PCB干渉抑制設計の25の原則
公開:2020-01-13「クリーンアース」設計の目的は、インターフェイス放射が最小限に抑えられ、「クリーンアース」が外部干渉によって容易に結合されるようにすることです。もっと
PCB設計における特別なデバイスのレイアウト要件
公開:2020-01-10PCBデバイスのレイアウトはフリーホイールではなく、誰もが従う必要がある特定のルールがあります。一般的な要件に加えて、一部の特殊なデバイスには異なるレイアウト要件もあります。もっと
5GとHDIの需要-グローバルなHDI PCBの市場構造に関する研究
公開:2020-01-095Gのさらなる発展により、スマートフォン、タブレットコンピューター、ウェアラブルデバイスなどの電子製品は、よりインテリジェントで小型化され、高周波、高速、高集積化され、PCB上のコンポーネントの数も増加していますかなり。もっと
危機が共存! 1000億規模を超える5G PCB市場は爆発しようとしています
公開:2020-01-08PCB産業の下流は、ほぼすべての電気回路製品をカバーしています。最もコアで最大のアプリケーション分野には、通信機器、コンピューター、家電、自動車用電子機器が含まれます。もっと
SMT品質の問題と解決策
公開:2020-01-07ブラッシング/スミアリング:ディスペンシングの一般的な欠陥であり、一般的な原因は、ノズルの内径が小さすぎる、ディスペンシング圧力が高い、ノズルとPCB間の距離、接着剤の期限切れまたは品質不良です。もっと
PCBボードの各層の役割は何ですか?また、使用する際に注意すべき点は何ですか?
公開:2020-01-061.機械的機械層は、その名前が示すように、機械的成形のためのPCBボード全体の外観です。実際、メカニカルレイヤーとは、PCBボードの全体的な構造を意味します。もっと
PCBボードと集積回路の特性と違い
公開:2020-01-04簡単に言えば、集積回路とは、チップ全体に集積された一般的な回路です。内部に損傷があると、チップも損傷します。 PCBはコンポーネントを単独ではんだ付けでき、破損した場合は交換できます。もっと
PCB設計におけるアナログとデジタルのルーティング戦略の類似点
公開:2020-01-03バイパスコンデンサまたはデカップリングコンデンサ:配線時には、アナログデバイスとデジタルデバイスの両方でこれらのタイプのコンデンサが必要であり、コンデンサを電源ピンの近くに接続する必要があります。もっと
奇数のPCBはどのようにスタッキングのバランスを取り、コストを削減しますか?
公開:2020-01-02誘電体と箔の層が1つ少ないため、奇数番号のPCBの原材料のコストは、偶数番号のPCBよりもわずかに低くなります。もっと
PCBの耐干渉性を向上させる方法は?
公開:2019-12-31信号はプリント基板上で送信され、その遅延時間は使用するデバイスの公称遅延時間を超えてはなりません。もっと
なぜPCB多層ボードはレイヤーですか?
公開:2019-12-30片面、両面、および多層のPCBボードがあります。それらの中で、多層ボードの層の数は制限されていません。現在、現在、すでに100層以上のPCBがあり、一般的な多層PCBは4層および6層のボード。もっと
PCB設計でのアイダイアグラムの使用とは何ですか?
公開:2019-12-27アイダイアグラムは、オシロスコープの残光効果によるものです。スキャンによって得られた各シンボル波形は、アイダイアグラムを形成するために重ね合わされます。もっと
PCB設計における電磁問題を回避する(2)
公開:2019-12-26トレースは、電流が適切に流れるようにするために特に重要です。電流が発振器または他の同様のデバイスから来る場合、電流をグランドプレーンから分離しておくか、別のトレースと並列に流さないことが特に重要です。もっと
PCB設計における電磁問題の回避(1)
公開:2019-12-25PCBの接地EMIを低減する重要な方法は、PCBの接地面を設計することです。最初のステップは、PCB回路基板の総面積の接地面積をできるだけ大きくすることです。これにより、放射、クロストーク、ノイズを削減できます。もっと
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