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Wie entwerfe ich die Leiterplattenschicht für den besten EMV-Effekt?


Bei der Betrachtung des EMV-Entwurfs der Leiterplatte geht es zunächst um die Schichteinstellung. Die Anzahl der Schichten der einzelnen Platine setzt sich aus der Anzahl der Leistungs-, Erdungs- und Signalschichten zusammen. Beim EMV-Design des Produkts ist neben der Auswahl der Komponenten und dem Schaltungsdesign auch ein gutes PCB-Design ein sehr wichtiger Faktor.

Der Schlüssel zum Design der Leiterplatten-EMV besteht darin, den Reflow-Bereich zu minimieren und den Reflow-Pfad in die von uns entworfene Richtung fließen zu lassen. Das Schichtdesign ist die Basis der Leiterplatte. Wie kann man beim Design der Leiterplattenschicht gute Arbeit leisten, um den EMV-Effekt der Leiterplatte optimal zu gestalten?




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Designideen für Leiterplattenschichten

Der Kern der Planung und des Entwurfs von PCC-Stapel-EMV besteht darin, den Signalrückleitungspfad angemessen zu planen und den Signalrücklaufbereich von der Spiegelschicht der einzelnen Platine zu minimieren, so dass der Magnetfluss aufgehoben oder minimiert werden kann.

Furnierspiegelschicht

Die Spiegelbildschicht ist eine vollständige kupferkaschierte ebene Schicht (Leistungsschicht, Grundschicht) innerhalb der Leiterplatte neben der Signalschicht. Die Hauptfunktionen sind wie folgt:

(1) Reduzieren des Rücklaufrauschens: Die Spiegelschicht kann einen Signalweg mit niedriger Impedanz bereitstellen, damit die Signalschicht zurückkehrt, insbesondere wenn im Stromverteilungssystem ein großer Strom fließt, ist die Rolle der Spiegelschicht offensichtlicher.
(2) EMI reduzieren: Das Vorhandensein der Spiegelschicht reduziert den Bereich der geschlossenen Schleife, die durch das Signal und den Reflow gebildet wird, und reduziert die EMI;
(3) Übersprechen reduzieren: Hilft bei der Kontrolle des Übersprechproblems zwischen Signalspuren in digitalen Hochgeschwindigkeitsschaltungen. Durch Ändern der Höhe der Signalleitung von der Spiegelschicht kann das Übersprechen zwischen den Signalleitungen gesteuert werden. Je kleiner die Höhe, desto kleiner das Übersprechen;
(4) Impedanzregelung zur Verhinderung der Signalreflexion.





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Auswahl der Spiegelebene

(1) Strom- und Masseebenen können als Referenzebenen verwendet werden und haben eine gewisse Abschirmwirkung auf die interne Verkabelung.
(2) Relativ gesehen hat die Leistungsebene eine hohe charakteristische Impedanz, und es gibt eine große Potentialdifferenz mit dem Referenzpegel, und die Hochfrequenzinterferenz auf der Leistungsebene ist relativ groß;
(3) Unter dem Gesichtspunkt der Abschirmung wird die Masseebene im Allgemeinen geerdet und als Referenzpunkt für den Bezugspegel verwendet, und ihre Abschirmwirkung ist weitaus besser als die der Leistungsebene.
(4) Bei der Auswahl der Referenzebene sollte die Grundebene bevorzugt und die Leistungsebene als zweite ausgewählt werden.

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