PCBは期限切れになりますか？賞味期限が切れたら最初に焼きますか？

PCBベーキングの主な目的は、PCB自体に使用される一部の材料が水分子を形成しやすいため、水分と水分を除去し、PCBに含まれる水分または外部から吸収される水分を除去することです。

さらに、PCBが製造され、一定期間配置された後、環境内の水分を吸収する機会があり、水はPCBポップコーンまたは層間剥離の主なキラーの1つです。

リフローオーブン、ウェーブはんだ付けオーブン、熱風レベリング、手はんだ付けなど、温度が100℃を超える環境に基板を置くと、水が水蒸気に変わり、急激に体積が膨張するためです。

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PCBに熱が加えられる速度が速いほど、水蒸気の膨張が速くなります。温度が高いほど、水蒸気の量が多くなります。水蒸気がPCBからすぐに逃げられない場合、PCBが膨張する可能性が高くなります。

特に、PCBのZ方向は最も壊れやすいです。 PCBの層間のビアが破損する場合もあれば、PCBの層間の分離を引き起こす場合もあります。さらに深刻なことに、PCBの外観さえも見ることができます。膨れ、腫れ、爆発などの現象;

上記の現象がPCBの外側に見えなくても、実際には内部が損傷している場合があります。時間が経つと、電気製品の機能が不安定になったり、CAFなどの問題が発生したりして、製品の故障の原因になります。

PCB爆発の真の原因と予防策の分析

PCBベーキング手順は実際には非常に面倒です。ベーキング中は、オーブンに入れる前に元のパッケージを取り出し、100℃を超えてベーキングする必要がありますが、ベーキング期間を避けるために温度が高すぎないようにしてください。水蒸気の過度の膨張はPCBを破裂させます。

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一般に、業界のPCBベーキング温度は、SMTラインでリフロー炉にはんだ付けする前にPCB本体から水分を実際に除去できるように、ほとんどの場合120±5°Cに設定されています。

ベーキング時間は、PCBの厚さとサイズによって異なります。より薄いまたはより大きなPCBの場合、ベーキング後に重い物体でボードを押す必要があります。これは、PCBを削減または回避するためです。ベーキング後の冷却中の応力解放によるPCB曲げ変形の悲劇的な発生。

PCBが変形して曲がると、SMTではんだペーストを印刷するときにオフセットまたは不均一な厚さが発生し、その後のリフロー中に多数のはんだ短絡または空のはんだ欠陥が発生するためです。