Срок годности печатной платы истечет? Выпекать сначала по истечении срока годности?
Знаете ли вы, «Почему ПХД необходимо запекать перед тем, как их можно будет использовать в печи оплавления, если срок годности превышает срок хранения»?
Основная цель запекания печатных плат - удаление влаги и влаги, а также удаление влаги, содержащейся в печатной плате или абсорбированной извне, поскольку некоторые материалы, используемые в самой печатной плате, легко образуют молекулы воды.
Кроме того, после того, как печатная плата будет изготовлена и размещена в течение определенного периода времени, есть шанс поглотить влагу из окружающей среды, а вода является одним из основных убийц попкорна или расслоения печатной платы.
Поскольку, когда печатная плата находится в среде, где температура превышает 100 ° C, например, в печи оплавления, печи для пайки волной, выравнивании горячим воздухом или ручной пайке, вода превратится в водяной пар, а затем быстро расширит свой объем.
низкозатратное изготовление печатных плат POE Oem Manufacturing
Чем быстрее нагревается печатная плата, тем быстрее расширяется водяной пар; чем выше температура, тем больше объем водяного пара; когда водяной пар не может сразу выйти из печатной платы, существует большая вероятность расширения печатной платы.
В частности, направление Z печатной платы наиболее хрупкое. Иногда переходные отверстия между слоями печатной платы могут быть повреждены, а иногда это может вызвать разделение слоев печатной платы. Что еще серьезнее, видно даже внешний вид печатной платы. Такое явление, как образование пузырей, отек и взрыв;
Иногда, даже если вышеуказанные явления не видны на внешней стороне печатной платы, на самом деле она повреждена изнутри. Со временем это вызовет нестабильную работу электрических продуктов или CAF и другие проблемы, что в конечном итоге приведет к отказу продукта.
Анализ истинной причины взрыва ПХБ и профилактические меры
Процедура запекания печатной платы на самом деле довольно хлопотная. Во время выпечки необходимо снять оригинальную упаковку, прежде чем ее можно будет поместить в духовку, а затем температура должна быть выше 100 ℃ для выпечки, но температура не должна быть слишком высокой, чтобы избежать периода выпечки. Чрезмерное расширение водяного пара приведет к разрыву печатной платы.
Как правило, температура обжига печатной платы в промышленности обычно устанавливается на уровне 120 ± 5 ° C, чтобы гарантировать, что влага действительно может быть удалена из корпуса печатной платы, прежде чем ее можно будет припаять на линии SMT к печи оплавления.
Время запекания зависит от толщины и размера печатной платы. Для более тонких или больших печатных плат вам нужно прижать доску тяжелыми предметами после запекания. Это сделано для того, чтобы уменьшить или избежать гибели печатной платы. Трагическое возникновение деформации изгиба печатной платы из-за снятия напряжения во время охлаждения после обжига.
Поскольку после деформации и изгиба печатной платы при печати паяльной пасты в SMT будет наблюдаться смещение или неравномерная толщина, что вызовет большое количество коротких замыканий припоя или пустых дефектов пайки во время последующего оплавления.