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Comment concevoir la couche PCB pour le meilleur effet CEM?


Dans la conception CEM du PCB, la première chose impliquée est le réglage de la couche; le nombre de couches de la carte unique est composé du nombre de couches de puissance, de masse et de signal; dans la conception CEM du produit, en plus de la sélection des composants et de la conception des circuits En outre, une bonne conception de circuits imprimés est également un facteur très important.

La clé de la conception de PCB EMC est de minimiser la zone de refusion et de laisser le chemin de refusion s'écouler dans la direction que nous avons conçue. La conception des couches est la base du PCB. Comment faire du bon travail dans la conception de la couche PCB pour rendre l'effet CEM du PCB optimal?




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Idées de conception de couche PCB

Le cœur de la planification CEM de la pile de circuits imprimés et de la réflexion sur la conception est de planifier raisonnablement le chemin de retour du signal et de minimiser la zone de retour du signal de la couche miroir de la carte unique, de sorte que le flux magnétique puisse être annulé ou minimisé.

Couche de miroir en placage

La couche d'image miroir est une couche plane entièrement recouverte de cuivre (couche de puissance, couche de masse) à l'intérieur du PCB adjacent à la couche de signal. Les principales fonctions sont les suivantes:

(1) réduire le bruit de retour: la couche miroir peut fournir un chemin à faible impédance pour le retour de la couche de signal, en particulier lorsqu'il y a un courant important circulant dans le système de distribution d'énergie, le rôle de la couche miroir est plus évident.
(2) Réduire les EMI: la présence de la couche miroir réduit la zone de la boucle fermée formée par le signal et la refusion, et réduit les EMI;
(3) Réduisez la diaphonie: aide à contrôler le problème de diaphonie entre les traces de signal dans les circuits numériques à grande vitesse. En modifiant la hauteur de la ligne de signal à partir de la couche miroir, la diaphonie entre les lignes de signal peut être contrôlée. Plus la hauteur est petite, plus la diaphonie est petite;
(4) Contrôle d'impédance pour éviter la réflexion du signal.





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Sélection du calque miroir

(1) Les plans d'alimentation et de masse peuvent être utilisés comme plans de référence et avoir un certain effet de blindage sur le câblage interne;
(2) Relativement parlant, le plan de puissance a une impédance caractéristique élevée, et il y a une grande différence de potentiel avec le niveau de référence, et l'interférence haute fréquence sur le plan de puissance est relativement importante;
(3) Du point de vue du blindage, le plan de masse est généralement mis à la terre et utilisé comme point de référence de niveau de référence, et son effet de blindage est bien meilleur que le plan de puissance;
(4) Lors de la sélection du plan de référence, le plan du sol doit être préféré et le plan de puissance doit être sélectionné en second.

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