最高のEMC効果を得るためにPCB層を設計するにはどうすればよいですか？

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PCB層の設計のアイデア

PCBスタックEMCの計画と設計思考の中核は、信号リターンパスを合理的に計画し、シングルボードのミラー層からの信号リターン領域を最小化して、磁束をキャンセルまたは最小化できるようにすることです。

ベニヤミラー層

鏡像層は、信号層に隣接するPCB内の完全な銅被覆平面層（パワー層、グラウンド層）です。主な機能は次のとおりです。

（1）リターンノイズの低減：ミラー層は、信号層が戻るための低インピーダンスパスを提供できます。特に、配電システムに大電流が流れる場合、ミラー層の役割はより明白になります。
（2）EMIを減らす：ミラー層の存在は、信号とリフローによって形成される閉ループの面積を減らし、EMIを減らします;
（3）クロストークの低減：高速デジタル回路の信号トレース間のクロストークの問題を制御するのに役立ちます。ミラー層からの信号線の高さを変えることにより、信号線間のクロストークを制御することができます。高さが小さいほど、クロストークは小さくなります。
（4）信号の反射を防ぐためのインピーダンス制御。

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ミラーレイヤーの選択

（1）電源プレーンとグランドプレーンは基準プレーンとして使用でき、内部配線に一定のシールド効果があります。
（2）相対的に言えば、電源面は特性インピーダンスが高く、基準レベルとの電位差が大きく、電源面での高周波干渉が比較的大きい。
（3）シールドの観点から、グランドプレーンは一般に接地され、基準レベルの基準点として使用され、そのシールド効果は電源プレーンよりもはるかに優れています。
（4）基準面を選択するときは、グランド面を優先し、次に電源面を選択する必要があります。