- Kontaktiere uns
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
E-Mail: sales@o-leading.com
Kontaktieren Sie mich jetzt
- Zertifizierungen
-
- Abonnieren
-
Erhalten Sie E-Mail-Updates zu neuen Produkten
- Neue Produkte
Professioneller Hersteller von starr-flexiblen Leiterplatten in China
- PCB P / N: RF560032Q_V5.0
- Schichtanzahl: 4L (L1 、 L4 starr ； L2 、 L3 flex)
- Material: FR-4 TG170
- Brettstärke: 1,2 mm
- Kupferdicke: 1 / H / H / 1oz
- Kleinste loch größe: 0,5 MM
- Anzahl der Löcher (Stk): 285
- Linie w / s: 12 / 12mil
| Willkommen bei O-Leading |
O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen. (Multilayer-Leiterplattenhersteller China)
Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden sehr beeindruckt von unseren Dienstleistungen: schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Die Bereitstellung von mehr wertvollem technischen Service und Gesamtlösung ist der Weg, den O nach vorne weist.
Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassige Dienstleistungen aus einer Hand für PCB und PCBA zu erbringen und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.
BITTE KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN: HDI Leiterplattenhersteller China
| Produktbeschreibung |
| PCB P / N | RF560032Q_V5.0 |
| Ebenenzahl | 4L (L1 、 L4 starr ； L2 、 L3 flex) |
| Material | FR-4 TG170 |
| Verpflegung thk | 1,2 mm |
| kupfer thk | 1 / H / H / 1oz |
| Kleinste Lochgröße | 0,5 mM |
| Anzahl Löcher (Stk) | 285 |
| Linie w / s | 12 / 12mil |
| Impedanzkontrolle. J / N (Tol%) | N |
| Oberflächenveredelung | LF HASL Sn: 1-40UM |
| Lötmaske Siebdruck | Grün Weiß |
| Single Board Größe | Abmessung X (mm): 220,00; Abmessung Y (mm): 80,00 |
| Panelisation | Abmessung X (mm): 230,00; Abmessung Y (mm): 90,00; Anzahl der UPS: 1 |
| Besonderheit: abziehbare Maske: | N |
| Fräsen / Stanzen | CNC + V-CUT |
Remote Control PCB-Lösung
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,Tauchdose, Goldfinger, Carbon-Tinte
SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Ballabstand: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Ballabstand: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
- Andere Produkte
